芯片破壁者:“韩国模式”的荣耀与困境
2020-08-15 10:14

芯片破壁者:“韩国模式”的荣耀与困境

本文来自微信公众号:脑极体(ID:unity007),作者: 藏狐,头图来自视觉中国。


随着美国第二轮制裁的影响,台积电等代工厂断供,“7nm及更高制程的芯片找谁造”,成了中国芯片设计厂商不得不面对的问题。


有不少人就将目光投向了中国的东亚近邻——韩国三星。韩国是全球半导体设备的第二大生产国,三星更是亚太地区唯一一个拥有设计、制造和封测一体化IDM体系的厂商。


这也让不少吃瓜群众感到不可思议。 要知道,韩国半导体产业的开端一般被认为是1959年,韩国金星社(LG 公司的前身)研制并生产出韩国第一台真空收音机,当时的韩国连自主生产真空管的能力都没有。而中国的南京无线电厂早在1953年,就生产出了电子管收音机,并大量投放市场。


起步比中国更晚的韩国半导体产业,究竟是什么时候变得这么强了?


除了历史积淀之外,韩国半导体在产业链中的身位也面临多方掣肘。从靠“抱美国大腿”崛起,到2019年被日本进行上游原材料制裁,独立自主层面也存在不少隐忧。


 

韩国总统文在寅曾在出席硅晶圆厂商MEMC韩国第二工厂竣工仪式上时,说了这样一番话——以韩国半导体产业的竞争力,若有稳定的关键零部件、新材料、技术装备供应加持,任谁都无法撼动。


其中所表达出的自豪与遗憾,正交织出今日韩国半导体的荣耀与厄境。而这一切,早在韩国进入全球半导体舞台之时,可能就早已注定。


今天的中国半导体产业,从韩国后来居上的成就与最新的发展态势中,会得到许多值得借鉴和思考的启示。

 

走向辉煌:“大头儿子”模式的崛起之路


简单来说,韩国半导体产业的发展经历了四个阶段:


第一阶段是1965~1973年,韩国作为美日企业海外生产基地的低端装配工厂时期;第二阶段是1974 ~1982年,韩国国内开启向垂直一体化IDM生产,从设计到芯片封装全流程制造的转移时期;第三阶段是1983~2012年,超大规模集成电路DRAM开发生产时期;第四阶段是2012至今,多元新业务的发展时期。


韩国半导体是如何从工业化初期阶段开始逐步锤炼出自身的竞争优势?不少业内人士已经有过很多分析,比如美国密集的技术援助、韩国政府的强力保护,以及企业自身的奋斗精神blabla……


在此我们就不再拾人牙慧,而是希望从产业结构的角度,来让大家对韩国半导体产业有一个整体认知。


一般情况下,“大头儿子”现象,指的是在某些历史阶段,附加值低的中低端制造占比,远高于高技术含量的高端制造,而民营制造的发展远低于国营集团等,产业结构不合理、不均衡的现状。


而在韩国半导体的产业发展进程中,“大头儿子”现象既是成功崛起的秘诀,也是被掣肘的软肋。


从积极的一面来看,“大头儿子”至少为韩国半导体的崛起起到了四重价值:


1.奠定基础,占据身位


正如前面所说,韩国半导体产业发力较晚、技术积累不足。与此同时,半导体产业要求的技术门槛又非常高,往往需要几年甚至数十年的技术积累才能实现本质突破。而韩国半导体产业能从一片荒芜,成长为继美日之后的半导体第三大国,正是“中低端”的“大头产业效应”所带来的原始积累。


20世纪60年代中期到70年代,美国的仙童半导体(Fairchild)和摩托罗拉(Motorola)等公司开始在海外投资低价劳动力国家,来降低自身的生产成本。韩国作为“飞地”,就成为进口元器件组装的承载国之一。随后,三洋(Sanyo)和东芝(Toshiba)日本企业也将组装业务交给韩国。最夸张的时候,韩国制造的90%产品都是用于出口,是不是有种“血汗工厂”的感觉?


