本文来自微信公众号： 腾讯科技 ，编辑：徐青阳，作者：值得关注的，原文标题：《10000亿国产存储巨头！长鑫冲刺科创板：募资295亿元，小米OV均是客户》
近日，长鑫存储母公司长鑫科技IPO获得受理，国产存储的一块“压舱石”即将登陆科创板。
长鑫科技计划通过IPO募资295亿元，位列近年来科创板IPO融资额历史第二，排名第一的则是中芯国际，募资额为532.3亿元。
“市场对其估值都上看到1万亿元了，”基于中国唯一，全球缺存储的背景，一位产业研究员告诉腾讯科技，“毕竟，摩尔线程和沐曦这种‘中国英伟达’市值都接近3000亿了。”
关于295亿“巨量”募资额，长鑫科技强调，三星、美光等巨头每年的资本支出均在百亿美元量级，这一点在美光日前的业绩会上也有所反映。
日前，美光官宣将2026年的资本支出由180亿美元，上调至200亿美元，以在全球范围内扩建产能，美光CEO甚至表态：“主要制约因素是洁净室空间的准备周期，而非资金。”
招股书显示，长鑫科技采用了“跳代研发”，加速缩小与海外巨头的工艺代差。
值得关注的是，长鑫科技在问询函中明确2025年实现利润转正，全年净利润将达到20-35亿元，扣非归母净利润为28-30亿元。
据长鑫科技披露，移动终端产品是其目前营收基本盘，小米、vivo、OPPO等智能手机厂商均位列其客户名单当中，同时AI相关的服务器业务营收也在快速增长，目前营收占比10%左右，但没有大规模量产HBM产品。
招股书信息显示，长鑫科技无实际控制人，主要股东包括清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、国家大基金二期（8.73%），以及阿里巴巴，小米等关联机构。
01
“跳代研发”猛追海外大厂
长鑫科技在招股书中提到，本次募资额将用于存储器晶圆量产线升级、DRAM技术迭代、前瞻技术研发三个领域。
其中“存储器晶圆量产线升级”拟使用募资75亿元，主要用于产线改造与机台购置，提升产能的工艺水平和生产效率。“DRAM存储器技术升级项目”拟使用募资130亿元（占全部募资额比重超过44%），主要是指对刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺制程的技术改造升级，实现新一代工艺量产。
招股书显示，长鑫存储通过“跳代研发”策略，已完成从第一代至第四代工艺技术平台的量产。
根据市场数据，目前主流存储大厂都集中在1b，即第五代10nm工艺（主流HBM3e产品都在使用该工艺），同步推进1y，即第六代10nm工艺。
通过IPO募资，长鑫存储将加速下一代工艺迭代，进一步缩小与海外一线巨头的工艺代差。
“前瞻技术研发”拟使用90亿元募资额，主要涉及下一代存储架构、新型材料应用等。
02
摘掉亏损标签，贴上盈利标签
财务数据显示，2022年至2024年，长鑫科技营收分别为82.87亿元、90.87亿元及241.78亿元。而2025年1-9月，营收直接冲至320.84亿元，同比增长近100%。
这意味着，自2024年开始，长鑫存储的业绩已经开始大幅度的得到兑现。
2025年，除了前三季度已经超过2024年全年外，一个关键信号是“扭亏”：预计全年净利润将实现20亿至35亿元的转正。
作为对比，长鑫科技披露称，2023年，净利润为-192.25亿元，亏损金额高于其他各期。
亏损核心原因在于，彼时DRAM行业处于下行周期，尽管三季度回暖，但全年均价低，计提的存货跌价损失大幅增加至115亿元。
根据问询函的回复信，长鑫科技称预计2025年全年净利润将达到20-35亿元，扣非归母净利润为28-30亿元——作为全球DRAM市场的第四大玩家，长鑫存储从亏损期，转向了爆发增长期。
另外，长鑫存储还强调，只要2026年均价维持在2025年9月水平，且出货量随产能爬坡稳定增长，2026年公司将实现稳健盈利。
从目前存储的超级周期来看，产品涨价趋势仍未缓解，随着产能提升、出货量增加，同时工艺和良率改进，稳健盈利的目标颇为乐观。
不过需要注意，预期乐观，长鑫科技也表示，2026年盈利主要受到平均单价及月均出货量的综合影响，并给出了详细的盈利预测时间表。
全球第四，移动产品为主
根据招股书的信息，长鑫存储目前产品矩阵覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X及LPDDR5/5X。
结合招股书和公开市场信息，目前长鑫存储出货量中国第一、全球第四，前三分别为SK海力士、三星、美光。另外，尽管排名第四，长鑫存储与海外巨头的份额仍然还有差距。
2025年6月份，Counterpoint披露预测数据，长鑫存储2025年DRAM出货量将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%。
长鑫科技在招股书和问询函的回复中提及，移动终端产品是公司目前营收基本盘，小米、vivo、OPPO等智能手机厂商均位列其客户名单当中。另外，伴随着AI基础设施扩张的热潮，逐渐调节产能，长鑫科技也强调将向针对服务器的DDR5产品倾斜。
根据招股书的数据，2024年和2025年1-9月，服务器产品的营收占比攀升至近10%的水平。
04
有关HBM、盈利、实控人的几个关键问题
长鑫科技此次IPO也是预先审阅机制的率先试点，以此保护拟上市企业的关键技术和企业信息，因此IPO受理的同期披露了两轮问询函回复。
另外，这种预先审阅也在一定程度上缩短了企业IPO的时间周期。
从问询的情况来看，核心关注点包括AI时代的产品布局，公司的盈利能力以及股权架构等，以下是问询函的核心问题与长鑫科技的答复：
Q1：关于AI需求与HBM布局，公司如何应对？
回复：公司现阶段产品结构以移动终端为主。虽然目前未大规模量产HBM，但AI服务器对高性能DDR5的需求与HBM具有强关联性。公司通过加速先进制程服务器产品的量产来承接AI红利。2024年及2025年1-9月，服务器级产品收入显著增长，占主营业务收入比例已接近10%，有效提升了综合毛利率。
Q2：如何支撑2025年扭亏及2026年盈利的预测？
回复：依据有三。一是价格回升，2025年DRAM市场单价已企稳回升；二是产能爬坡，随着募投项目释放，单位成本（固定费用分摊）将大幅下降；三是高附加值产品占比，DDR5及LPDDR5等先进制程产品在2025年贡献了主要增量。若2026年价格不出现极端下滑，实现盈利具有高度确定性。
Q3：为什么认定公司“无实际控制人”？
回复：第一大股东清辉集电仅持股21.67%，且其内部决策需多名合伙人一致通过。董事长朱一明虽有重大影响，但无法独立控制股东大会或董事会。在过往议案中，不同背景的董事曾出现过意见分歧，充分证明了公司治理的制衡机制，而非由单一主体掌控。
Q4：研发支出资本化的合规性如何？
回复：公司对研发资本化有严格的时点界定，通常在完成初次流片并获得初步验证后进入开发阶段。2024年资本化金额较高是因为多个新工艺平台同步进入中试量产。这符合IDM企业的行业特点，且折旧年限（通常为5-7年）与技术迭代周期匹配，不存在通过调节资本化来美化报表的情况。
Q5：募资规模295亿是否过大？资金缺口如何解决？
回复：存储器行业是资本密集型行业，三星、美光等巨头每年的资本支出均在百亿美元量级。公司目前处于产能建设高峰期，295亿募资仅能覆盖核心升级需求，其余缺口将通过自有资金及银行借款解决。当前的资产负债率处于健康水平，具备融资支撑力。