面壁智能与瑞芯微将联合开发面向智能座舱场景的AI Box产品

面壁智能在北京车展期间展示了与英特尔联合开发的AI Box产品，该产品基于英特尔Core Ultra系列平台，提供最高180 Tops稠密AI算力，支持最高35B参数规模模型运行；面壁智能已构建覆盖英特尔、高通、联发科、AMD、英伟达、瑞芯微等多个主流芯片平台的端侧全栈适配体系。