本文来自微信公众号： 海豚研究 ，作者：海豚君，原文标题：《高通：这一剂 “AI 强心针”，够抵消手机的 “软肋” 吗？》
高通（QCOM.O）于北京时间2026年4月30日上午的美股盘后发布了2026财年第二季度财报（截止2026年3月），要点如下：
1、核心数据：高通本季度收入106亿美元，同比下滑3.5%，符合市场预期（105.6亿美元）。公司本季度的再次下滑，主要是受下游手机市场低迷的影响。
公司本季度毛利率53.8%，同比下降1.2pct，低于市场预期（54.6%）。在存储紧缺的影响下，导致了公司硬件业务（QCT）毛利率下滑的拖累。
2、具体业务情况：$高通(QCOM.US)的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和技术许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务是公司最大收入来源，占比接近9成。
在半导体芯片业务中：①本季度手机业务60亿美元，同比下滑13%。公司手机业务出现下滑，主要受两方面因素影响：一方面是行业面因素，除苹果以外的手机出货量本季度下滑7%；另一方面此前公司将旗舰新品发布提前，导致部分需求前置。
②本季度汽车业务13亿美元，同比+38.3%，受骁龙第四代数字座舱出货增长的带动；③本季度IoT业务17亿美元，同比+9%，增长来自于消费及工业级产品需求驱动。在国补收紧和存储紧张的影响下，公司IoT收入增速已经出现了明显回落。
3、经营费用端：公司的核心经营费用增加至33.6亿美元左右，其中公司本季度的研发费用提升至24.6亿美元，销售费用的季度支出为9亿美元。
公司披露的本季度净利润达到73.7亿美元，主要是因为公司本季度释放了此前计提的递延所得税资产估值备抵（约57亿美元）。从经营性角度看，公司本季度核心经营利润为23亿美元，同比下滑26%。
4、下季度指引：高通预期2026财年第三季度营收92-100亿美元，低于市场预期（102亿美元）。；公司预期下季度的Non-GAAP每股收益为2.1-2.3美元，低于市场预期（2.38美元）。
海豚君整体观点：指引“爆雷”掩不住AI雄心，估值逻辑已然生变
高通本季度营收达到了市场预期，而毛利率的下滑，主要受下游手机市场低迷、存储短缺/涨价等因素的影响，对公司硬件业务（QCT）毛利率带来了拖累。
在本季度之外，公司给出的下季度指引依然“不佳”。公司预期下季度的营收为92-100亿美元，低于市场预期（102亿美元）；Non-GAAP每股收益为2.1-2.3美元，也低于市场预期（2.38美元）。这意味着，公司在下季度的营收和毛利率仍将继续下滑。
公司业绩下滑的最大来源是手机业务，公司预计下季度手机业务营收仅有49亿美元左右，同比下滑达到20%以上，主要还是受存储行业供给紧张的影响。
当前高通的业绩不佳是在预期之中的，而市场主要关注高通以下几个方面：
a）传统领域：基本盘，将继续承压
手机业务是高通业务中最大的一项，占比达到一半以上。在手机市场整体表现低迷的情况下，对公司业绩带来明显压力。本季度全球手机出货量维持在2.9亿台，同比下滑5%。
手机市场主要有苹果和安卓两大阵营，细分来看，本季度苹果手机出货量同比增长5%。而其余安卓阵营的手机出货量同比下滑幅度7%，这直接影响了高通本季度手机业务的表现。
一季度的手机、IoT等品类承压，主要是受存储短缺和国补收紧的双重影响。而从本次公司给出的指引看，存储紧张的问题依然是持续的。
公司预期下季度手机业务仅有49亿美元左右，同比下滑约有22%。公司管理层在上季度就谈到了存储的问题，不仅“侵蚀”了毛利率，还升级成了“缺货”，这将在供应端对手机的出货量产生直接影响（存储短缺→备货/出货受阻→营收下滑）。在本轮“存储短缺周期”的影响下，将对高通的传统基本盘带来持续的压力。
b）AI领域：端侧AI和数据中心，是潜在成长市场
在AI领域的布局，短期内对公司业绩影响不大，但能带来成长性看点和新的叙事逻辑。
