三星电子：开始向主要全球客户发运12层HBM4E芯片样品

三星电子已开始向全球主要客户发运**12层堆叠（12H）HBM4E高带宽存储芯片样品**，这标志着其在HBM4量产之后正式迈入HBM4E时代，在新一轮面向AI加速器和高端GPU的存储竞赛中加速抢占先机；根据此前公开路线图，三星已于今年2月量产HBM4并向客户供货，计划在年中提供HBM4E样品，如今样品实物开始出货意味着其产品节奏基本兑现，将与SK海力士、美光在HBM4世代展开更激烈的份额争夺战。