SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4

SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购7套热压键合机(TCB)系统，每套配备两个键合头，单价约40亿韩元，总金额约300亿韩元，用于支持HBM4高带宽存储器的生产。此次订单是在SK海力士与韩国本土设备供应商韩美半导体和韩华半导体之间专利纠纷的背景下达成的，凸显了HBM供应链的复杂竞争格局。