美光计划年内大幅扩产HBM，产能有望翻倍

截至2026年9月4日，业内消息显示，美光科技计划在今年年底前将高带宽内存（HBM）月产能从去年的约4万至5万片晶圆提升至约10万片，通过新增最多6万片月产能在年内实现产能翻倍。此举旨在缓解AI算力浪潮下的HBM供给紧缺，同时缩小与三星电子和SK海力士在高端内存产能与市占率方面的差距，并以HBM4为核心产品加速抢占下一代AI内存市场。