本文来自微信公众号：意见英雄（ID：yijianyingxiong），文：贾征 ，责编：王晔，策划：刘克丽，校对：张静楠，头图来自：视觉中国
从多年前AMD与GF分道扬镳，直至今天苹果自研M1 CPU问世，再到华为手机芯片量产、谷歌自研芯片……一时间全球互联网大公司插手半导体产业，似乎要自成闭环体系回到非垂直时代？然而无论谁再豪横想封闭自成体系，半导体产业已绕不过产业链上的设计、制造、封装三大二次垂直产业。
30年前完成了第一次垂直
在1968年英特尔公司成立之前，世界上所有半导体产业专业的厂商没有成气候，所有的半导体的技术/生产线全部掌握在当时IBM、摩托罗拉HP、DEC、Sun 、SGI等大公司手里，90年代初，英特尔公司和微软公司各自都在自己成立20年后以第一次垂直的模式，将在7家半导体大公司打得落花流水，可以说英特尔公司是第一次产业垂直的胜利者。但这一成果至今实存名亡，为什么说实存名亡？因为当时的RISC体系已经化身于ARM，在移动领域以市场10倍的装机量向英特尔公司复仇，把英特尔X86打得永远抬不起头来。
高通因缺钱闯入二次垂直
1985年高通公司成立，从产业形态上看它确是芯片的半导体专业垂直公司。当时半导体产品线需要5~10亿美金，高通设计的芯片没有资金建立产品线，只有将自己的技术设计出来的产品申请为专利，并将制造过程委托出去加工。这个看似没有资金建立产品线办法的办法，不仅固定资产投入少，还基本上不需要流动资金、风险低。高通曾经在2000年之后利润达到50%以上，无意中形成了半导体产业的二次垂直雏型。
在它成之后半导体产业完成了设计、制造代工、封测三大细分领域的二次垂直分工。这开放式的变化也影响了全球半导体产业走向。
设计全部是在封闭状态
无论是半导体产业第一次垂直代表性的企业三星、英特尔，还是第二次垂直的企业高通、苹果、谷歌，其制造和封装都是开放的，但他们的设计都是垂直的，必须垂直和封闭。
因为设计是靠人脑和软件开发工具完成的，没有设计就不可能去制造，不要说几纳米，连毫米、厘米级的半导体也制造不出来。
我国半导体芯片的设计技术并不低，差的是我们的软件设计开发工具，它如同制造业的纳米技术一样受某国制约。
品牌制约市场最大化和多元化
如果华为的芯片想卖给同行，同行肯定是不接受的，当然封闭的苹果也是不会把自己的M1卖给任何PC厂商的，任何PC厂商也不会接受苹果的M1芯片。当然，如果谷歌要有自己的芯片，就永远别想做整机，这是产业生态链永远的真理，品牌企业性质制约了半导体芯片二次垂直分工之后的产业市场最大化和多元化。
产业封闭已行不通
半导体产业于上世纪50年代起源于美国，直至90年代微型计算机浪潮兴起，成功押注微处理器的英特尔快速崛起。芯片要盈利必须依托于大规模量产降低成本，且当时美国半导体产业积淀大幅领先于世界，因此芯片企业便形成了一条龙式的产业闭环。
这种高度垂直的产业闭环一直持续了数十年之久，直至AMD与GF分道扬镳，让这种封闭链条的弊端逐渐显现。产业链封闭确实可以令芯片企业获取巨额利润，但竞争加剧打破制衡之后，烧钱无止境的晶圆工厂就会成为巨大的负担，令企业失去活力。
二次垂直顺应趋势
AMD抛开了连年大幅亏损的GF，才有足够的资金专注研发，并交由工艺更先进的台积电代工生产。凭借台积电更为先进的7nm工艺，AMD打破了近十年一直被英特尔压制的局面。AMD成功逆袭的案例，可被视为半导体芯片产业面临再次细分垂直的先兆。
晶圆代工是吞金巨兽，这在业界已是人尽皆知。因此晶圆厂独立承接更多品牌订单，才能提升产线利用率从而降低成本、创造盈利。台积电2018年投产7nm工艺迄今已实现超10亿颗产能；良率和产能越高，单颗芯片成本更低，才能发挥出晶圆代工细分垂直优势。
苹果自研仅是开端
天下大势合久必分，与英特尔合作了15年之久的苹果在今年终于如愿单飞了。这样的事情在5年前都不可能成为现实，是不断精进的台积电给苹果的创新提供可能。同时也足以证明，半导体产业设计、制造、封测三大领域二次垂直分工是顺应趋势的选择。
台积电拥有业界最先进的可量产5nm工艺，而苹果拥有业界最出色的ARM芯片设计能力，两者珠联璧合令苹果M1一鸣惊人，强强联合加速产业迭代和技术创新，这就是半导体产业二次垂直分工的魅力所在，而苹果自研M1处理器也仅仅是个开端。
垂直分工打破围城
晶圆工厂就像是一座城，一度是坚固的壁垒，如今受累于它的想逃出来，外面的淘金者的想冲进去。只有不断进进出出才能踏平高高的门槛，让更多的新鲜血液注入到早已枯涸多年的产业当中。继苹果之后，谷歌已宣布自研CPU，未来必然会有更多。
如果说苹果一家不足以形成对X86架构的威胁，那么加上谷歌呢？加上高通呢？加上这么多想冲进来的芯片新势力呢？加上移动化应用模式的创新呢？加上碎片化物联网系统的兴起呢？加上ARM应用生态的高速成长呢？加上RISC-V架构的百花齐放呢？
结束语
半导体产业二次垂直已将全世界半导体产业联合起来，成为谁也别想绕过去独霸天下。
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