全球存储芯片巨头三星电子和SK海力士已确认将为OpenAI旗下斥资5000亿美元的'星际之门'(Stargate)人工智能基础设施项目供应关键内存芯片，此举标志着AI算力竞赛已进入关键基础设施建设阶段。
OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼近期宣布，公司计划在2025年底之前部署超过100万块GPU，实现’百倍扩容’的技术构想。作为该计划的核心载体，‘星际之门’(Stargate)是一家为支持OpenAI基础设施建设而新成立的公司，计划在未来四年内投入5000亿美元（约合3.59万亿元人民币），在美国打造新一代人工智能计算设施。[1]
项目首个数据中心选址位于得克萨斯州的阿比林市，占地1000英亩，将成为全球规模最大的AI训练中心，计划部署多达40万块GPU，可能配备40万颗英伟达AI芯片。[1]
Stargate的初始投资者阵容强大，包括软银、OpenAI、甲骨文和MGX。其中，软银与OpenAI为主要合作方，软银负责资金支持，OpenAI负责运营管理，软银创始人孙正义将出任Stargate董事长。在技术合作方面，Arm、微软、英伟达、甲骨文和OpenAI共同成为该项目的首批核心合作伙伴。[1]
高带宽存储器(HBM)已成为AI芯片架构中的关键组件，直接关系到大模型训练和推理的效率。SK海力士已成功研发HBM4并实现量产，继续引领AI高性能存储技术的发展方向。[1]
全球HBM市场呈现’海外领跑、国内加速追赶’的双轨格局，由SK海力士、三星、美光三大巨头垄断95%的市场份额。[2]
为解决先进制程成本快速提升和’内存墙’等问题，Chiplet设计+异构先进封装已成为性能与成本平衡的最佳方案。台积电开发的CoWoS封装技术可以实现计算核心与HBM通过2.5D封装互连，英伟达A100、H100等AI芯片均采用该技术，分别配备40GB HBM2E和80GB的HBM3内存。[2]
具体到此次合作，三星和SK海力士将为Stargate项目提供最新型HBM内存芯片，以满足AI训练中心对高带宽、低延迟内存的严苛要求，这对于支撑百万级GPU并行计算架构至关重要。[3][4]
AI热潮正引发存储芯片市场的结构性变化，内存巨头们已开始在由人工智能需求推动的短缺中进一步提高价格。[1]
根据TrendForce的报道，继三星和美光之后，SK海力士目前也正在根据市场情况与客户进行价格调整的谈判，这反映了AI数据中心建设对高性能内存的强劲需求。[1]
市场分析显示，随着OpenAI、微软等科技巨头加速部署AI基础设施，HBM需求呈现紧迫态势，迭代速度加快。[2]
值得注意的是，内存带宽已成为制约算力发挥的’卡口’，高性能AI芯片必须配备相应的高带宽存储器才能实现最佳性能。这一供需变化为三星和SK海力士带来了新的增长点，同时也将对AI算力成本产生深远影响。[2]
为应对这一市场变化，行业专家建议：
此次合作标志着AI基础设施建设已从单纯购买GPU扩展到整个生态系统的深度整合，内存芯片供应商正从幕后走向AI竞赛的前台。[1][2]
随着Stargate项目推进，预计全球数据中心内存需求将出现结构性变化，HBM占比将持续提升，而传统DRAM在AI训练场景中的应用将逐渐减少。[3]
分析机构预测，到2026年，AI相关内存需求将占全球HBM总出货量的70%以上，这将推动存储芯片厂商进一步加大HBM研发投入。[3]
长期来看，AI算力竞赛不仅将重塑存储芯片市场格局，还可能催生新的技术标准和行业生态。随着中国等国家加速推进HBM自主研发，全球存储芯片产业有望形成更加多元化的竞争格局，为AI技术的持续创新提供更坚实的硬件基础。[3]