特斯拉CEO马斯克近日在社交平台X上宣布，公司自研AI5芯片设计已接近完成并已完成设计评审，预计将于2026年推出样品、2027年实现量产；而下一代AI6芯片目前尚处于早期研发阶段，计划于2028年推出，性能将比AI5提升约2倍。
马斯克在11月5日的社交媒体回应中确认，特斯拉AI5芯片已完成设计评审，他将其描述为“史诗级”产品，预计将于2026年推出样品，2027年实现大规模量产。[1][2]
据透露，AI5芯片设计已于2025年7月完成，但由于战略调整和出口限制因素，生产时间表被推迟至2026年第四季度。[3][2]
马斯克表示，AI5芯片的运算性能将达到2000至2500 TOPS（每秒1万亿次操作），使用int8精度，峰值功率达800瓦，是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的FSD算法。该芯片针对参数数量低于2500亿的模型进行了优化，在推理任务中具备最低硅片成本与最高性能功耗比。[1][3][2]
AI5芯片将分别由台积电和三星电子代工生产不同版本。马斯克解释称，由于两家代工厂在设计与物理形态转换上存在差异，特斯拉将生产略有不同的AI5芯片版本，但目标是确保AI软件能在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。[1][2]
架构方面，AI5具备先进的矩阵乘法引擎，支持混合精度（FP16、BFLOAT16、INT8），并采用统一缓存层次结构，专门优化FSD任务性能。[3]
作为特斯拉芯片研发策略调整后的核心产品，AI5被定位为“过渡性或特定场景主力芯片”，主要承担特斯拉自动驾驶计算集群的训练任务，支撑人工智能与自动驾驶技术的迭代发展。[4][5]
马斯克透露，AI6芯片目前尚处于早期研发阶段，但有望成为“迄今为止最出色的AI芯片”，预计将于2028年中期实现大规模量产，性能将比AI5提升约2倍。[1][2][3]
AI6将首先应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后可能扩展到AI数据中心，目标是挑战英伟达H200 GPU的行业领导者地位。[2][4]
特斯拉已与三星电子签署了一份价值165亿美元的长期协议，由三星得州工厂专门制造AI6芯片，合同期长达至2033年底。AI6首批样品预计将在三星位于韩国的代工厂开始生产，随后转移至美国得克萨斯州的代工厂进行量产。[2][4][5]
马斯克还表示，将AI5和AI6芯片结合起来可以形成“Dojo 3”超级计算机系统，用于在超级计算机集群中进行AI训练。[6]