在CES 2026期间，英伟达宣布其下一代Vera Rubin NVL72 AI芯片的内存带宽规格已提升至22.2TB/s，比AMD最新推出的MI455X芯片的19.6TB/s高出约10%，成功实现对竞争对手的反超。这一激进升级是英伟达为应对AMD在AI芯片领域的强势挑战而采取的关键举措，通过要求HBM4内存供应商将引脚速度超频至11Gbps（远超JEDEC标准）实现，标志着AI芯片市场竞争进入白热化阶段。
随着AI芯片市场竞争日趋白热化，英伟达与AMD在关键性能指标上的较量愈发激烈。据SemiAnalysis透露，AMD最新推出的Instinct MI455X凭借12-Hi HBM4堆叠技术，率先在内存带宽上取得领先优势，达到19.6TB/s。[1][2]
为应对这一挑战，英伟达在CES 2026上宣布将Vera Rubin NVL72的内存带宽规格提升至22.2TB/s，比AMD产品高出约10%，完成了对竞争对手的直接反超。[1][3]
业内分析认为，内存带宽已成为决定AI芯片性能的关键因素，尤其是在生成式AI系统逐渐占据主导地位的2026年，这一指标对超大规模云服务商的决策具有决定性影响。[1][4]
值得注意的是，英伟达的Rubin平台规格在过去不到一年时间内经历了多次显著提升：黄仁勋在2025年3月最初公布的带宽仅为13TB/s，同年9月上调至20.5TB/s，而到了2026年1月CES期间，最终定格在22.2TB/s。[1][2][3]
为实现这一飞跃式增长，英伟达采取了更为激进的技术方案：虽然仍基于8层堆叠的HBM4内存，但要求供应商将引脚速度提升至11Gbps，这一数值远超JEDEC的标准额定值。[1][4]
这种通过极致超频来提升带宽的策略反映出英伟达在AMD压力下的紧迫感，多家媒体报道称英伟达此次升级是’被AMD逼急了’，不再采用以往’挤牙膏’式的渐进升级方式。[3][4]
业内专家分析，英伟达此次带宽提升策略虽然成功反超AMD，但也带来了潜在风险：
尽管如此，英伟达此举旨在确保其在超大规模云服务商中保持绝对的统治力，防止AMD凭借MI455X的先发优势抢占市场份额。[1][3]
随着AI芯片市场竞争加剧，预计AMD将很快推出应对措施，可能包括进一步优化HBM4堆叠技术或加速下一代产品的研发，两大巨头的技术竞赛将推动整个AI硬件行业加速发展。[1][4]