高通公布骁龙835,这款处理器中的蚁人或许是物联网的未来
2017-01-05 19:52

高通公布骁龙835,这款处理器中的蚁人或许是物联网的未来

从2016年11月份开始,高通首款10纳米制成的骁龙835处理器就被曝光得一览无余,所以即使他们在CES 2017开幕前夕(北京时间2017年1月4日)公布骁龙835的规格,手机圈的朋友们也没有表现出多大的热情。

 

骁龙835采用三星10纳米 FinFET 制成,搭载了Gigabit传输等级的X16 LTE数据机芯片,支持2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi与Bluetooth 5,也可选配到 Multi-gigabit 等级的 802.11ad。

 

骁龙 835 除了强调封装尺寸比前代处理器小 35%、功耗减少 25%。此外,骁龙 835 这次强打了图像处理与照相能力,对自家视觉处理系统 Adreno 做了不小的升级,包含搭载新的 Adreno 540 GPU 与高通 Spectra 180 图像讯号处理器(ISP)。以高通 Spectra 180 而言,具有两颗 14 位元图像讯号处理器,可驱动 3200 万画素单镜头与 1600 万画素能再提升目前智慧手机画素等级,而在照相方面也增强了光学变焦与自动对焦能力,和优化了 HDR 效果。

 

啥叫封装尺寸减小?

 

看图,左边是骁龙820,中间是骁龙835,右边是1美分的硬币。明白了吧?这个封装尺寸就是指处理器物理大小。

 


高通官方对外说的是:这样做可以降低功耗,还能降低手机尺寸。当然,原因不可能是那么简单。高通在2016年以巨额收购了全球最大的汽车芯片供应商恩智浦,自此开始,高通物联网中智能汽车的战略也变得越发清晰可见。

 

那么在智能汽车领域中,车载芯片目前的难点在哪呢?其一是应用层与底层之间的联系,车载芯片不能只有计算量,还需要在软件上下功夫,比如仪表盘、娱乐、座舱体验等等;其二是车载芯片的尺寸;其三则是移动互联网与汽车终端之间的信息交换。

 

有了恩智浦在,高通突破第一个难点就变成了时间问题。而骁龙835封装尺寸的减小,就是高通把计算重心往车载,以及其他物联网终端上的一次偏移。第三个问题就是5G,这个已经是老生常谈的问题了。

 

有的人说,现在触屏手机的大小是处理器和传感器等集成电路决定的,这句话不太正确。因为如果我们追溯到世界上第一台电脑ENIAC时就会发现,其实无论手机还是电脑,终端产品形态最终都还要取决于使用场景。

 

其实不管英特尔也好,还是高通也罢,他们在很早之前就有缩减封装尺寸的技术了,然而他们就是不用。原因就在于,如果底层厂商在规格上动手脚,OEM也得跟着改变,最终就会影响到消费者层面的体验,这是一种连锁反应。

 

同时还要考虑生产线,原型和量产存在着本质区别。封装尺寸减小,工人就需要重新培训,机械臂需要重新调整,到了蚀刻等工艺甚至还需要升级整个车间,这一系列问题直接会导向产品良品率低,变相抬高成本,降低利润。

 

骁龙835玩的这手很像是刀尖上跳舞,但是高通敢这么做就说明了一件事:高通的物联网技术成熟了。中国有句古话,叫做“没有金刚钻,就别拦瓷器活”。我个人是非常看好高通,因为底层技术的细微变革都会引起蝴蝶效应,甚至在反馈到OEM厂商时都会改变终端产业格局。

 

说点快充的事吧

 

骁龙835采用快充4.0的技术,这个技术其实高通很早就准备好了,但是因为电流流通量过高的原因导致设备一系列问题,所以最终还是没有迭代市面上的快充3.0。

 

封装尺寸减小以后,处理器的功耗也会随之减小。当然不只是这个原因,主要功劳在于10纳米制成,这才是降低功耗的关键。

 

高通方面称骁龙835将会在2017年上半年就出货,但是当我看到下面这张照片时我就知道:其实第一季度就可以出货了。原因非常简单,以三星电子在手机市场目前的状况来看,想必三星S8将会是骁龙835第一枪。而三星S系列手机的发售日期大约是在第一季度,所以你懂了吧?

 


骁龙835很可能会改变智能手机格局,自身的小体积就是在告诉OEM:加点电量呗。那么就有可能出现两种情况:1.电量热,所有搭载骁龙835的手机4000毫安电量起步。2.轻薄热,所有搭载骁龙835的手机机身厚度都低于7毫米。


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