不过,尽管当时韩国半导体企业只能从事简单的晶体管和IC电路组装,所依赖的材料和生产设备都必须进口。却为后续的产业发展打开了一扇窗,在外部世界市场环境变化以及国内经济受到威胁的70年代,半导体产业就成为韩国的崛起之路。


1973年,不甘永远做代工的韩国发布了“重工业促进计划”(HCI促进计划),1975年又公布了扶持半导体产业的六年计划,准备实现电子配件及半导体生产的本土化。


具体的操作模式就是,从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始,对相关技术进行消化吸收,然后研发一些技术等级简单的芯片,逐步提升自主创新能力,最终掌握高端核心技术。


比如三星就从美国Micro Technology进口3000个64K DRAM 芯片,在韩国进行装配,并购买64 K DRAM芯片设计的许可;现代公司与德州仪器公司签订代工(OEM)协议,为其组装64K和256K DRAM,积累经验;LG公司于1984年从美国Micro Technology公司等获得芯片设计技术许可,并与AT&T公司的西部电子公司建立合资企业……


从中低端制造扎实前行,循序渐进引进技术,这些都为韩国后来的产业质变打下了基础。


 

 2.聚拢资源,重拳出击


据市场调查机构TrendForce统计,目前全球存储器市占率当中,韩国三星电子市占率全球最高,达到43.5%,SK海力士居第二名,占比29.2%。在新冠疫情期间,三星和海力士的停工,还曾被指可能影响全球存储芯片供应,进而造成价格上涨。


从之前的文章中,我们知道日本突破美国封锁拿下了DRAM市场的话语权,权柄是如何交到韩国厂商手中的?显然与“大头儿子”模式、集中力量办大事的产业逻辑分不开。


1983年,韩国三星、金星社以及现代公司纷纷开始转型,投入到大规模集成电路(VLSI)生产时代,从装备制造转型到精密的DRAM晶片加工。


三星发表了《半导体事业新投资计划》,现代设立了现代电子公司,进入半导体产业,后改名为海力士半导体,被SK集团收购;LG集团则在1987年向存储业务领域发展。


财团们集中资源重拳出击,政府也在此时给予了头部企业强力支持。


比如将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化,分配给大财团,并向大财团提供“特惠”措施。组织“官民一体”的DRAM共同开发项目,韩国电子通信研究所KIST联合三星、LG、现代与韩国六所大学,集中人才、资金,一起对4M DRAM进行技术攻关,政府承担了1.1亿美元研发费用的57%之多。此后16M和64M DRAM的研究开发,科研投入共计900亿韩元,政府就投资了750亿。


《经济学人》就曾在一篇1995年发表的文章中写到,韩国让庞大的资源集中于少数财团,从而快速进入资本密集型的DRAMs生产,并克服了生产初期巨大的财务损失。


政府与财团们的强强联合,让内部研发能力和外部技术资源得以快速整合,形成了韩国产业在核心基础技术上(韩国称为源泉技术)的自主开发能力,奠定在半导体产业上的优势。


 

3.乘胜追击,克敌制胜


站住脚跟的韩国,又是怎样打败日本半导体厂家,用日本《电波新闻》的评语来说——学生超过先生,青出于蓝而胜于蓝呢?


韩国的“大头儿子”模式,通过 “逆周期投资”,迫使 DARM 领域多数竞争企业走向负债破产,将当时第一半导体制造大国日本按在地上摩擦,再一次创造了令世人瞩目的商业奇迹。


一方面,韩国政府为企业提供优惠贷款、贸易行政、设备投资等多方面的支持,促进大企业形成规模经济和国际竞争力,得以通过“价格战”来争夺市场。


有数据显示,当时在1984-1986年间,内存卡价格从每张 4 美元暴跌至每张 30 美分,而三星内存卡的生产成本是每张 1.3 美元,也就是说,每卖出一张内存卡便亏损 1 美元。与之相比,日本就显得有些谨小慎微,纷纷大幅减产。逆周期投资的赌徒行为,让韩国厂商成功扩大了自己在DRAM市场的份额。


随后数年间,韩国通过主动发起“价格战”,成功清除了一大部分竞争对手。加上日本经济泡沫等不可抗力因素,韩国不断赶超,日本半导体厂商相继退出DRAM 市场。最终三星在1992年开发出世界第一个64M DRAM,超过日本NEC,成为世界第一大DRAM厂商。


