撰文｜Odin Chong
题图｜视觉中国
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十二月十五日。
中芯国际召开临时董事会，董事会表决通过关于委任副董事长蒋尚义的决议。
蒋尚义是台积电高层，早就是知名的半导体教父级人物。他曾经出任中芯国际的独立董事，在武汉弘芯被坑够了后，他的回归也在很多人预期之内。
但是，偏偏中芯国际有一个高层，在会里默默投下了弃权票，并于同日发出辞呈，憾动中国以至全半导体产业。
他就是把中国晶圆产业拉扯到能与英特尔争一日长短、中芯国际的联席 CEO，蒋尚义的“学生”，梁孟松。
图片来源：阿斯达克。
这两种从台积电跳槽过来的半导体大神一闹，中芯国际股价瞬间插水，在香港也暂时宣告停板。今天前沿技术周报，就来聊聊这次中芯内讧事件。
台积电两大巨头
先来说说背景－－为什么蒋尚义和梁孟松的一上一落，对半导体产业如此重要？因为他们两人，同样曾是台积电的两员大将，也是台积电能成为目前全球最先进芯片代工厂的重要功臣，而且，真的是最最最重要的其中一批功臣。
蒋尚义，前台积电研究发展资深副总经理，在内部被称为“爸爸”，被视为台积电近两年策略转向高资本支出、高研发策略的主要推手。2003 年，他带领台积电与美国 IBM 在 130 的制程大战上漂亮胜出，奠定了今天台积电先进制程的领导地位，更曾被视作半导体教父张忠谋的接班人。
梁孟松，前台积电资深研发处长，当时是蒋尚义的下属，业内把它们视作“师徒”。台积电在 2003 与 IBM 的制程大战胜出后受到政府表彰，当时蒋尚义的贡献名列第一，而梁孟松的贡献名列第二，大家就能想像到，这两个人对台积电的重要性。
左：蒋尚义，右：梁孟松。图片来源：新智元。
后来在 2016 年开始，两人相继来到当时还在浮浮沉沉的中芯国际后，中芯的研发能力就像吃了金坷拉一样，攻克关键的 FinFET 技术，突破 28nm 制程后实现 14nm 制程，工艺技术直逼英特尔。
但是偏偏在这节点，突然横生枝节。
先说蒋尚义。他在 2016 年任职中芯国际的独立董事，但在 2019 年突然甩下中芯，去了“看起来”很高大上的武汉弘芯担任 CEO，拿着号称高达 1,280 亿元资金（中芯的两倍），要比中芯国际早一年挑战顶级的 7nm 制程工艺，然后.....武汉弘芯烂尾了。
《南华早报》曾采访蒋尚义，问题武汉弘芯时的经历，他的回应是：“我在弘芯的经历是一场噩梦！ 很难用几句话来形容。”
结果当师傅的蒋尚义要回归中芯国际之时，却变成当徒弟的梁孟松不爽了。
中芯内斗，但绝不是你所想的宫斗
到底梁孟松为什么这么不爽，搞得要辞职呢？
根据他在辞呈里的说法，他是觉得不受专重才离职：
接获董事长电话告知：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。
中芯国际和很多大公司一样，表面相当和谐，但内里的斗争一直相当严重。在蒋尚义短暂离开中芯之前，两名联合 CEO 早就有闹过离职传言，负责研发梁孟松早在 2018 年年底就闹过离职，说要去自己搞晶圆厂；负责管理的联合 CEO 赵海军，后来据称要跳槽到紫光集团；两个联合 CEO 分别闹离职，然后两次中芯国际都出声明谴责。
两名 CEO 争着出走，据消息指出，由于政府对于推动先进制程的专注，已使得梁孟松变得不可取代，赵海军则被认为是可以牺牲，所以一直觉得很郁闷。另外，赵海军与粱孟松的管理风格大不同，以管理为主的赵海军，偏向以传统软性的方式来带领公司，而以技术出身的梁孟松则是相信严格规定与标准来管理员工，因此，过去就经常出现彼此命令相冲突的情况。
没想到两个 CEO 都没离职，反而是蒋尚义被坑去搞了个烂尾的武汉弘芯。为什么蒋尚义要走呢？这几年来，产业界并没有蒋尚义与梁孟松师徒不和的消息，但有消息指：他们两师徒倒不是因为权力斗争而不和，而是因为研发路线上的冲突。
据深科技消息指出，梁孟松主要推进的技术方向是先进制程，而目前由于美国的限制，中芯国际发展先进制程受限，特别是EUV光刻机的无法到位，中芯国际将止步于7nm。而蒋尚义想要推动的先进封装技术与小芯片技术方向 (Chiplet)，则相对不受制程上的限制，可在现有的制程下，通过先进封装和小芯片技术来实现芯片性能的提升。
