北京时间1月10日晚间消息，台湾地区《电子时报》(digitimes)网站今日援引知情人士的消息称，下一代iPhone(以下称“iPhone 8”)的金属边框将采用不锈钢锻造工法，而并非CNC切割(数控等离子、火焰切割)。
此外，iPhone 8的不锈钢边框订单将打破由富士康通吃的局面，美国供应商捷普(Jabil)也可能成为供应商之一。
iPhone 8为iPhone十周年大作，备受业界瞩目。知情人士称，iPhone 8将不再采用铝质金属背盖，而是改用两面强化玻璃、中间为金属边框的设计。其中，金属边框为不锈钢材质，且采用锻造工法，以此提高强度，并节省材料成本与后段加工时间。
事实上，这并非iPhone首次采用不锈钢边框。早在2010年，iPhone 4就已经采用这种设计，但采用的是CNC切割技术。当时的边框供应商为富士康和捷普。捷普为全球三大电子合约制造服务商，此次iPhone 8改用不锈钢边框后，捷普可能再次成为iPhone零部件供应商。
来自上游供应链厂商的消息称，锻造可减少CNC机器加工比重，不仅降低用料、加工时间与刀具的成本，而且锻造的产品更稳定，强度更大，使用寿命更长。
至于iPhone 8的组装，苹果仍将采用分散供应商的策略，从原来的由富士康与和硕负责，又新增纬创。将来，纬创可能加快印度建厂速度，主要是为苹果代工iPhone。
根据当前已有的消息，苹果明年很可能推出三款iPhone，屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中，5英寸iPhone可能配备纵向排列的双摄像头。