台积电砸195亿美元建新一代芯片厂, 英特尔誓言重夺制程领先地位。

在7nm芯片生产方面，台积电一直走在技术发展的最前沿。目前，这家芯片制造巨头是高通、AMD和苹果等科技巨头设计的7nm（纳米）制程芯片的主要生产商。

此外，虽然台积电在向客户提供5nm制程的样品，但它也正在为3nm制程的生产奠定基础。

据《电子时报》报道，台积电刚刚开始建造下一代3nm芯片工厂。 据称，这条生产线建在台湾南部科技园74英亩的土地上。 台积电在3纳米工艺项目上投入了195亿美元，并有望在2023年开始为客户量产芯片。

3nm线将建在公司的5nm线附近，后者在2019年第一季度进入“风险生产”阶段，预计在2020年第二季度“投产”。台积电表示，其5纳米节点将是“大型和持久的” ，未来几年，公司大多数7nm客户将转用该节点。

而当5nm节点运行完毕时，台积电的3nm线应该已经开始运行了。

另一方面，考虑到英特尔一直在14nm工艺节点的泥潭里打转，似乎永无止境地挣扎着转换到10纳米工艺，所以台积电占据上风也就不足为奇了。

值得注意的是，台积电已经经历了两代10nm制程的智能手机芯片(骁龙835、骁龙845)，目前正在生产7nm制程的骁龙855芯片。

然而，通过 Ice Lake-U 移动处理器，英特尔刚刚涉足10nm技术领域，但该公司希望通过近年来完全失去平衡的工艺节点重新走上正轨。

在公司上周的第三季度财报电话会议上，首席执行官Bob Swan)解释，他相信英特尔能够“在未来重新夺回芯片制程领导地位”。

“在10nm技术推出两年后，我们将在2021年推出我们第一个7nm技术的产品，这是一个专注于离散GPU的数据中心。” “我们在5nm技术的工程道路上也走得很远。”