随后2008年全球金融危机,DRAM 价格暴跌,又让三星抓住机会,将上一年的全部利润用于扩大产能,血洗DRAM市场,德国厂商奇梦达随即破产,日本尔必达也元气大伤最终被美光收购。至此,全球DRAM领域巨头只剩下三星、海力士和美光。韩国企业正式从日本手中拿过了DRAM的权柄。


 

在血腥的DRAM战役中,韩国厂商的胜利固然与经济形势、历史机遇不无关系,但政府对三星这类财团的大力支持,显然起到重要的“托底”作用,才得以在市场低迷时期,依然敢疯狂加码、逆势投资。


低端起家、财阀领头、政府打辅助,这些形成了韩国半导体产业的历史特色。其中,有些对中国半导体产业有极大的借鉴意义,所导致的一些现实问题也值得我们警醒与思考。

 

青山一道同云雨:韩国往事与中国渊源


之所以说,中国产业界能够从韩国半导体的发展史中有所收获,主要源自三个方面:


其一,是二者所面临的历史任务,都是摆脱进口依赖,完成产业转型。


韩国半导体产业的崛起,源自于劳动密集型的重工业因为第二次石油危机的影响,受到了打击。国内开始意识到,想要在国际竞争中占据有利地位,必须发展高附加值、低能耗、高科技的“薄、小、轻产品工业”。韩国半导体的突围与腾飞就是从此开始,逐步缩小与日本竞争厂商的距离 ,最终最终走到了世界 DRAM 生产和开发的前列。


而中国今天对于半导体产业的重要性、新型经济结构的转型升级,都已经达成了基本面的共识。但与此同时,发力较晚、技术积累不足、缺乏核心技术支撑。


 

其二,是二者所赶上了特殊的历史机遇,在新技术背景下重新定位市场意味着无限前景。


韩国与日本在半导体行业的竞争中,主要围绕抢夺DRAM产品研发与市场份额展开。除了“价格战”这一杀手锏,韩国产业界通过DRAM芯片的技术领先,获得了弯道超车的优势,抢跑新兴领域,无疑是最关键的原因。


今天,中国所面对的半导体市场局势,显然是在摩尔定律趋向失效的背景下,寻求多元网络、智能技术、泛终端设备之间的最精准市场定位,从中寻找到消费端产品的突破机遇,或将改变半导体市场的基本盘。


 

其三,是二者都需要尽力规避国际局势的不确定因素,但在面对阻碍也能奋力出击。


韩国半导体在布局之初,一直试图避免与美国发生摩擦,比如将自家半导体设备主要出口到亚洲地区,而不是跟日本一样在美国本土打的昏天黑地。但产业崛起必然会引发竞争者的忌惮,比如韩国厂商进入DRAM市场时,国际贸易法规和知识产权保护条例就提出了限制,美国公司控告韩国 DRAM 厂商倾销 ,致使美国贸易协会派人来韩国调查。


中国半导体产业在动荡的国际局势间,或许失去了继续“苟”的时机,但除了迎风前行,也别无选择。 

 

择善而从:韩国半导体的上位启示


当然,半导体行业发展至今,其技术动向已经引起了很多国家的注意。之前靠政府牵头,倾举国之力推动某个半导体环节发展的时代已经一去不复返。由市场所主导的行业竞争,就需要企业从多方面考虑,才能寻找到突破的机会,来赢得市场的青睐。


所以,在回溯历史的时候,我们也必须对一些无法复制的成功予以扬弃,保留那些历久弥新的经验教训。


从韩国半导体的上位中,会发现几个至关重要的保障:


1.长久持续的产业政策


从上世纪七十年代鼓励企业创新的HCI振兴计划,80年代解决1M到64M的DRAM芯片核心基础技术的《超大规模集成电路技术共同开发计划》,再到韩国进入第一梯队后的“BK21”及“BK21+”等人才/技术计划,以及后来21世纪为了强化竞争优势,所推出的《新一代半导体基础技术开发项目》、《半导体设计人才培育项目》、2016 年“半导体希望基金”、2018年半导体研发国家政策计划……


