CoWoS，劲敌来了

先进封装，不再是边角料的存在。

知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。

最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。

马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。

一、CoWoS的劲敌

先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。

现在阶段的先进封装大概可以分为三种：

倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只脚在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。

2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。

扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。

因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。

当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。

火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。

此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。

即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。

FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。

FOPLP可以追溯到FOWLP（扇出型晶圆级封装），这个技术是英飞凌在2004年提出的，后来在2009年开始量产，但是FOWLP只被应用在手机基带芯片上，很快就达到了市场饱和。

FOWLP是基于圆形的晶圆来进行封装，晶圆的形状就像一个圆盘。由于是圆形，在边缘部分会有一些空间难以像方形那样充分利用，相对来说可放置芯片的面积就小一些。

基于FOWLP，业内延伸出了FOPLP（面板级扇出型封装）。两者英文缩写只差在P（Panel）、W（Wafer），面板与晶圆一字之差，影响体现于尺寸与利用率。FOPLP使用的载板，不是8寸/12寸的晶圆，而是方形的大尺寸面板。

这就带来了很多优势。第一是成本低。采用方形的大尺寸面板，那么单片产出的芯片数量就更多，面积利用率更高。以600mm×600mm尺寸的面板为例，面积为12寸wafer carrier的5.1倍，单片产出数量大幅提升。

第二是灵活性高。在FOWLP封装中，光罩的尺寸小，单次曝光面积有上限，需要通过拼接的方式曝光，效率低，良率低，影响产能。而FOPLP封装，单次曝光面积是FOWLP的4倍以上，效率高、良率高，大幅提升了产能。

值得一提的是，FOPLP所使用的玻璃载板材料。

因为FOPLP载板的面积大，在生产和处理的过程中，容易出现翘曲等问题。所以，相比于传统的硅材料，FOPLP的载板材料主要是金属、玻璃或其他高分子聚合物材料。

其中，玻璃在机械、物理、光学等性能上具有明显的优势。当前，玻璃基板已经成为业内关注的焦点。目前布局了玻璃基板的包括台积电、三星、英特尔等大厂。

正因为FOPLP拥有如此出色的表现，未来先进封装中CoWoS不再会是一家独大。

二、谁在入局？

先进封装的成长是非常惊人的。

Yole去年七月报告中指出，受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长率（CGAR）。

具体而言，该行业的整体收入将从 2023 年的 392 亿美元增至 2029 年的 811 亿美元（当前约 5897.32 亿元人民币）。

Yole预计FOPLP市场在 2022 年约为 4100 万美元，预计未来五年将呈现 32.5% 的显著复合年增长率，到 2028 年增长到 2.21 亿美元。

目前，三星已经在部署用于先进节点的FOPLP，其用于可穿戴设备的Exynos W920处理器采用了 5nm EUV 技术和 FOPLP。TrendForce报道，谷歌在Tensor G4 芯片中采用了三星的 FOPLP，而 AMD 和 NVIDIA 等公司目前正在与台积电和 OSAT 供应商合作，将 FOPLP 集成到他们的下一代芯片中。

台积电，从小基板入手。

2024年8月，台积电发布公告，计划斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。台积电CEO魏哲家公开表示，台积电正加速推进FOPLP工艺，目前已经成立了专门的研发团队，并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产。

台积电在FOPLP初期选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 202