英伟达CEO黄仁勋将于2025年10月30日在韩国首尔与三星电子执行董事长李在镕、现代汽车集团执行董事长郑义宣举行三方高层会晤，重点讨论人工智能领域的深度合作，包括三星高带宽内存(HBM)供应及现代汽车AI机器人与自动驾驶技术合作等事项，预计会后将正式公布相关交易细节。
据韩国《朝鲜日报》援引消息人士报道，英伟达CEO黄仁勋将于10月30日在首尔COEX会展中心参加完辉达GPU"GeForce"韩国上市25周年纪念活动后，与三星电子执行董事长李在镕、现代汽车集团执行董事长郑义宣举行晚餐形式的"三方会谈"。[1][2]
李在镕与郑义宣原定于28日起在庆州出席"APEC CEO峰会"相关活动，为此次会晤专程返回首尔。[1]
此次会晤是继今年8月底在美国"韩美商务圆桌会议"活动后三方的再次会面，显示双方合作正在不断深化。[1]
会议次日，黄仁勋将赴庆州担任"APEC CEO峰会"演讲嘉宾，就AI、机器人技术及自动驾驶等下一代技术发表专题演讲。[1]
黄仁勋与李在镕在此次会谈中将重点讨论AI半导体核心高带宽内存(HBM)的采用及相关合作细节。[1][2]
最新进展显示，三星电子的第五代HBM产品"HBM3E 12层堆叠"已成功通过英伟达的测试认证，即将开始正式供货，为AI芯片提供关键支持。[1]
同时，三星第六代HBM4产品的研发工作也已取得顺利进展，预计将成为未来AI芯片性能提升的重要保障。[1]
此次合作若达成协议，将进一步巩固三星在AI芯片供应链中的关键地位，并缓解当前AI芯片对HBM内存的高需求压力。[1][2]
现代汽车集团已于今年1月与英伟达签署了战略合作关系，成为全球汽车业首个达到"AI联盟"等级的合作案例。[1]
此次会晤中，黄仁勋将与现代汽车董事长郑义宣讨论在自动驾驶、AI机器人和智慧工厂等新兴业务领域的全方位合作方案。[1][2]
现代汽车作为"波士顿动力"(Boston Dynamics)的母公司，正基于英伟达的AI平台加速开发新一代AI机器人，并进行智慧工厂的模拟与构建。[1]
合作将聚焦于"移动出行创新"(Mobility Innovation)领域，旨在将英伟达的AI技术与现代汽车的制造能力相结合，共同推动汽车产业的智能化转型。[1]
此次三方高层会晤及即将公布的合作交易，标志着英伟达正加速构建其在亚洲特别是韩国的AI产业生态圈。[1][2]
对三星而言，与英伟达的深度合作将强化其在全球AI芯片供应链中的地位，特别是在HBM内存领域的技术竞争力。[3]
对现代汽车而言，与英伟达的整合将显著提升其在自动驾驶和AI机器人领域的技术实力，加速向智能出行服务商转型。[3]
此次合作还可能涉及以下具体内容：