蒋尚义的小芯片路线
到底 Chiplet 是什么？以往我们的手机芯片，会把不同的芯片功能（例如基带或图像处理单元）直接与处理器一并设计，并一并写刻写进芯片里，这就是知名的 SoC 系统芯片（下图左）。但 Chiplet 呢，是把特定功能的芯片，造成完整的小型裸片 (die)，通过先进的立体封装技术，就是像搭积木一样在上面堆叠（下图右），并集成一块系统单芯片。而这些基本的小型裸片，就是 Chiplet。
SoC（左）与 Chiplet（右）比较图，图片来源：Wikichip fuse。
芯片公司想提升性能，就必须在小小的芯片里，尽可能塞入更多的晶体管，也必须要使用比病毒还要小的纳米级工艺生产；但由于量子力学的限制，传统的缩小工艺、塞更多晶体管的技术路线，将愈来愈难走。
但往上空立体发展的小芯片技术，却可以更好的利用空间，而被视为解决摩尔定律限制的好方法；而且，使用小芯片的 SIP 封装（上图右），早就被视为更适合物联网技术的全新芯片技术。然后，随着苹果在 AirPods 上使用了 SiP 封装后，这种小芯片技术日益受到产业重视。
据蒋尚义接受深科技采访时的说法，其实他早于 2009 年，就已经在台积电内部推动小芯片项目，并得到当时台积电领导张忠谋的支持。但最后有传言蒋尚义想要往小芯片技术扩大发展，但张董事长不同意，结果蒋尚义承认在中芯国际，更容易实现其小芯片技术。
但由于蒋尚义曾向台积电的张忠谋承诺，不会伤害老东家的利益，所以在 2016 年，他在中芯国际只担任的独立董事角色，并不能参与公司经营，也不能担任顾问之类的职务，因此也不可能实现他心目中的小芯片。
结果在 2019 年，蒋尚义离开中芯国际转投武汉弘芯，出任拥有实权的 CEO。当时他同样接受深科技采访，再次重申不会与台积电竞争，并会采用与台积电完全不同的模式，并表示这模式与物联网有关，因此，估计蒋尚义的目标很大可能就是小芯片。
但貌似财大气粗的武汉弘芯，在官网里却明示要建成月产能 30,000 片的 14nm，并预计建成 7nm 以下生产线。小芯片志向难伸，加上武汉弘芯各种不靠谱，被坑得很惨的蒋尚义结果回巢中芯，掌管实权，据说两个联席 CEO，也要直接向蒋尚义汇报。
梁孟松的先进制程之路
所以作为徒弟的梁孟松就不爽了？故事就要从梁孟松为什么离开台积电说起了。
很多人都知道，2006 年蒋尚义退休，本来作为其得意高足的梁孟松，正在喜滋滋的等着升迁，但没料到期望落空。后来他去了三星，帮三星实现关键的 FinFET 技术，因而被台积电指泄漏商业机密，被告上法庭。
但更多人没留到的是，据天下杂志的消息指出，当时法务副总杜东佑上庭表示，其实当时台积电对梁孟松另有安排，就是当时刚开始筹备的“超越摩尔定律计划” (more than Moore)。
对，这正正是一个物联网芯片的计划，也很大可能就是蒋尚义小芯片计划的前身。
但当时的消息指出，梁孟松对该计划不屑一顾。他认为“超越摩尔定律计划”“仅是一个将 6 寸及 8 寸厂之落后技术予以统整之计划”，要将他从集菁英于一堂的研发平台一处，“调到此一预算极低，且技术落后之单位，亦显属‘降职’，难称为‘委以重任’。”台积电法务长方淑华后来表示，去做 more than Moore 的产品，他认为是受到冷冻。”
虽然，据说台积电共同执行长魏哲家就因执行“超越摩尔定律计划”的出色表现，跃为张忠谋的两个接班人之一。不过，蒋尚义最终也无法在台积电大规模推动这个 more than Moore 的计划，梁孟松觉得受冷冻，也许也不完全是错。
换言之作为徒弟的梁孟松，由始至终都不赞同师傅蒋尚义的小芯片路线。
然后一晃眼十年已过，梁孟松来到国内推动中芯国际的先进制程，用他的说法：
我尽心竭力完成了从 28nm 到 7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。而这些成果是由我带领的 2,000 多位工程师，日以继夜、卖命拼搏得来的......
