台湾人均GDP将在2026年突破4万美元,半导体产业(尤其是AI芯片、服务器)是核心驱动力,但传统产业在大陆竞争下全面衰退。两岸半导体产业决战的关键在于大陆国产设备和材料的突破,预计2030年迎来转折点。 --- ## 1. 台湾经济增长与产业结构变化 - 2025年台湾GDP增速达8.68%,人均GDP达3.95万美元,2026年将破4万美元,主要依赖半导体(芯片、AI显卡、服务器)出口,占出口总额61.35%。 - 传统产业(钢铁、化工、纺织等)全面衰退,7大类出口商品中5类下降超10%,显示大陆产业竞争压力。 - 台积电市值占台股44.3%(2026年3月),凸显半导体对台湾经济的绝对主导地位。 --- ## 2. 半导体产业的两岸竞争格局 - 台湾优势:台积电2025年营收1220亿美元,主导全球芯片代工;AI需求带动显卡、服务器出口激增(2025年资通产品出口2511.5亿美元,较2018年增长7倍)。 - 大陆进展:2026年中芯国际、合肥长鑫、长江存储营收均将首次突破100亿美元,存储芯片全球份额超10%,但代工规模仍仅为台积电1/10。 - 关键瓶颈:大陆需突破28nm浸润式光刻机量产(2025年测试中)和EUV光刻机集成(2030年目标),实现7nm全国产化产线。 --- ## 3. 台湾经济隐忧与大陆产业替代趋势 - 对外投资“去中国化”:2025年对大陆投资占比从33.6%骤降至3.8%,转向美国(台积电赴美建厂主导)。 - 产业替代规律:大陆技术突破后,台湾对应产业(如面板、LED、机床)均被挤压,半导体将成为下一个战场。 - 风险集中:台湾经济高度依赖半导体,若美国AI需求下滑或大陆技术突破,增长模式将受冲击。 --- ## 4. 两岸半导体决战时间表与关键指标 - 短期(2026-2030年):夯实28nm全产业链,14nm稳定量产,7nm试运行(《科技导报》论文目标)。 - 决战标志:EUV光刻机国产化(需解决零部件集成问题)和7nm全国产线落地。 - 历史参照:大陆面板产业用10年超越台湾,半导体替代可能遵循类似路径,但技术门槛更高。
台湾2025年人均GDP超日韩,今年人均GDP将破四万美元,两岸半导体决战何时到来
2026-05-02 08:39

台湾2025年人均GDP超日韩,今年人均GDP将破四万美元,两岸半导体决战何时到来

本文来自微信公众号: 宁南山 ,作者:深圳宁南山


台湾的人均GDP在2024年超过日本之后,又在2025年超过了韩国。


根据台湾“主计总处”2月13日公布的数据,台湾地区2025年全年经济增长率高达8.68%,其中第四季度增速甚至达到了惊人的12.65%。


台湾地区人均GDP在2025年达到3.9492万美元。


由于今年第一季度台湾出口按美元计算增长高达51.1%(台湾“财政部”官网4月10日发布),因此今年经济增速会维持在高位,


人均GDP突破四万美元板上钉钉。


与此同时,台湾那边也在大力对外投资搞“去中国化”,


下图是台湾对外投资占比(雅虎新闻2026年2月10日报道),2025年台湾对外投资中,大陆占比仅有3.8%了,而这个比例在2022年还有33.6%,呈现断崖式下跌。


有朋友可能问了,怎么台湾对外投资中东南亚也下降的这么厉害,那么台湾对哪里投资增加了?


答案是美国,美国从2023年这一年成为台湾最大对外投资目的地,原因主要是美国要台积电去美国投资,导致对美投资金额猛增。


从五个数据看台湾自2018年之后和中国大陆脱钩情况及拒统准备



显然,台湾经济这样的数据对我觉得并不是好事,因为我是一直希望大陆人均GDP尽快赶上和超过台湾,这样显然对统一更有利。


我之前也发过文章,今年中国大陆人均GDP会突破一万五千美元,大陆在发展的同时,如果台湾增速能慢一些,可以缩小追赶时间差。


那么台湾经济这几年为什么增速这么快呢?是有新的产业崛起了吗?


