小米集团创始人兼CEO雷军3月22日在中国发展高层论坛2026年年会上宣布，小米未来五年（2026-2030年）计划研发投入将超过2000亿元，相较过去五年超1000亿元的投入规模实现翻倍增长，将聚焦于芯片、操作系统、人工智能等底层核心技术的攻关。
小米过去5年累计研发投入超过了1000亿元，实际投入约1050亿元[1]。未来五年，小米计划研发投入将超过2000亿元，雷军强调"2000亿，不是一个小数目，但一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术"[1]。
根据集团总裁卢伟冰的信息，2025年小米研发投入预计达到320亿元至330亿元，2026年预计投入约400亿元[1]。从前三季度的数据看，2025年小米研发投入累计达235亿元，已接近2024年全年规模，第三季度单季投入达91亿元，同比增长52.1%，创单季历史新高[1]。
小米的研发投入将围绕两大核心战略展开[1]。一是攻坚硬核科技，通过高强度研发实现实实在在的技术突破；二是构建开放生态推动协同创新，小米人车家全生态链接全球超过10亿台智能设备，拥有7.42亿月活跃用户[1]。
小米认为未来技术创新必然是多技术群协同创新、交叉融合的形态，既包括技术形态的多元协同，也包括产业形态的融合创新，通过交融创造新的市场空间[1]。这一庞大的设备规模和用户基础将为6G技术早期应用提供超大规模和多元化的创新验证环境[1]。
小米重启大芯片业务的决策做出于2021年，这一年小米同时宣布造车[1]。经过多年研发，小米推出了自主研发设计的首款旗舰手机SoC芯片——玄戒O1，于2025年5月正式发布，标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商[1]。
玄戒O1的推出是小米重启大芯片研发后的核心成果[1]。截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元，研发团队超过2500人，当时预计2025年一年的研发投入将超60亿元[1]。这一项目的成功体现了小米在底层核心技术上的突破能力。