微软AI芯片“Braga”延期至2026年，性能落后于NVIDIA

据多方信源证实，微软代号Braga的AI芯片量产计划已从2025年底推迟至2026年，延迟周期至少六个月[1]。此次延期主要源于三重技术障碍：

• 设计反复变更：开发过程中多次调整芯片架构方案[1]；
• 人才流失严重：团队遭遇异常高的工程师离职率，部分项目组人员流失率达20%[2]；
• 成本控制失衡：研发投入远超预期，影响项目进度[1]。

内部报告指出，这些挑战导致芯片流片时间比原计划滞后超过半年，打乱了微软的硬件路线图[3][2]。

初步性能测试显示，Braga芯片在关键指标上落后于行业标杆：

即使2026年实现量产，其性能仍将明显逊色于英伟达同期产品，削弱了微软摆脱第三方依赖的战略价值[1]。

此次延期暴露了微软硬件自主化进程的深层困境：

供应链风险加剧
延期导致微软云服务部门2026年前仍需高价采购英伟达芯片，每年额外增加数亿美元成本[1][2]。

路线图连带受阻
原定2026年推出的Braga-R改良版及2027年Clea芯片的研发进度面临连锁延迟风险[1]。

行业竞争态势
英伟达CEO黄仁勋对此公开表示：“若AI芯片研发如此简单，我们何必如此拼命工作？”，暗示科技巨头自研芯片将持续受挫于英伟达的技术迭代速度[1]。