我们来仔细分析一下。


台湾方面在“财政部”官网会公布进出口情况,


台湾出口从2018年的3340.07亿美元,增长到2025年的6399.83亿美元,七年增长高达91.61%。


我去台湾“财政部”官网下载了出口统计表格,细分为11大出口商品。





看完之后可以得出一个结论,台湾从2018-2025年的出口和人均GDP猛增,主要是AI显卡(其实还是芯片),服务器,芯片三大主力产品出口猛涨所致,他们是台湾极强的强项,也是极长的长板。


而这三个产品出口猛涨背后的原因是两波需求上升:


1:第一波从2020年初开始的疫情期间宅经济爆发,全球对电子产品需求猛增,直接带动对芯片的需求猛涨。


2:第二波2022年11月ChatGPT发布是标志性的AI时代事件,美国互联网公司AI需求爆发,需要算力训练各种AI大语言模型,同时还需要算力来部署AI推理应用,因此产生大量新建AI数据中心需求,


需要从台湾大量进口AI显卡,芯片和服务器。


这一波AI需求现在也带来了对存储需求的上升,因此韩国的三星和海力士两大公司这两年也赚的盆满钵满,韩国今年三月份出口猛增了48%,主要也是因为半导体出口带动。


下图来自台湾期货交易所官网,他们每个月月底会公布一次各个股票市值占比,


我截图截了前20大市值企业,到2026年3月31日,台积电这一只股票占台股市值比例已经达到惊人的44.2978%!这个市值占比第2-19名加起来还多。


而在2018年1月29日,台积电市值占比还只有20.07%。



下图是2026年4月30日的市值占比,台积电仍然高达43.7908%。



下图可以看出2016年12月-2024年12月台积电市值占比的一路飙升,在2017年初台积电市值占比(看右轴)甚至只有17%左右。



接下来我们具体看下台湾过去七年11大主要出口商品变化情况。


2018年--2025年,台湾11大主要出口商品有7个衰退,


1:2018年基本金属及其制品(主要是钢铁之类)出口315.88亿美元,2025年下降为279.3亿美元,下降11.58%


2:2018年化学品出口221.51亿美元,2025年下降为182.33亿美元,下降17.69%


3:2018年塑料,橡胶及其制品出口252.76亿美元,2025年下降到179.99亿美元,下降28.79%


4:2018年矿产品(石油炼制品)出口145.3亿美元,2025年下降为139.21亿美元,下降4.2%


5:2018年光学及精密仪器出口162.11亿美元,2025年下降为124.03亿美元,下降23.49%


6:2018年运输工具出口112.46亿美元,2025年下降为103.91亿美元,下降7.6%


7:2018年纺织品出口100.75亿美元,2025年下降为62.21亿美元,下降38.25%


可以看出台湾的传统产业在全面衰退,这七大类里面竟然有五大类相比2018年出口下降了两位数以上。


持平的有一个:


2018年台湾机械出口255.69亿美元,2025年为257.50亿美元,微增0.7%,基本持平。


台湾金属加工机床的出口从2018年的36.55亿美元大幅下降到2025年的20.02亿美元,台湾机床在大陆的竞争下在逐渐失去竞争力,是的台湾的机床产业也在逐渐不行了。


但是另一方面,台湾的半导体生产设备出口从2018年的31.33亿美元增长到2025年的54.56亿美元,成为台湾机械工业的最大亮点。


显示台湾半导体制造产业发展拉动了台湾生产设备产业的发展。


因此一升一降之下,台湾机械出口金额基本持平,但是要多说一句,半导体生产设备的利润率是比传统的机床要更高的,某种意义上,可以认为是台湾在机械领域实现了产业升级,不过嘛问题就是又进一步向半导体产业靠拢了。


另外就是机床行业非常重要,台湾机床出口即使不增长,也不应该下滑这么多。


一年居然能够出口50多亿美元的半导体生产设备,显示台湾在这方面具备相当的竞争力,毕竟大陆最大的北方华创,2025年营收也才393.53亿人民币,也就是50多亿美元。


台湾半导体生产设备出口增加较快,应该是因为台积电美国工厂,日本工厂等海外工厂建设带动的缘故。


台湾2018-2025年出口增长的有三大类:


