英伟达800V-HVDC架构彻底重构了数据中心供电路径:
- 集中整流层:将交流电统一转换为800V直流电,替代传统服务器独立的PFC(功率因数校正)模块[1]。
- 母线传输层:通过800V高压直流母线输送电力,相同线径下传输功率较传统方案提升85%,显著减少铜耗与布线体积[1]。[2]
- 机架转换层:在服务器机架侧部署DC/DC降压模块,直接为GPU等芯片提供48V/12V电压,移除传统电源单元(PSU),提升功率密度[1]。
英伟达与英飞凌达成战略合作,共同开发应用于AI数据中心的800V高压直流(HVDC)供电架构。这一技术革新将取代传统48V/54V分布式供电方案,通过集中整流、800V母线传输及机架侧DC/DC降压的三级架构,显著提升AI工厂的能源效率与系统可靠性。新架构预计带来5%的端到端能效提升,并降低70%的运维成本,为下一代AI芯片提供支撑。
英伟达800V-HVDC架构彻底重构了数据中心供电路径:
新架构针对AI数据中心爆发式增长的能耗需求设计:
效率提升:端到端能效提高5%,主要来自高压直流传输损耗降低及转换层级简化。以单机架570kW功耗计算,每年可节电约25万度[1]。
可靠性革新:采用熔断器与固态开关实现分段隔离保护,预计电源模块故障率下降超50%。结合模块化设计,运维成本最高降低70%[1]。
扩展能力:支持100kW至1MW功率范围,满足Blackwell到下一代Rubin架构AI芯片的供电需求[1]。
英飞凌作为核心合作伙伴,将提供基于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的全套功率半导体解决方案,覆盖从整流到末级转换全链条[1]。
合作矩阵:
| 角色 | 代表性企业 | 技术贡献 |
|---|---|---|
| 功率器件 | 英飞凌/英诺赛科 | SiC模块/GaN器件 |
| 电源组件 | 台达/麦格米特 | 转换器与配电系统 |
| 系统集成 | Vertiv/伟创力 | 架构工程化落地 |
| 数据来源:合作名录更新[2][3][4] |
该生态计划于2025年内完成原型验证,2026年实现商用部署[5]。