①与Open AI的合作：4月27日市场传出“高通、Open AI正在联手联发科共同研发一款专门为AI原生设备的定制芯片”的消息，给公司低迷的行情带来了刺激。
OpenAI计划推出一款跳出传统“App模式”的AI智能手机，其核心是AI Agent。这款手机将直接在系统底层运行OpenAI的模型，有望推动端侧AI的进展。
对于高通而言，与Open AI的合作能弱化“安卓阵营”对公司影响的同时，也能让公司传统业务的叙事逻辑升级成为“端侧AI的核心供应商”。
目前该消息还未被官方回应，关注公司管理层对此的回应情况。
②AI PC方面（针对英特尔）：公司2026款Snapdragon X2 PC平台已进入量产阶段，搭载Orion CPU，NPU性能高达85 TOPS，是笔记本最快NPU。
随着Windows on Arm架构的成熟，高通与微软、戴尔、联想等巨头建立合作，进入了主流价位段。虽然公司当前已经打入PC市场，但当前市场份额依然较低，还难以给英特尔和AMD带来威胁。
③AI数据中心：高通公司已经宣布了将推出两款新型人工智能芯片——AI200（2026年量产）和AI250（2027年量产），预计2027年起将贡献50-70亿美元的年收入。
从当前信息来看：1）AI200是机架级解决方案，以“高内存容量+低总拥有成本（TCO）”为核心，专门优化大语言模型（LLM）和多模态模型的推理场景；2）AI250采用近内存计算架构，核心优势是“有效内存带宽提升10倍以上+更低功耗”，聚焦对内存带宽要求极高的推理场景。
公司在本次财报后宣布与头部超算服务商展开量产合作，预计2026年12月季度实现首批出货，为多代次合作，这标志着公司将成为AI芯片核心赛道的玩家之一。
结合高通当前市值（1665亿美元），对应2026财年税后核心经营利润约为21倍PE（假定营收同比-4%，毛利率53.4%，税率13%）。参考公司历史区间，大多位于10XPE至25XPE之间，目前大致位于区间中枢偏上的位置。
此前公司估值区间相对较低，主要是公司业务围绕于传统领域，缺乏成长性看点。又叠加了“存储短缺”的影响，公司传统业务承受着较大的压力。正因如此，公司也迫切想加入到AI产业链之中，提升市场的期待和估值。
对于高通而言，传统业务的压力是众所周知的，比如国补收紧、存储短缺、苹果自研基带芯片等方面的影响。在公司股价持续下跌的表现中，也反映了公司传统业务的“低迷”已经被市场充分消化。
相比于公司的财报数据，市场更关心的是AI业务的看点，包括AI PC、AI数据中心以及端侧AI的布局。虽然这些业务在短期内对业绩影响并不大，但新合作、新订单能为公司带来新的期待。比如市场传出的与Open AI在端侧的合作，直接拉动了公司股价的两位数上涨。
在市场普遍接受公司短期业绩承压之后，近期业绩表现不佳并不会对股价再次带来较大的影响，当前公司也主要寄希望于AI新业务的突破。
只要公司与大客户签订AI大订单（端侧或数据中心侧），都将给公司带来“叙事”的转变。公司的估值逻辑也将从“传统手机芯片公司”转变成“端侧AI/数据中心AI的芯片玩家”，这能打破传统历史估值的限制，为公司带来更大的成长性空间。
以下是详细内容
一、整体业绩：存储紧张，传统业绩继续承压
1.1收入端
高通在2026财年第二季度（即26Q1）实现营收106亿美元，同比下滑3.5%，符合市场预期（105.6亿美元）。其中QCT（半导体芯片业务）本季度出现明显下滑，主要受手机市场低迷和存储短缺等因素的影响。
1.2毛利端
高通在2026财年第二季度（即26Q1）实现毛利57亿美元，同比下滑6%。
其中公司在本季度的毛利率为53.8%，同比下滑1.2pct，低于市场预期（54.6%），主要是在存储涨价等因素影响下，本季度硬件业务（QCT业务）毛利率出现了大幅的下滑。
高通在2026财年第二季度（即26Q1）的存货有73.7亿美元，同比增长19%。
公司存货本季度继续走高，主要是受手机OEM厂商相对谨慎的生产计划影响，当前仍处于主动消化渠道库存的过程中，下游客户减少了采购及下单，公司管理层预计Q3将是“底部”。
1.3经营费用及利润
