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英特尔将代工制造高通芯片,宣称2025年重回领先地位。

英特尔今天宣布,将加速芯片处理与封装的创新,高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺,预计将在2024年量产。

英特尔表示,其20A制造工艺引入了RibbonFET,这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。 20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前,英特尔将在2021年至2023年开发Intel 7/4/3等多个系列芯片。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,英特尔的目标是“到2025年走上一条通往流程性能领先地位的清晰道路”。

2021-07-27
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