2020-08-19 09:23

硬核知识点:一块晶圆可以生产多少芯片?

#5分钟科普

这几天在看某个粉丝在我之前讲解光刻机视频发的评论,内容是这样的:


荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机一天能刻多少颗芯片?一年才生产几台,那么它是怎么满足市场的呢?要知道光手机一年就要十几亿部,那么光刻机可以同时刻多少颗芯片?


嗯,这个问题问的非常好,所以针对这一系列的问题,我想单独做一期视频来讲解。


谁叫咱们这么宠粉呢!


2019年荷兰阿斯麦公司一共才卖了26台EUV光刻机,有一半是卖给了台积电。


作为阿斯麦最大的客户,台积电在晶圆代工领域独占半壁江山,在先进工艺制程研发上也是业界领先。


根据台积电官网公布的数据,2019年台积电公司年产能超过1200万片12寸晶圆产量。


换算成每个月的话,月产量是100万片左右。


在这个硅晶片上我们可以加工制作成各种电路元件结构,让它成为有特定电性功能的IC产品,比如芯片之类的东西。


而这种圆形薄片有很多尺寸,比如8英寸大小,12英寸大小,18英寸大小,甚至更大的。


那么问题就来了,这些硅晶圆片,究竟多大尺寸才是最合适的?


事实上芯片制程越小,晶圆的尺寸就越大。


目前14nm或以下制程的芯片,全部采用12寸的晶圆片来制造的,因为晶圆越大,衬底成本就越低。未来甚至会有18寸或更大的硅晶圆片出现。


但从目前的数据来看,12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右,8英寸的占20%左右,其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。


所以如果用12寸的晶圆来制作芯片,一块能够制作出多少块芯片呢?


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