半导体也有“IP”?芯原股份要在科创板当这第一股
原创2020-08-05 19:29

半导体也有“IP”?芯原股份要在科创板当这第一股

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2020年8月7日,被称为“半导体IP第一股”的芯原股份(688521.SH)将进行网上申购。芯原此次在科创板上市拟公开发行48,319,289股,不低于发行后总股本的10.00%,募集资金7.90亿元。

 

芯原位于半导体产业链的上游,是一家主营一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的明星企业。一站式芯片定制服务主要包括芯片设计服务及芯片量产服务。

 

半导体IP授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块(即半导体 IP)授权给客户使用,并提供相应的配套软件。半导体IP授权业务的毛利率高达90%以上,业务附加值很高。

 

芯原依托SiPaaS的商业模式和强大的研发能力成为了中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。公司的客户覆盖了英特尔、博世、Facebook、谷歌、中兴通讯、大华股份等众多国内外知名企业。

 

芯原在能够在芯片设计和半导体IP授权这种几近被国外市场垄断的领域里占有一席之地,也算是“民族之光”了。但同时我们也注意到它也面临着尚未盈利和过度依赖海外市场等风险。

 

一、芯原主营是做什么的?

 

芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

 


公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括 IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。

 

根据IPnest报告,2019年,芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,芯原的IP在细分领域均表现突出;数字信号处理器IP全球排名第三;GPU和ISP IP全球排名第三。

 

市场调研公司Compass Intelligence对全球100多家AI芯片企业的排名中,芯原股份在没有发布芯片产品的情况下(拥有人工智能芯片IP),位列全球21位,在中国大陆企业中排名第三,这一排名也高于地平线和寒武纪等AI芯片独角兽。

 

报告期内,公司主营业务收入按业务构成情况如下,可以看出目前仍是一站式芯片定制服务收入占比较大,但半导体IP授权服务占公司总收入的比率在逐年上升。



(数据来源:公司招股书)

 

公司积累了很多产业链知名公司,如英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思等全球半导体行业知名企业Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份等众多国内知名企业。

 

报告期内,公司对前五大客户销售金额及占当期营业收入比例如下:



(数据来源:公司招股书)

 

二、半导体IP行业怎么样?

 

半导体IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。由于其高技术密度,集中的知识产权和昂贵的商业价值,它处于产业链的顶端。

 

半导体IP市场广阔。IBS数据显示,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,年均复合增长率为9.13%。其中处理器IP市场预计在2027年达到62.55亿美元,2018年为26.20亿美元,年均复合增长率为10.15%;数模混合IP市场预计在2027年达到13.32亿美元,2018年为7.25亿美元,年均复合增长率为6.99%;射频IP 市场预计在2027年达到11.24亿美元,2018年为5.42亿美元,年均复合增长率为8.44%。

 


全球半导体IP领域的绝大部分市场份额被英美所垄断,其中最大的IP供应商为英国的ARM,2019年其市占率为40.8%,芯原以1.8%的市占率在全球排名第七,大陆排名第一。

 

根据IPnest统计,2018-2019年全球半导体IP供应商销售收入市场占有率分布情况如下:

 

(数据来源:公司招股书)

 

从半导体IP种类的齐备角度看,芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中,IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。公司目前拥有GPU、NPU、VPU、DSP 和ISP 五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

 

但芯原并不具备中央处理器(CPU)IP。数据显示,处理器IP是全球最大的IP族群,市占率达到60%,其中通用型的CPU IP市场规模最大,市占率超过40%。芯原披露的CPU IP供应商有ARM和新思科技两家公司,但基本被ARM垄断,其在全球手机市场上的份额超过90%,奠定了ARM在移动时代的霸主地位。


(数据来源:公司招股书)

 

三、芯原有哪些核心竞争力?

 

1. SiPaaS模式

 

芯原有着独特的经营模式———芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)模式。SiPaaS模式是指基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式。

 

SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出,市场风险和库存风险压力较小。

 

这种模式导致半导体IP授权业务毛利率极高

 

报告期内,公司半导体IP授权业务毛利率分别为92.68%、96.35%、94.78%,处于较高水平。由于IP研发投入进行费用化处理,IP授权业务成本构成主要为知识产权授权使用中的技术支持成本,该等成本占项目收入比例较低。

 

而公司一站式芯片定制业务的毛利率处于10%到20%水平,近年来,公司加大力度发展半导体IP授权业务,IP业务占营收比例逐渐增大,也有利于公司未来毛利率的提升。

 

(数据来源:公司招股书)

 

2.技术的先进性

 

在先进工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研,这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

 

报告期内,公司每年平均流片超过40款客户芯片,年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为91,586片。

 

公司在全球范围内拥有有效发明专利124项、商标74项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。

 

为保持技术先进性,公司持续进行较高研发投入。报告期内,公司研发费用分别为33,163.58 万元、34,738.86万元、42,506.90万元,公司研发费用率分别为30.71%、32.85%、31.72%。截至报告期末,公司总人数为936人,其中研发人员为789人,占员工总比例为84.29%,公司员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。

 

(数据来源:公司招股书)


(数据来源:公司招股书)

 

四、募集资金用途是什么?

 

本次募集资金投资项目拟投入募集资金79,000万元,公司将在扣除发行费后全部用于以下项目:


(数据来源:公司招股书)

 

五、公司目前的股权结构如何?

 

公司股权分布及董事会构成均较为分散,不存在实际控制人。但公司得到众多知名机构的青睐。

 

截至招股意向书签署日,公司第一大股东为VeriSilicon Limited。国家集成电路基金和小米基金分别位列公司的第四、第五大股东。此外,芯原的股东还包括著名的半导体公司,例如英特尔,IDG资本和私募股权投资机构。

 

持有芯原5%以上股份或表决权的股东及其持股比例具体如下:


(数据来源:公司招股书)

 

六、公司目前存在哪些风险?

 

1. 尚未盈利

 

2017-2019年,芯原微电子实现营业收入10.8亿元、10.57亿元、13.4亿元,实现归母净利润-1.28亿元、-0.68亿元、-0.41亿元,尚未实现盈利,截至2019年末,累计未弥补亏损为-15.81亿元元。存在尚未盈利的风险

 

2.过度海外依赖

 

芯原在美国,欧洲和日本设有分支机构,并正在积极拓展海外业务。报告期内,公司海外收入分别为6.84亿元,7.31亿元,7.8亿元和3.66亿元,分别占公司营业总收入的82.14%,67.65%,73.75%和60.21%。

 

(数据来源:公司招股书)

 

公司海外收入占比较大,海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响,若公司不能及时应对海外市场环境的变化,会对海外经营的业务带来一定的风险。


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