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解析亚马逊Trainium3:服务器规格、硅设计、功耗及材料详情
亚马逊云科技正式发布基于台积电3nm工艺的Trainium3 AI加速器芯片,单芯片提供2.52 PFLOPs的FP8计算能力、144 GB HBM3e内存和4.9 TB/s内存带宽。完整配置的Trainium3 UltraServer连接144个芯片,聚合362 PFLOPs计算能力、20.7 TB内存和706 TB/s带宽,相比上一代性能提升4.4倍、能效提升4倍,标志着AWS在AI芯片领域实现重大突破。
3 来源
芯片规格与硅设计创新
服务器SKU与机架架构详解
系统级创新与性能提升
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