1:2018年台湾电机产品出口107.94亿美元,2025年增长为150.81亿美元,增长39.7%,这个绝对金额不太大,就不做分析了。


2:资通与视听产品2018年出口353.23亿美元,到2025年猛增为2511.5亿美元,出口占比从10.6%猛增到39.2%。


这是台湾增长最为迅猛的一个门类,


包括“电脑及其附属单元”,“电脑之零附件”,“交换器及路由器”等类别。


这些子项里面增长最大头是“电脑及其附属单元”下面的显卡(其实就是AI芯片做的算力卡)和服务器两个产品,主要原因是美国AI算力中心需求猛增,因此需大量从台湾进口AI显卡和服务器。


因此带动台湾“电脑及其附属单元”(其实主要是显卡和服务器)出口从2018年的55.74亿美元增长到2025年的1834.82亿美元。


以下来自台湾“财政部统计处2月23日发布的2025年出口报告:


https://www.seftb.org/dl-1665-e3bec9c0a5f7449183cfc1eb77cc8a86.html


里面明确提到“电脑及其附属单元”出口增加项目主要为显卡(台湾称显示卡)和服务器(台湾称伺服器),这个显卡其实就是GPU AI芯片,


只不过台湾那边把显卡统计到了资通与视听产品下面的“电脑及其附属单元”项,而不是统计在“电子零组件”下面的“积体电路(也就是芯片)”项。



另外资通与视听产品下面的“交换器(就是大陆的交换机)及路由器”增长也很快,出口从2018年的29.34亿美元增长到2025年的109.01亿美元,不过绝对金额不高。


当然即使在这个增长最迅猛的资通与视听产品,也能看出大陆崛起的产业,台湾都在衰退,该类别下面的“液晶制平面显示模组”,


台湾液晶面板2018年出口62.97亿美元,2025年下降为50.46亿美元。显示大陆京东方,华星光电,天马等显示面板公司崛起对台湾面板产业形成的挤压。


3:台湾另一个出口迅猛增长的是电子零组件(主要就是芯片),


从2018年的1107.68亿美元增长到2025年的2221.76亿美元,


积体电路(芯片)是属于“电子零组件”这个类别,出口从2018年的959.07亿美元增长到2025年的2091.68亿美元。


值得注意的是,台湾这个电子零组件出口,


也能看出台湾产业在大陆竞争下的衰退,其表现在增长全部靠芯片出口,


同样属于电子零组件类别的印刷电路(PCB等)2018年台湾出口55.91亿美元,到2025年下降为52.4亿美元;


电子零组件的“发光二极管”LED,台湾2018年出口为17.16亿美元,2025年下降为11.09亿美元。


电子零组件的“电容及电阻器”被动原件,台湾2018年出口为31.91亿美元,2025年微降为30.33亿美元。


综述:


台湾基于半导体制造的强项,带动了其显卡,芯片的迅猛增长,也带动了组装成服务器成品的出口,简而言之就是显卡,芯片,服务器三大产品出口增长迅猛,


美国的高需求带来了台湾的出口高增长。


但总体而言,台湾以往的传统强项,


包括LED,液晶显示面板,机床,钢铁,石化,纺织品,被动元件等都在大陆竞争下呈现衰退或者停滞,大部分出口商品金额在衰退。


可以这么说,只要中国大陆在某个产业技术上突破,台湾对应的产业就会被逐渐击溃。


我也顺手查了下台湾自行车产业2025年的出口,毕竟捷安特,美利达这些台系自行车在大陆还是霸主,但台湾自行车出口2025年也表现一般。


https://www.trademag.org.tw/Upload/tam_tam/7923585/2025%E5%B9%B4%E5%8F%B0%E7%81%A3%E8%87%AA%E8%A1%8C%E8%BB%8A%E5%87%BA%E5%8F%A3%E7%B0%A1%E6%9E%90.pdf


2025年1-11月台湾出口传统自行车6.8亿美元,比上年同期9.4亿美元下降27.7%


2025年1-11月台湾出口电动辅助自行车6.2亿美元,比上年同期的6.1亿美元小幅增长1.2%。


2025年1-11月台湾出口自行车零组件13.4亿美元,比上年同期12.6亿美元增长6.5%


加起来台湾自行车产业总出口金额还是下降的。


而相比之下,2025年台湾积体电路(芯片)+电脑及附属单元(主要是显卡+服务器)总出口3926.49亿美元,占总出口比例61.35%,而2018年是30.38%。


这个比例在2026年第一季度进一步上升到67.69%,显示台湾出口是靠少数产品带动,尤其是半导体产业(毕竟服务器相比半导体毛利和技术含量都更低),这也是为什么台积电市值占比在台股已经突破了44%,比2018年翻了一倍以上。


台湾经济未来的最大变数是美国AI需求下降以及大陆彻底突破半导体制造。


那么大陆的半导体在2026年4月的今天发展的如何了呢?两岸何时迎来半导体产业决战呢?


