2021-11-25 14:41

国产半导体厚积薄发,清华团队突破一关键设备

#芯片新动向

近日,清华大学华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机,已经正式出机。晶圆减薄机可以应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,是集成电路制造不可或缺的关键装备。


尽管美国等国家限制我国进口芯片生产设备,但随着我国在半导体领域研究不断实现技术突破,这种对国外进口设备的依赖正在减轻。

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