SK 海力士称高端人工智能芯片销量有望翻番

SK海力士于2025年7月23日宣布，其高带宽内存（HBM）芯片的2025年全年销量预计将比2024年翻一番。凭借在AI内存芯片领域的技术领先地位，该公司已在2025年第一季度超越三星电子，成为全球第一大内存芯片制造商。这一增长主要受人工智能服务器和GPU需求的强劲拉动，尤其是英伟达等客户的高端AI芯片订单激增。

5 来源

业绩预期与技术突破

财务预测显示，SK海力士2025年第二季度营业利润预计达9万亿韩元（约66亿美元），主要来自高利润的HBM3E 12层芯片销售。该产品占当前HBM出货量超50%，下半年占比将提升至80%以上。[1]

新产品迭代显著推高利润率：12层HBM3E芯片价格较8层版本高出50%-60%，而计划中的HBM4 12层芯片单价有望突破600美元，远超当前HBM3E的300美元区间。技术代际优势使HBM收入占DRAM总营收比例从2024年的40%提升至2025年的50%以上。[1][2]

2 来源

产能扩张与市场主导

为满足激增需求，SK海力士已将2025年HBM月产能目标设定为54万颗，较2024年实现翻倍。产能扩张聚焦高端产品：12层HBM4芯片计划今年晚些时候投产，通过共享DRAM平台的技术协同，可灵活调节HBM3E与HBM4的产量配比。[1][2]

市场主导地位进一步巩固：供应链消息证实，SK海力士凭借HBM技术优势，在2025年第一季度内存芯片市场份额超越三星。与台积电的封装合作确保了HBM4产能稳定性，良率控制达90%以上，形成显著竞争壁垒。[1][3]

3 来源

行业趋势与竞争格局

全球AI服务器市场持续高增长：2024年高阶AI服务器出货量增速达128%，2025年算力基础设施景气度仍维持高位。中国AI大模型（如DeepSeek）的普及将进一步助推HBM需求，短期内未见下滑迹象。[1][2]

竞争层面呈现两极分化：

三星加速推进HBM4量产试图反超，但短期技术差距仍存
新兴竞争者（如英特尔联合日本的Saimemory项目）面临三重挑战：
- 专利壁垒（HBM核心专利由韩企主导）
- 代工模式良率稳定性不足（需达90%以上才具成本优势）
- 量产时间窗口滞后（2030年商业化目标可能错失当前市场爆发期）[3][4]

4 来源

本内容由AI生成