英特尔将代工制造高通芯片，宣称2025年重回领先地位。

英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。

英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。 20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel 7/4/3等多个系列芯片。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，英特尔的目标是“到2025年走上一条通往流程性能领先地位的清晰道路”。