今年(2026年)大陆半导体制造厂最大的三个厂家营收会集体历史首次突破100亿美元,注意都是首次。


对比一下,台积电2025年一家的营收是1220亿美元。


中芯国际2025年全年营业收入为93.27亿美元,同比增长16.2%,如果用人民币计算则2025年营收是673.23亿人民币。


中芯国际营收今年历史首次突破100亿美元问题不大,毕竟人民币相对美元比去年升值。


合肥长鑫2025年前9个月的收入达到320.84亿元,同比增长97.79%,且预计其2025年营收为550亿-580亿人民币,也就是说光去年第四季度单季度就有229-259亿人民币,


即使今年每个季度就保持去年第四季度的营收,今年也会突破800亿人民币,可以说稳进100亿美元俱乐部,也是历史首次,毕竟今年700亿人民币就超过100亿美元了。


长江存储尽管一直没有公布其具体营收,但是4月15日,界面《硬科技头条》记者从产业链人士独家获悉,“长江存储在今年一季度收入已超过200亿元,同比去年翻倍增长,其NAND(闪存)芯片产量已超过全球市场的10%份额,逼近全球第三”,


一名存储芯片产业链核心人士说,“后面的利润会更爆炸”。


单个季度就200亿了,而且长江存储还在大力扩产,今年还会投产一座新厂。


今年也会历史首次突破100亿美元营收。


在三大半导体制造厂以外,中国大陆还有不少中小型半导体制造厂,我感觉未来其中也会出一些黑马。


虽然长鑫和长江存储两家是做存储芯片的IDM工厂,其实和中芯国际的逻辑芯片(CPU/GPU/SoC等)代工并不是一个赛道,


但半导体制造的底层基础原理是相通的,员工在这几家之间互相跳槽也很正常。


长鑫和长江存储在体量和规模上的迅速扩大,以及盈利的上升,


意味着增厚了中国大陆半导体制造人才培养的土壤,使得有更多的本土半导体制造业人才被培养出来,而不是主要依赖中芯国际。


另外也有利于本土半导体制造人才薪资水平的提高,毕竟同行挖角竞争会带来薪资提升。


我觉得,台湾经济的未来是看半导体,而台湾半导体的未来是看大陆同行的崛起速度,而大陆半导体制造厂的崛起速度就是看国产设备和材料的国产化速度。


有朋友说了,你看对岸的台积电营收都一千多亿美元了,带动台湾人均GDP今年都要破四万美元了。


大陆最大的三家都是今年才突破100亿美元,而且长江存储和长鑫存储都是IDM,如果只看跟台积电对标的代工厂,中芯国际今年才超过100亿美元,中芯国际的营收连台积电的十分之一都不到。


我倒是觉得,中国大陆半导体产业这些年的发展已经相当不错,毕竟我们是在弱小情况下打的纯逆风局,不仅没有被打倒,而且从设备,材料到代工,存储技术持续突破,规模体量持续扩大,已经非常出色。


而对岸打的是完全顺风局,美国的企业把从芯片到服务器,海量的需求大量交给台湾方面生产,像2018年及以前中国还是美国进口服务器的主要来源之一,但后面因为美国加征关税,所以大量服务器生产的台资从大陆搬回台湾。


可以说2026-2030年是国产化进入更高层次的阶段,一旦大陆国产设备和材料突破,那么两岸半导体决战的时候就要到来了。


我研究过两岸之前的产业竞争,只要大陆技术上突破了,台湾就没有一个能打赢的,从笔记本电脑,手机,液晶显示面板,光伏,LED到钢铁,石化,纺织品都是如此。


那么全国产化装备材料体系进展如何呢?