高通在2026财年第二季度（即26Q1）的经营费用为33.6亿美元，同比增长15%。
其中：①本季度研发费用为24.6亿美元，同比增长11%，依然是公司投入最大的一项；②本季度销售及管理费用为9亿美元，同比增长27%。
由于公司利润端会受税项调节等影响，核心经营利润更有价值。高通本季度核心经营利润为23亿美元，同比下滑26%，核心经营利润率为21.8%。本季度利润端下滑，主要受毛利率下滑和费用段增加的影响。
二、各业务细分：手机深陷“低迷”，AI收获大客户
从高通的分业务情况看，本季度QCT（CDMA业务）仍是公司最大的收入来源，占比达到85%，主要包括芯片半导体部分的收入；其余的收入则主要来自于QTL（技术授权）业务，占比在13%左右。
QCT业务是公司最重要的部分，具体细分来看：
2.1手机业务
高通的手机业务在2026财年第二季度（即26Q1）实现营收60亿美元，同比下滑13%，基本符合市场预期（60.6亿美元）。
对于公司本季度手机业务增速回落，海豚君认为主要有两个原因：①受存储短缺、国补收紧等因素影响，整体手机市场表现“低迷”；②苹果新机“加量不加价”策略，对安卓类品牌的份额造成挤压。
结合行业数据看，2026年第一季度除苹果之外的智能手机出货量为2.29亿台，同比下滑7%，也表明了安卓类手机市场当前处于相当低迷的状态。
相比于本季度表现，公司更是给出了手机业务下季度49亿美元的收入指引，这意味着下季度的下滑幅度将扩大至22%左右，依然受到存储供应紧张的压力。
高通的手机业务占公司整体收入的一半以上，是公司业绩的最大影响项。由于当前手机业务面临着多重压力，如存储紧张、国补收紧以及在大客户中份额下降等方面的影响，这就使得公司业绩在短期内是难以明显好转的。
另一方面，过重的传统手机业务已经逐渐成为公司业绩及估值的包袱，公司也期待打造新的成长点。在降低手机业务（即安卓市场）权重的同时，走出“第二成长曲线”。
2.2汽车业务
高通的汽车业务在2026财年第二季度（即26Q1）实现营收13亿美元，同比增长38%，符合市场预期（13亿美元），主要是受第四代Snapdragon数字底盘出货增加的带动。
公司预计将在2026财年末将启动第五代骁龙数字底盘平台商用出货，为高通历史上升级最大的一代：CPU吞吐量提升3倍、GPU能力提升3倍、NPU性能提升12倍，支持车载智能代理、L3及L4级自动驾驶处理。
公司的业务模式将从芯片销售转向模块销售，扩大营收空间。公司预计下季度汽车业务的同比增长有望达到50%左右，但在公司总收入中占比只有1-2成左右。
2.3 IoT业务
高通的IoT业务在2026财年第二季度（即26Q1）实现营收17亿美元，同比增长9%，略低于市场预期（17.8亿美元）。在国补收紧、存储紧张的影响下，公司的IoT业务增速已经回落至个位数。
在高通的IoT业务中，主要包括消费类电子产品、边缘网络类和工业类等产品。而公司本季度IoT业务，主要是由消费级工业级产品的增长驱动。
除了常规产品之外，市场还关注于公司的AI PC和数据中心业务：
①AI PC业务：公司当前也归纳在IoT业务之中，主要是由于公司AI PC业务体量还相对较小。公司2026款Snapdragon X2 PC平台已进入量产阶段，搭载Orion CPU，NPU性能高达85 TOPS，是笔记本最快NPU。
公司寄希望于AI PC能成为公司一个新的增长点，然而当前公司在PC市场份额仍很低，还难以形成对英特尔和AMD的竞争。
②数据中心业务：公司此前宣布，将进军数据中心市场，海豚君认为后续相关收入可能会计入IoT之中，也可能单独披露。
高通公司此前宣布将推出两款新型人工智能芯片——AI200（2026年量产）和AI250（2027年量产），预计2027年起将贡献50-70亿美元的年收入。
而在本次财报后，公司管理层更是宣布了公司已经进入定制芯片领域，并与一家领先超大规模客户开始合作，预计在2026年四季度开始首批出货，这标志着高通也将成为数据中心AI赛道的玩家之一。公司计划将在6月24日的投资者日中披露更多的项目进展和合作细节。