目前，28nm, 14nm, 12nm,及 n+1 等技术均已进入规模量产，7nm 技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。 5nm 和 3nm 的最关键、也是最艰巨的 8 大项技术也已经有序展开，只待 EUV 光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。
但是，中芯国际早前向著名的荷兰光刻机公司 ASML 订购能实现最先进 5nm 制程的极紫外光 (EUV) 光刻机，但等了两年仍然迟迟拿不到货，据说原因是美国阻挠。
ASML 的 EUV 光刻机。图片来源：ASML。
事实上，虽然梁孟松在今年初曾透露，7nm 的 N+1、N+2代工艺都不会使用 EUV 工艺，等到设备就绪之后，N+2 之后的高性能芯片，才会转向 EUV 光刻工艺。换言之，尽管中芯在 2021 年仍然可以在没有 EUV 光刻机下，实现先进制程芯片生产，但后续的研发却会相当困难，中芯作为国产替代的重点企业，更不得不考虑这个问题。
又是制裁的锅？
然后在 2020 年 12 月初，美国宣布将中芯国际列入“中国军方业名单”，对中芯国际带来巨大的心理负担。不久之后，主张推动小芯片发展的蒋尚义，在 12 月 15 日并突然成为了他的顶头上司，但梁孟松表示，在 12 月 9 日才知道此事。
简言之，蒋尚义的回归，可能反映了中芯国际想从小芯片入手，突破美国的技术封锁，但又怕所梁孟松反对，所以迟迟不愿告知这个联席 CEO。而梁孟松的不满，也仍然可能是他作为先进芯片制程的专家，仍然不赞成小芯片路线，所以才说“你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。”
观乎蒋尚义当年离开台积电的情况，张忠谋当年不愿意加大投入小芯片技术，看来仍然是把主力放在先进制程之上，而这个想法，也可能是今天梁孟松的想法－－毕竟先进制程研发费用庞大，不把资源押注上去，根本没有办法追赶台积电。
但蒋尚义最初转投中芯国际，后来再被坑去武汉弘芯，看来目的就是想打造一家以小芯片为主、先进制程为副的晶圆厂。那究竟谁对谁错呢？
苹果 AirPods 采用的 S1 芯片，使用了小芯片设计。图片来源：Amao_eda365 via 贸泽电子设计圈。
从 EUV 受限的角度看，中芯国际转型小芯片技术，无疑是有其无可奈何之处，况且从苹果几度采用 SiP 封装技术，打造出优异产品之后，已经证明了小芯片路线的可能性。但毕竟小芯片再强大也好，在短期之内，制程仍然是芯片性能的最重要指标，没有先进制程支持的中国，一样也会被人卡住脖子吧。
更重要的是，美国卡住中芯的的并不仅仅只有 EUV 而已。自华为被美国列入实体清单后，“制裁”二字一直成为中芯国际头上的达摩克利斯之剑，挥之不去，并早在招股书表明：
本公司正在评估该出口限制对本公司生产经营活动的影响。基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性，对于本公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响。
而在这个紧张时刻，据相关知情人士表示，中芯国际向美、欧、日本上游供应商采购的规模，已超越2020年全年需求，采购项目包含蚀刻 (etching)、微影 (lithography) 与晶圆清洗机 (wafer cleaning) 等制程设备、测试机台，而用于维持设备运作的相关耗材采购量，也都超过一年所需。
中芯真的受到制裁，不要说先进制程芯片，就算要打造小芯片，一样也不容易。为了美国制裁而放弃先进制程追求，全部押住在小芯片之上，是不是正确的决定，目前仍然很难说。
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