在历史上,韩国政府也曾遇到过因国际局势冲突而改变政策的情况。比如80年代初期韩国对美国的贸易从逆差转为顺差,就引发了美国要求韩国取消对特别产业的优惠政策、开放市场等要求;内部政权更迭期间,为了确保高新技术产业和大型企业的发展,也允许韩国企业从海外金融机构融资。


可以说,在不同的国际局势和产业环境中,即使韩国成为半导体强国以后,政府也一直在用政策和资金引领着产业发展的大方向,是名副其实的掌舵人。一以贯之的政策扶持与国家意志,成为韩国半导体企业能够不断发展、持续稳定投入的前提。



2.独立自主的产业目标


如果说早些时候韩国半导体的中高低端产业结构还存在“大头儿子”问题,那么发展到后期,韩国基本已经形成了一体化、全产业链发展的模式。


这种局面的出现,与韩国一开始就专注于独立自主的研发与产业发展目标不无关系。


1974年三星半导体前身成立,就收购了一家由回国留学生创立的垂直一体化企业,具备了晶体管、电子手表用芯片等非存储器产品的一体化生产能力。


随后的1982年,韩国政府也出台了国内半导体产业扶持计划,要求国内民用消费电子产品需求和生产设备完成进口替代,实现完整的国内自给自足的目标。在产业制度上,也原则上不鼓励合资政策,防止太依赖国外的技术。


国产化替代的目标,让韩国半导体内需市场进入成长期,也鼓励了许多企业进入半导体产业,通过设计、制造、加工、封装、运输等每个环节都精细分工,从而建构起了完整的产业链条。


比如以三星电子和SK海力士为龙头,背后有两万多家大中小型配套企业,数量庞大的企业涌现,催生出了龙仁、水原、华城、利川等多个半导体产业城市群,也确保了韩国半导体的快速发展。


可以看到的是,今天中国尽管在某些领域,比如芯片设计、芯片制造、封装等的一些环节能够达到国际一流水平,但生产设备、基础材料、IC制造等完整环节布局以及整体质量,都是存在缺位的。


 

3.内外夹攻的人才网罗


一个正确的废话是“半导体产业最后都是人才的战争”。要保持技术快速发展、更新甚至弯道超车,人才的储备与引进就至关重要了。道理大家都懂,但具体怎么做呢?


韩国在半导体研发中,从上世纪开始就充分利用了与旅美科学家、工程师的联系,从他们那里拿到了专利授权乃至产业情报,快速获得了技术发展所需的显性与隐性知识。政府提供住宅 、汽车、高薪等优厚待遇吸引在海外获得学位的人才,许多曾在欧美国家留学的韩国学子也陆续回国,进入国立研究机关,以及三星、SK 海力士这些半导体大企业。


本世纪甚至还试图与“亡国灭种”之仇的日本半导体产业握手言和、搞共同研发。


除了加强外部合作,韩国在国内人才培养上,从1999年就通过“BK21”计划,对 580 所大学或研究所发起了专项支持,由此掀起了一场半导体专业热,后来为半导体企业输送了大批技术人才。


当然,目前中国面临的人才困境更加急迫,依靠海外并购、合作、引入人才的方式难度也日益加大。比如福建宏芯投资基金收购德国芯片制造商爱思强公司的许可,就被德国经济部撤回而失败、美国仙童也迫于 CFIUS 压力拒绝华润微电子和北京清芯华创联合收购要约等。


这种局面下,推动产学研融合,向更底层人才培养体系中渗透,或许需要拿出十年树人的决心与耐心。

 

强枝弱本:韩国模式的月之暗面


看到这里,大家可能会觉得,韩国“大头儿子”模式似乎发展的还不错。那么,可能有必要来继续聊聊韩国半导体的“月之暗面”。


重工业的根基、国家政策的倾斜、韩国社会文化的倾覆,最后导致国家财富和产业升级的未来都集中在几十家“财阀”手中。韩国最初DRAM生产的涉足者,就是韩国国内最大的四个“财阀"三星、现代、大宇、金星。


