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雷军:小米规划未来五年研发再投2000亿元

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小米集团董事长雷军1月8日通过微博宣布,继过去五年实际研发投入约1050亿元后,小米规划未来五年(2026-2030年)将再投入2000亿元用于研发,重点攻克芯片、操作系统和人工智能等底层核心技术,以构建'人车家全生态'的技术护城河。

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研发投入规模与历史成果

雷军在微博中透露,小米2020年提出’技术立业’战略,承诺五年内投入1000亿元研发资金,实际完成约1050亿元,超额兑现承诺。[1][2]

数据显示,小米研发投入呈现加速增长态势,2025年前三季度研发投入已达235亿元,接近2024年全年规模,其中第三季度单季投入91亿元,同比激增52.1%,创历史新高。[3][4]

小米集团总裁卢伟冰此前预计,2025年全年研发投入将达到320亿至330亿元,2026年预计投入约400亿元,为未来五年2000亿元研发计划奠定基础。[3][4]

玄戒O1芯片获千万技术大奖

1月8日,小米内部颁发了年度千万技术大奖,共有154个项目参与角逐,涵盖芯片、手机、汽车、AI和材料等多个领域,最终玄戒O1团队摘得最高奖项。[1][2]

玄戒O1是小米自主研发设计的首款旗舰手机SoC芯片,也是小米重启大芯片研发后的核心成果,于2025年5月正式发布,标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。[2][3]

雷军表示,小米芯片对标苹果,玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术,可根据手机需求决定是全核全速运行还是小规模运行。[1]

自2021年重启大芯片业务以来,截至2025年4月底,玄戒项目累计研发投入已超135亿元,研发团队超过2500人,预计2025年全年研发投入将超60亿元。[2][3]

技术战略与未来布局

雷军强调:'2000亿元,不是一个小数目,但一定要下大力气,把钱花在刀刃上,持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术。'他指出,这一巨额投入将真正构建起小米’人车家全生态’的护城河。[1][2]

小米计划在2026年实现重大技术突破,雷军透露:‘今年小米有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。’[1]

此外,小米机器人业务也将有新的进展,雷军表示会’第一时间和大家分享’。[1]

值得注意的是,自2020年以来,小米已连续6年颁发内部技术大奖,累计奖励金额达7500万元,激励技术创新。[3][4]

本内容由AI生成