我国科研团队在二维半导体领域取得新进展

中国多个顶尖科研团队近期在二维半导体领域取得突破性进展，北京科技大学张跃院士团队成功开发原子层键合接触技术，中国科学技术大学张树辰团队实现'马赛克'式异质结可控构筑，复旦大学团队研发全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，北京大学刘开辉课题组突破二维硒化铟晶圆制备瓶颈，这些成果标志着我国在二维半导体材料研究和产业化应用方面已走在世界前列。