“集中力量办大事”让韩国半导体快速集结力量、开始腾飞。这些由国家支持发展起来的大型私营企业,也像一个韩国经济里的“大头儿子”,不停地吸附着社会资源与政治资源。同时也额伴随着许多问题:比如由于政府的过度支持,大企业始终能迅速成长,吞噬了中小企业的成长和创新力;家族财阀垄断市场,甚至可以直接影响政策制定,过度强调商业效益,对上游技术、基础研发等兴趣不深等。

 


财阀对韩国经济的贡献(或者说绑架),已经从产业崛起的良药,变成了畸形的庞然大物,也成为政府的头号心病。


总结的话,大概有三重原罪:


1.尾大不掉,产业资源配置失衡


前面的文章中我们提到,正是由于政府的多种扶持政策,韩国的产业结构从50年代的进口替代型——60年代的出口主导型——70年代的资本密集型重工业,随后迅速登上国际化舞台,创造了“亚洲四小龙”之一的经济奇迹。


其中,越是成绩突出、国家需要的企业,越容易获得政府支持与正向激励,而一般的中小企业如果难以亮眼地创新就与政策支持无缘,这既让企业充分竞争,也反过来加速了资本、资源的集中,导致了财阀的诞生。


逐渐的,财阀实力越来越大,开始反向影响政治与政策,政府的调控能力减小。比如在制定半导体政策时,政府往往需要依赖财阀们遍布世界的情报网,依照他们精心筛选的情报做出决策。

 

 

随着市场的稳固,财阀掌握了大量的经济资源,所积累的“原罪”也日渐暴露。比方新兴企业如果业务对现有的财阀带来威胁,便会通过自己庞大的势力逼其退出;一些利润良好的新领域,财阀也不吝与景区分一杯羹,抢夺创业企业的生存空间;很多低效率的财阀子公司背负着极高的债务,却能依靠着集团的资源优势继续生存……


这些情况严重损害了市场的“择优”资源配置,也失去了公平竞争的价值,不仅限制了韩国半导体领域的增长与活力,也增大了财阀巨头的风险。1997年亚洲金融危机爆发,背负着巨额债务的韩国财阀居然也如同泥人一样轰然倒塌。三星集团不得不出售了众多其他业务才保住了三星电子。


2.社会断层,人才缺口后继无力


如果说在上世纪,许多精英人才被韩国财阀们网罗,使得政府也不得不听取他们的意见。最后导致在市场选择、产业布局等重要战略决策中,韩国政府都无法干预财阀的选择。这还是相对比较好的结果。


实际上,对于现在贫富差距、社会断层的韩国来说,想要进入三星、现代、LG这样的财阀企业,也是难如登天。首先需要考入韩国SKY(韩国最著名三所大学的英文首字母缩写,包括首尔大学、高丽大学、延世大学),每年招生竞争都十分激烈。


即便如此,毕业后能进入财阀企业的年轻人也是少之又少。在庞大的经济压力下,韩国的人口出生率也开始断崖式下跌,甚至被牛津大学人口学教授大卫·科尔曼视为“第一个因人口减少而从地球上消失的国家”——人口都快不足了,自然也难以满足半导体产业的高质量人才缺口。

 

3.利益驱动的单一结构


2019年的日本原材料制裁,暴露了韩国半导体产业不是依靠自己力量发展起来的重大问题。


与日本举国体制攻关基础科研的方式不同,韩国的产业突围主要是国家保护之下,企业通过购买专利授权、从海外引进技术等方式所实现的,这也让韩国半导体产业在市场规模和商业化应用上得以迅速攻占市场,但在上游产业链、基础技术等领域,长期处于不平衡的状态。


比如三星1983年,三星在京畿道器兴地区建成首个芯片厂。为了在DRAM上赶超,首先就是向遇到资金问题的美光(Micron)公司购买64K DRAM技术,而加工工艺则是从日本夏普公司拿到的,还取得了其“互补金属氧化物半导体工艺”的许可协议。


这标志着韩国从LSI技术到尖端的VLSI技术的重大飞跃,全部建立在外国基础的基础上。


站在巨人肩膀上确实能够快速出位,但也很容易被追赶。实际上,上世纪90年代末以前韩国企业基本都是以DRAM 中心的同质型竞争,产业结构单一。


 

