据台媒《电子时报》和新浪报道，美国芯片厂商博通(Broadcom)正与苹果和埃隆·马斯克创立的xAI公司洽谈AI专用集成电路(ASIC)订单，预计将在产品开发完成后于2027年量产交付。这一消息进一步证实了博通在AI芯片市场快速扩张的态势，此前该公司已成功拿下OpenAI 100亿美元订单，预计2026年下半年量产，强化了与英伟达分庭抗礼的市场地位。
博通当前AIASIC/XPU业务的主要客户已涵盖谷歌、Meta和字节跳动三大科技巨头，并且与OpenAI的合作进展顺利，开发中的定制芯片已迅速通过各项测试。[1][2]
博通CEO陈福阳在最新财报会议中表示，公司已从「非CSP大厂」新客户处获得了100亿美元的特用芯片(ASIC)量产订单，而业内消息证实这一神秘客户正是人工智能领先企业OpenAI。[2][3]
技术进展方面，据DIGITIMES报道，博通为OpenAI开发的ASIC预计将于2026年下半年正式量产，这将是博通继谷歌、Meta和字节跳动之后的第四个正式进入量产阶段的大客户。[2][3]熟悉博通ASIC开发进度的业内人士透露，与OpenAI的合作进展顺利，未出现重大技术障碍，产品开发过程快速高效。[2]
除了已确定的OpenAI订单外，博通与字节跳动正在紧密合作开发第二代AI ASIC芯片，预计将于2026年开始量产。[1][2]
更重要的是，博通已在与苹果和xAI进行深入接触，两家公司有望在产品开发确认无问题后签下量产合同，预计正式量产时间点将定于2027年。[1][2]
公司还规划了更长期的产品路线图：
市场分析人士认为，这些多元化客户的订单将为博通提供更稳定的收入来源，同时显著提升其在AI芯片领域的竞争力，进而挑战英伟达在该市场的统治地位。[3][4]
博通最新财报显示，其FY25Q3半导体收入中AI半导体收入达到52亿美元，同比大幅增长63%，环比增加8亿美元，远超上季度51亿美元的指引。[1][2]
其中，XPU业务收入占AI半导体总收入的65%，显示其定制化芯片战略已取得显著成效。[1]
公司预计FY25Q4 AI收入将进一步增长至62亿美元，环比增幅提升至10亿美元，表明市场需求强劲。[1][2]
博通方面表示，目前客户需求持续向上，公司总在手订单已达1100亿美元。[1]
行业分析师预测，除已宣布的客户外，博通某新客户已锁定100亿美元的AI订单，有望为FY26财年贡献显著增量，使公司FY26的AI收入增速继续保持强劲。[1]随着Meta宣布计划到2028年在美国建设数据中心方面投资’至少6000亿美元’，以及OpenAI表示将在未来五个月内将其计算集群规模扩大一倍，AI基础设施需求将持续激增，为博通的ASIC业务提供广阔市场空间。[1]