3D打印让产品设计提速：从设计到样品的速度加快了， 成本降低了。以前从设计到制造样品， 修改设计，再制造样品也许需要几个月， 可能3D打印能缩短30%（猜的）以上的时间。产品迭代更快，这样在最短的时间内做出更加完美和适合市场需求的产品变得容易， 更能抓住商机抢先推出产品。
3D打印让小规模生产变得可能，消费者会接触到更多的工程机： 比如像现在，小米和罗永浩只能先从ROM做起，而在将来， 也许他们一开始就能ROM和手机同时设计，工程机能更快推向市场， 更多的人愿意试试用3D打印制造出来的工程机，尽管材料的质感和强度也许不够完美。
3D打印降低了投资风险：要知道在现在，如果你打电话给工厂说要按你的设计生产300个手机，他们会觉得你是什么都不懂的疯子，然后告诉你他们的最小订单是生产10K！
因此，3D打印将提速传统制造业，降低制造成本，并降低投资风险。
另外，3D打印只是未来制造的一个方面，让我们展望下， 或者说幻想下未来的制造业:
1. 将来会有各种3D打印机和新型打印材料
现在很多人都担心3D 打印出来的硬件在强度，精度和质感上比不上传统制造，但我想这都不是问题：一方面，应该会有更多新型打印材料问世， 另外，人们会愿意接受一个材料和质感稍差点的3D打印出来的工程机，然后产品正式推出后换成用传统工艺制作的机子。
2. 更多的产品设计软件和工具开源了，使用更加容易
就如现在的开源PHP语言， 开源Android 系统， 还有各种简单高效的应用和软件。 比如像小米， 三星能短时间内推出成熟的手机系统和平板电脑系统， 从没制作过产品的罗永浩能一拍大腿说要制造出更好用的手机。在将来，硬件设计方面的软件也会更加开放和容易使用。因此，将来大公司和小公司， 甚至个人都能轻松设计产品了， 不只是画出草图， 而是制作出数字模型， 然后3D打印出样品，小规模试制， 然后迅速推向市场。
3. 更多硬件也开源了
借助开源的API和技术文档，即便你不是一名硬件工程方面的专家也能迅速弄懂一块线路板的各项功能和特性，并应用到你的产品设计中去。
4. 产品结构更加模块化， 更加适合机器自动拼装， 更少的人工工序
也许在将来， 设计出iphone5 那样难以组装的产品是一种耻辱， 也许将来设计软件和制造软件是关联的， 在设计阶段系统就告诉你如何设计出适合机器自动组装的结构。因为，人工成本是持续上升的，中国的人工成本在上升，东南亚将来也一样，因此需要过多人工工序的产品将没有竞争力，适合机器自动拼装的产品才是符合潮流的。
5. 小公司设计的产品如果热销的话， 也可以轻松雇佣大工厂迅速规模化生产， 产能不是问题
就如同只有几个人的Instagram 能通过亚马逊的云计算平台轻松搭建社交分享网站， 轻松应付海量访问。 将来在制造业， 小公司也能传送数字模型和设计档案给大型工厂， 按需制造出产品，而不用担心产能和制造工艺。
6．知识产权的管理和交易更加容易
将来你能轻松申请使用各种专利技术， 加上你自己公司的设计， 迅速推出更好的产品。 你只需要按程序按规则使用专利，交专利费， 而这个过程将会是简单的，透明的， 直观的。 你也可以轻松申请专利并授权给其他公司使用，并收取一定费用。
7．也许将来手握大把专利的公司不能够拿专利来形成垄断，不能用"专利保护"去妨碍产品创新
有偿的专利授权将更加普遍。也许Intel 这类封闭和垄断模式的公司依然存在， 但ARM这类靠授权和版税赚钱的公司日益增多，ARM使得芯片更容易定制化，成本更低。也许将来Intel也会拆分成两家公司， 一家做芯片设计和专利经营，另一家做芯片精密生产。
以上都是猜想。