那么,时移世易,现在的韩国半导体产业面对动荡的国际局势、萎缩的智能手机市场、崛起的AI经济机遇,总不可能错过吧。可事实是,极端的依赖外国进口半导体设备和原材料,让韩国与日本在基础研究领域的差距,难以在一年时间内就快速追平。“财阀经济”又进一步阻碍了韩国半导体的创新以及变革,在核心竞争力的建构甚至日常经营中不够快速。


2019财年,由于供应过剩和需求疲软,SK海力士官方财报显示其收入与2018年同比下降33%,营业利润同比下降87%,成绩十分惨烈。也是在同一年,英特尔从三星手中,抢回了全球半导体营收龙头的宝座。


 (2019年英特尔收入最高,其后是三星电子、韩国SK海力士和美国美光)


这与韩国半导体过去严重依赖存储器业务,没有抓住时机早点寻找新的利润来源有直接关系。如今,韩国半导体公司也在加快脚步,从DRAM和NAND闪存之类的半导体存储器扩展到非存储器领域,包括晶圆代工。DRAM在SK海力士集团的营收占比已经在2019年从80%下降至今年的75%,三星也开始关注EUV制造、CMOS图像传感器等市场。


而反观近三十年前,当时韩国还只是一个简单的装配生产基地,但仅1982年至1986年间,韩国四大财团就在DRAM领域,进行了超过15亿美元的疯狂投资,相当于同期台湾投入的10倍。


曾经的勇气与今日的平淡相对比,阻碍韩国半导体产业健康发展的桎梏已然清晰。一切皆有因果,兴衰并非无常。


穿越死亡谷:韩国半导体的国产化突围有多难?


日本《电波新闻》曾在报道日本对韩国的原材料制裁时这样说道——这种高度依赖日本的韩国半导体产业,必然是畸形发展的 。韩国近年来,在半导体产业方面,只是产品取得高速发展。由于基础技术薄弱,难以很快调整到合理的产业结构布局。


直到上世纪末,据韩国半导体产业协会统计 , 韩国需要25 亿美元的设备,其中82%依靠进口,原材料需求量更是增长了近3倍,价值19亿美元的市场中自给程度还不到一半,只有46%。


显然,时至今日,韩国半导体产业的发展,依然受困于基础技术的“死亡谷”之困。


所谓死亡谷,指的是研发与产品商业化之间存在一个高昂的壁垒。三星电子前副董事长尹钟勇就曾说过,日本在完善制造流程方面拥有专业知识,韩国企业将很难克服这一壁垒。


为什么会有此结论呢?


一方面,韩国对基础领域的政策扶持不可谓不用心,但在很长的历史时期内都只是“自嗨”。


2019年日本政府决定加强三种半导体核心材料(高纯度氟化氢、光刻胶、用于显示屏面板的聚酰亚胺)的出口管制之后,韩国很快就启动了“半导体材料的国产化”政策。


韩国政府制定了一项蓝图,对材料、零部件、设备行业(材料、元件、设备)进行了扶持,计划实现100种材料、零件和制造设备的国内生产,以期在五年内结束对日本的依赖。


一年时间过去,除了极紫外光刻(Extreme Ultra-violet,EUV)曝光工序的光刻胶、高纯度氟化氢气体的国产化还没有得以实现,韩国Soul Brain公司、RAM Technology等企业成功量产的液体氟化氢材料已经达到了与日本STELLA CHEMIFA株式会社、森田化学工业等同等质量的水平。


是不是值得锣鼓喧天鞭炮齐鸣,喜大普奔立即上马了?


不好意思,财阀们又出现了。他们表示,本国的材料是好,但是不经济实惠,还是应该把持与日本的关系。


(韩日在半导体设备方面的协作)


韩国电子制造商South Koran 的一位高级官员就声称,韩国公司可以尝试制造这些材料,但是它们的缺陷率可能更高,或者价格可能太高。因此,我们很难采用他们的产品。


类似的发言在韩国大型企业集团志之中时有传出,尽管他们认识到依赖日本供应商的风险,但却不愿等待国内供应商发展。纷纷表示“国内生产不符合经济逻辑,劳动分工才是理想模式”、“在最优惠的条件下采购最优质的材料是我们的计划”。


