本文来自微信公众号：机器之能（ID：almosthuman2017），撰文：四月。
近日，有供应链人士称，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件，用于生产晶片的晶圆报废，目前正在统计损失，预计损失上万片晶圆。
台媒对此分析，这次事故的主要原因在于台积电采用了供应商提供的不合格光阻液，导致晶圆良率下降，上万片晶圆报废。还有相关人士点名日商信越、JSR以及陶氏化学等3家供应厂商，其中更以陶氏化学嫌疑最大。
受影响的晶圆厂，是位于台积电南部科技园的12寸晶圆厂Fab 14B。晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂。
本周一，台积电在对外声明中承认了该起事故，并表示：“一家有缺陷的化学品供应商已经影响了一家芯片工厂，该工厂为芯片开发商华为、Nvidia和联发科等客户提供产品。”
针对这次事故的影响，台积电原先表示“报废晶圆数超过1万片，经过初步估计，此次问题不影响第一季财测”；后来再改口称“预计受影响的晶圆大部分能在第一季度补回，若有第一季无法补回的，也应能在第二季补回”，较为先前说法保守。
张忠谋退休后，台积电事故连连
2018年6月，全球晶圆代工龙头台积电创办人张忠谋在股东会上正式宣布退休。然而，距今半年时间，台积电就接连出现生产问题。继2018年8月的病毒事件后，台积电又出现因采用不合格化学原料导致上万片晶圆报废事件。
这是全球最大的合同芯片制造商，在不到六个月内接连发生的第二起与供应商挂钩的生产事故。
台积电在此次的声明中表示：“台积电发现了一批化学材料，这些材料在制造过程中偏离了规范，并将影响晶圆产量。” 台积电还表示，目前已展开清查，至于详细受影响的数量及后续处理事宜还在统计中，同时也把损失降至最低。同时台积电也在与客户沟通细节，进行相关的后续处理。
台积电称，将加紧赶工把客户晶圆补足，并将同时向供货商了解相关原因；相关设备机台并未受到影响，生产线维持正常运作。经估算，第1季营运目标维持不变，不致因这起事件调整。
在去年的病毒事件中，南部科技园的12寸晶圆厂Fab 14B也是被影响的工厂之一。当时，台积电在新机台安装过程中疏忽所导致的被WannaCry恶意软件攻击，导致导致台积电新竹、南科的晶圆厂等生产中断将近3天，其中包括该公司最先进的iPhone芯片制造。
台积电总裁魏哲家对外解释该事件原因时提到，是由于安装人员没有执行病毒检测，就把机台接上网络，以至于病毒扩散，定调为“非蓄意的人为疏失”。据悉，病毒感染事件最终让台积电收入损失约1％，折合约26亿新台币（8470万美元）。
前外资半导体分析师陆行之对此抨击，张忠谋退休之后，台积电老是出状况，运气不佳，还是皮带松了？他还表示，台积电总裁魏哲家，不要再让投资人失望了，这已经不像我们过去认识的台积电。
三家供应商正在调查中
晶圆生产环境的条件严苛，包括对于环境、化学原料、硅纯度等要求都非常高。越先进的工艺采用的自动化及信息化水平越高，遭受到的影响越大，恢复起来花的时间越长，而这次事故就源于进口的化学原料没有达到要求，使得生产的晶圆有瑕疵。
曾有业内消息人士告诉日经新闻亚洲评论报道，涉及光刻胶化学品的质量问题在芯片制造中至关重要，将导致生产中断。
台积电此次使用的光阻液主要供应商包括日本的Shin-Etsu Chemical（日本信越化学工业株式会社）和JSR以及美国陶氏化学公司，但目前尚不清楚哪家供应商提供了有问题的材料。
日本信越化学工业株式会社是全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯（PVC）制造商。过去一年，因硅晶圆需求夯、价格走高，加上PVC的美国市场销售增长，日本信越的营益、纯益将创下历史新高纪录。
JSR也是一家日本企业，主要产品就是光刻胶专用化学品。美国陶氏化学公司在半导体领域，拥有台积电、联电在内的世界级客户。2015年，陶氏曾因在化学机械平坦化 (CMP) 在材料开发和交付方面的出色表现获得台积电2015 年杰出供应商奖。
有业界人士直指就是陶氏化学出现问题，但目前仍待台积电进一步调查，台积电表示最快将在本周进行测试，确认到底受影响的晶圆数量多少，并等待台积电正式对外说明才能得知真相。