2026年2月13日刊出的最新一期《科技导报》中,北大清华、长江存储等9方人士发表联合论文《构建自主可控的集成电路产业体系》。这篇论文的作者包括北京大学集成电路学院名誉院长+中芯国际创始人之一也是前董事长王阳元,以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9位业内人士和学者。


里面明确提到说“上海微电子装备(集团)股份有限公司28 nm光刻机(ArF,Immersion)进入工艺测试阶段。”,


这里的immersion就是浸润式,可以说写的再清楚不过了。


这篇论文是2月中发表的,从里面大量用2024年和2025年上半年的数据,写作时间应该是在2025年下半年,显然国产28nm浸润式光刻机应该在2025年就已经在产线做工艺测试了。


而对EUV光刻机,该文是这么说的:


1:美国遏制中国集成电路产业发展主要是利用EDA、设备和材料3张牌。“十五五”期间应首先解决EDA、极紫外光刻(EUV)和硅片这3个关键问题。


2:以光刻机为例,ASML的EUV有10万个零部件,零部件供应商有5000家,ASML不过是集大成者。据报道,中国EUV的激光光源、移动平台和光学系统均在不同单位取得突破性进展,如何以举国之力将其集成,是“十五五”期间必须解决的问题。如何创立中国的ASML,让“被集成者”跳出“名利”的藩篱,统一调度资金和人力资源,是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。


意思很清楚,很简单,EUV光刻机的几个关键零部件(激光光源,移动平台,光学系统)在不同单位有了突破性进展,主要是解决集成的问题。


而且提到要让被集成者解决跳出名利的问题,好统一调度和人力资源。


换言之,我理解就是不止一家在做,而且各自在一些关键零部件有突破,但是互相都不想让对方集成,都想自己争这个第一,因此本文呼吁统一到一家集成,集中全国资源尽快搞出来。


当然,国产化不只是光刻机,还有其他设备,还有材料,比如本文提到:“江苏南大光电材料股份有限公司实现了ArF光刻胶(28 nm工艺)量产,客户覆盖中芯国际、长江存储科技控股有限责任公司(长江存储),2025年国产替代率预计突破30%”


应该说ArF光刻胶在2025年30%已经是不错的数字了,我不怀疑今年会进一步上升。


再比如论文提到硅片的国产化率是这样的:


2024年,中国150 mm及以下集成电路硅片已经完全国产化;


200 mm硅片被本土芯片厂商的接受程度在进一步提升,已获得约70%的国内市场份额;


300 mm集成电路硅片的国产化正在加速,国内市场约55%已经由国产硅片替代使用,特别是300 mm存储芯片用硅片基本可以实现自主供应。


但是多晶硅的70%、抛光机的70%、抛光垫和浆料的90%依赖进口。


这个意思是硅片本身国产化率还可以,但是上游的多晶硅材料,给硅片做抛光的抛光机,抛光垫和浆料国产化率还不太行。


对十五五(2026-2030年)的目标建议是:


“夯实自主可控的28 nm全产业链体系;14 nm生产链能够稳定生产;初步完成全国产化的7 nm生产线建设及试运行。”


意思也说的很清楚,28nm全产业链体系不仅要搞出来实现量产,而且要夯实,


这个夯实的意思是:


1:不能只是设备本身国产化,设备用的零部件也要国产化。


2:不能只是一两条全国产化示范线,而是要全面的跑起来用起来:,达到可观的比例。


3:国产化产线要实现可靠性,良率和生产效率不要比非国产化的产线差。


对7nm全国产化生产线的目标是到2030年之前先搞出来,至于良率,生产效率之类可以再继续改进。


那么,和台湾的半导体最终决战在什么时候到来?


很显然28nm浸润式光刻机已经不是问题了,就是两个标志:


1:EUV光刻机搞出来


2:全国产化7nm产线搞出来


以论文呼吁把这两个作为十五五目标来看,那就是到2030年。


换言之到2030年不仅要载人登月,而且要开启两岸半导体最终决战的序幕。


从以往各个产业的两岸竞争来看,要想把台湾的产业彻底拍死是需要相当长时间的,比如显示面板尽管台湾衰落了,但是他们的友达,群创现在依然还在,2025年这两家加起来的营收按照全年平均汇率算还是有接近1200亿人民币,只是说已经京东方超过,京东方一家去年营收就有2045.9亿人民币,大陆还有不少其他显示面板企业。


只要大陆企业在技术上实现突破和量产,台企失去技术优势之后,就是台湾对应产业的顶峰,像台湾在全球芯片代工领域多年占据60%以上份额是不正常的,而打破这个不正常现象,就是看大陆国产设备和材料的进步速度了,我们拭目以待。

频道: 金融财经
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