华为芯病,塔山能医?
妙投会员2020-08-25 10:51

华为芯病,塔山能医?

文章所属专栏 前沿技术情报所

据说在 2004 年,任正非当年曾对现在华为海思的总裁何庭波说,每年提供 4 亿美元研发费用,以减少对美国的依赖。”2012 年初,华为的自研芯片 K3V2 评价极差,网上骂声一片。当时很多人质疑华为在烧钱,何庭波:“做的慢没关系,做的不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天。”2019 年,美国把华为列入实体清单后,华为海思这备胎,一夜之间全部转正


没想到海思备胎转正后不久,仍然“芯”痛。


2020 年 5 月,美国制裁行动升级,尽管华为有了海思,但没有人帮他们代工芯片。在 2020 年 8 月,美国再进一步收紧限制,进一步封锁包括联发科在内的第三方芯片来源。


因此在虎嗅早前提到,有传华为启动“塔山计划”,打算自设晶圆厂,自制芯片。塔山计划消息传出后,不少人因而叫好,但也甚有争议。到底华为是否真的要推动这个“造芯计划”?这些传闻是否靠谱?


华为要自制芯片,到底有多困难?


兴建晶圆厂有多困难,笔者已在“一文揭穿中国芯片产业真相”、以及"中国先进芯片生产的唯一希望,是如何逆袭的?”两文详细分析。晶圆代工是一个门槛极高的行业,当中更以先进制程晶圆厂为甚,光是入场费就达逾百亿美元。此外,晶圆厂还需要企业持续投入大量的金钱与技术人才,不间断地进行制程技术研发,否则很快就会在制程大战中落伍,巨额的入场费将会血本无归。


可是,资金问题是华为要面对的各种难关当中,最容易解决的一个了。


要知道芯片本身就分为不同种类,不同种类的芯片,也需要不同的半导体生产线。有的生产线女主要生产存储芯片,有的专注于计算用的逻辑芯片。即使同样是生产计算用的逻辑芯片,有部份生产线专注于相对成熟的各种特色工艺,有的专注于手机芯片等最先进制程工艺。由于不同的芯片,需要不同的生产工艺,华为很难在短时间之内,同时搞定不同种类的生产线。


好端端的去建晶圆厂,已经十分不容易,但更难的是要在生产线里,确保完全没有美国元素。


华为最初在 2019 年被美国列入实体清单后,当时台积电和华为仍然愿意为华为代工,是他们很有信心地认为,自家晶圆厂里包含的美国技术并不高于 25%。但我们上次也提到,当美国在 2020 年 5 月把禁令进一步升级,只要晶圆厂稍为用上一丢丢的美国技术,也会受到美国限制。因此,即使台积电和中芯国际觉得自己并不依赖美国技术,但仍然表示无法继续为华为生产芯片。


为什么台积电和中芯国际都不敢为华为生产?原因是半导体产业繁复无比,没有企业能保证能 100% 完全排除美国技术。


图片来源:方正证券


举例说,晶圆厂核心设备光刻机,供应商主要来自荷兰的 ASML,但 ASML 与美国的关系千丝万缕,只要台积电或中芯国际要用到“荷兰”的 ASML 光刻机,就摆脱不了美国因子(上图)。同样地,即使中国的上海微电子成功量产先进光刻机,他们也不能保证供应链里完全没有美国技术的成份。


图片来源:西南证券


华为自建晶圆厂已不容易,要覆盖不同类型芯片的生产线,更不容易。现在还要华为为了建立非美生产线,把整个芯片生产的供应链都幅盖起来(上图)?这就像优衣库要搞一条龙生产线,就要开自家的制衣工厂、漂染工场、纺纱工场、一针一线以至一个纸牌都要自己生产,甚至要开农场种棉麻......


但对于华为来说,最难的并不光是资金和人才,而是时间和竞争力。2020 年,美国更进一步收紧对华为的限制,不但使余承东承认“Mate 40 将会是麒麟芯片的绝唱”,更禁止联发科向华为供应芯片。因此,华为目前的芯片危机已近在眉睫,根本没有时间给华为慢慢自建晶圆厂,即使短期之内能勉强生产芯片,芯片的质和量也不可能有足够的竞争力。


塔山计划到底是怎样的一回事?


既然华为自建晶圆厂是如此不可行,为什么仍然这样的传言出现?我们从传言的根源入手,探讨“塔山计划”到底是怎样的一回事。


“塔山计划”的可行性评估


通过分析传闻中各种细节,可以说:“塔山计划”绝不是“缘木求鱼”或“刻舟求剑”,而是“愚公移山”。


“塔山计划”能医华为的芯病吗?


但退一万步说,华为真的能搭建完全没有美国技术的生产线,也要付出竞争力作为代价。即使最终能活下来,但在整个通信产业的影响力将会大不如前。


芯病,还需芯药医


无论华为是否能成功搭建非美生产线,他们也必须面对现实:非美生产线只能作为备胎,无法为华为以至中国,带来长治久安。

本文是虎嗅 《前沿技术情报所》 付费栏目文章