目前，这三家原料厂的供货是否影响到其他芯片代工厂还不得而知。
不过，据最新数据显示，台积电在2018年全球半导体市占率已逾55%，未来随着客群及订单规模的扩大，加上竞争对手陆续退先进制程竞赛，台积电市占率有望突破60%。由此可见，这次原料事故的影响预计已经是全球晶圆生产工艺的最大范围。
有业界人士针对该事件质疑，不合规格的化学原料怎么可能验收，难道是台积电推责任给供货商？
对于全球芯片代工龙头，为何不到半年接连出现供应商问题？对于如何加强原料质量验收把关、内部供应链管理等问题必然需要痛定思痛。
芯片短缺和更高的价格
产业人士均预测，由于台积电报告的制造问题，我们可能会看到新的芯片短缺和更高的价格。
1. 硅晶圆价格进一步抬升
据日经新闻报导，因供需紧绷，2017年硅晶圆价格较2016年末已经上扬约2成。台积电财务长何丽梅曾在台积电法说会上直言，硅晶圆涨价是必然的，更重要的是拿到货源。但她同时也表示，2018年硅晶圆供货吃紧情况比去年更加严重，报价逐季调涨是难以避免的。
硅晶圆业界传出，2018年第一季度12英寸硅晶圆市场价格为80美元～100美元，第二季硅晶圆售价上涨到85美元～115美元不等。
市场预计，2018年12英寸硅晶圆需求有望增加超过5%，供给方面因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%～4%的水准。
随着供需缺口扩大，业界认为今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势，明年将持续供不应求，不过缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。
此次原料供应出现严重缺陷，并将导致晶圆原料价格的进一步波动，从而影响芯片出货价格。
2. 上游芯片出货进度受波及
由于受影响的晶圆厂是位于台积电南部科技园的12寸晶圆厂Fab 14B，晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂，而这些厂商均有在线的12/16nm芯片生产。
具体来看，可能受到影响的芯片型号包括：
联发科P23芯片采用台积电16nm制程、Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺、采用16nm工艺的麒麟960、首个采用12nm工艺的麒麟970、NVIDIA首个12nm工艺芯片是2016年发布的Xavier处理、 采用12nm FFN的车载自动驾驶芯片 Drive Xaiver 。
而与之对应的，英伟达的对手AMD目前已经过渡到7nm节点，用于即将推出的Ryzen CPU和Navi GPU ，以及迫在眉睫的Radeon VII，14nm产品在GlobalFoundries上制造，包括Polaris和Vega GPU。
3. 台积电营收恐损失千万
过去一年，苹果公司的iPhone销售不佳已经足以令台积电陷入困境。
台积电预计2019年Q1的营收预计介于73亿美元至74亿美元之间，环比下跌约22%，较上年同期下降约10％，这是自2009年以来单季度的最大年度跌幅。由于生产问题，台积电预计不会降低本季度的财务指引，但表示尚未完成对财务影响的评估。
业内人士认为，这次晶圆污染恐使得台积电本季度财报雪上加霜。
在台积电2018年Q4财报中显示，7nm制程营收比重为23%，10nm为6%，16/20nm为21%，先进制程营收占比达67%。台积电这次受污染的晶圆厂是16/12nm工艺，其营收占比仅次于7nm工艺，如果这次晶圆损失严重，恐对台积电2019年Q1营收产生负面影响。
2018年台积电生产的晶圆平均价格是1382美元，但是这次的晶圆厂是16/12nm工艺，还是目前比较先进的工艺，价格显然会更高。此前有行业人士称受影响的晶圆片数目达到上万片，如果切实，那台积电这次损失将达到千万美元。
过去一年，芯片半导体行业总体放缓，晶圆厂商均难逃影响。据DigiTimes报告表示，联华电子，中芯国际，Vanguard和Powerchip等台积电的竞争对手的报价都在降低，以收购额外的业务，价格下跌多达20％。