这样的阻碍并不出人意料,实际上,早在2001年,韩国政府就曾出台过类似的组件和材料开发计划;2009年李明博总统公布了该计划的第二版;后来,朴槿惠总统就职期间又发布了第三和第四项计划。2017年日韩贸易局势发生变化后,韩国政府还曾宣布,每年提供1兆韩元的预算,来支援半导体材料、设备的国产化。


但直到现在,韩国依然对日本生产的、技术先进的零件和材料十分依赖。


青瓦台推动半导体国产化的一腔热忱,就这样倒在了企业家主动防守、钟爱日本产品的“死亡谷”前。

穿越死亡谷、基础产业向国内转移,对于身位半导体行业强国之一的韩国来说,都并非易事。


那么,中国能从中学到什么吗?

 

中国半导体的前路


如果说曾经的韩国与今天的中国有许多相似之处,那么比对方更快更高地迎接新产业周期,或许是时代给中国半导体产业最好的馈赠。


从韩国半导体财阀的经验中,我们可以重新认识中国的优势与挑战:


1.勇者不畏


今天,提到国际形势之于中国半导体产业的困境,大家时不常会沉浸在悲观情绪之中。


但从另一个角度来看,更轻历史包袱的中国产业反而能够以更坚定的信心与更轻盈的姿势来推动独立自主的产业国产化。如果说美国向one world two systems(一个世界,两套系统)发展的割裂行为会长期持续,那么比起自怨自艾,从当下开始走出自己的第一步,岂不是更好?


就连依赖程度高的韩国,也有不少企业在森田化学工业公司恢复出口之后,依然坚持转向国内替代产品。


韩国总统文在寅的首席政策秘书金相祖(Kim Sang-jo)也曾对媒体表示:“有一天,我们的材料产业将会发展,我们可以说,'谢谢安倍先生!'”。


制裁虽然惨烈,但长期看来,这正是大力扶持国产半导体、主动产业升级、构筑全体系能力的重大机遇。狭路相逢勇者胜,只要中国半导体同业者与全体国民都有类似的信念,结局早已写就在时间的尺素上。



2. 智者不惑


当然,勇气不是盲目的自大。取人之长,补己之短,是亘古不变的传统智慧。


从韩国半导体发展的历史潮流中,不难看到科技研发穿越“死亡谷”、科技产品商品化的成功率,对产业增长与国际竞争力来说至关重要。


而与美国、德国等发达国家相比,中国的科技成果转化率仅为 10% 左右,远低于发达国家 40% 的水平。响应国家号召,各地政府半导体基金纷纷出台,效果却不尽如人意,背后的原因,一方面来自政府经费的主导,但科学家们对成果和专利更重视,研发课题脱离现实效用,导致科技成果转化率低下。


另一部分拿到政府投资的企业,在随时跟进政策变化,疲于寻求上市谋利等商业利益变现,而忽略了技术研发的深度。而校企之间的合作也面临着机制不健全、参与深入不足、实际效果无法转化为应用的局面。


从这个角度来看,建立真正意义上的产学研体系,对于从根基处升级的中国半导体产业来说,已经刻不容缓。


3.仁者无忧


韩国财阀经济的前车之鉴也提醒我们,政府与企业之间需要保持一个合理的平衡。


过多的扶持和保护不利于企业适应激烈的国际竞争环境,最终妨碍高科技产业的发展;但在产业发展过程中,国家的干预和领导作用对产业结构的形成、技术创新的推动、社会效益的兼顾等等,起到了不可忽视的调控意义。


在金融、税收等方面为企业创造宽松的外部环境,鼓励经营自主与市场竞争,但同时从宏观角度未雨绸缪、建立完整可靠的独立自主产业链,已经被韩国证明是半导体产业的最佳途径。


著名经济学家奥尔森就在《国家的兴衰》一书中写到:强势利益集团对国家总体实力之衰落有着不可推卸的责任,而强势利益集团的逐利行为必然会损害公众福利,增加社会成本,导致制度僵化,从而既损害了社会效率也伤害了社会公正。


韩国可能也没有想到,自己孵化出的巨人在鼎革天地又一宽之后,这么快就走向了余晖之中。英雄一去豪华尽, 惟有青山似洛中。

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