本文来自微信公众号： 海豚研究 ，作者：海豚君，原文标题：《Capex 狂飙在路上，应用材料 AMAT 能接住 “泼天富贵” 吗？》
应用材料（AMAT.O）北京时间2026年5月15日早，美股盘后发布2026财年第二季度财报（截至2026年4月），要点如下：
1、核心数据：应用材料AMAT本季度收入79亿美元，同比增长11%，好于市场预期（77亿美元），增长主要来自于AI算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。
应用材料本季度毛利率49.9%，环比提升0.9pct，好于市场预期（49.1%）。随着公司新设备推出，半导体设备板块毛利率呈现上升的态势，带动整体毛利率的提升
2、具体业务情况：应用材料AMAT的业务主要分为半导体设备业务和服务收入两部分，其中半导体设备业务是公司最大收入来源，占比达到7成以上。
在半导体设备业务中：①本季度逻辑类业务收入40亿美元，环比增长25%，主要是受GAA节点和新产品对需求的带动；②本季度DRAM业务17.3亿美元，环比回落1%，主要是受客户扩产节奏与交付周期错配的影响。
3、经营费用端：公司的经营费用提升至14.2亿美元左右，同比增长8%。核心经营费用方面，本季度研发费用提升至10.3亿美元，本季度管理费用有所减少。此前公司曾在2025年10月末宣布将开启裁员，大致4%的幅度。随着当前业绩面开始向好，公司本季度员工数目再度环比增长了3%.
4、下季度指引：应用材料AMAT预期2026财年第二季度营收84.5-94.5亿美元，大幅超出市场预期（81.5亿美元）。区间中值环比增长13%；公司预期下季度的Non-GAAP每股利润为3.16-3.56美元，同样显著好于市场预期（2.68美元）。
海豚君整体观点：下季度指引"爆表"，全年展望又来"降温"
应用材料AMAT的收入和毛利率是不错的，两项指标都超出了市场预期，公司增长主要来自于AI算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。
相比于本季度收入，公司给出的下季度指引更为“亮眼”。公司预计下季度营收84.5-94.5亿美元，区间中值环增13%，大幅超出市场预期（81.5亿美元）；公司预计每股利润3.16-3.56美元，同样好于市场预期（2.68美元）。
随着下游客户资本开支的提升，应用材料AMAT将逐步进入收入扩张期，尤其是对先进逻辑、存储类、先进封装等设备需求的增加。另一方面，公司的新品迭代，也将带动公司毛利率的提升，进一步带动公司经营面的上行。
在应用材料AMAT给出大超预期的下季度指引后，公司盘后股价一度上涨7%。然而公司管理层在随后的交流中，又一次给出了“相对谨慎”的全年指引，“公司预计半导体设备业务在2026自然年的增速达到30%以上”。
如果对下季度指引进行分拆，可以发现公司半导体设备业务的增速在下季度已经接近30%左右。换句话说，在资本开支持续提升的大背景下，公司给出的全年指引，对应着后续的增长不会有大幅提速，这无疑又给市场“浇了盆凉水”。
在本季度业绩之外，市场还关于以下几个方面的变化：
a）晶圆制造厂资本开支：在AI及存储需求带动下，多家核心晶圆制造厂都再度上调了资本开支展望，这是推动公司股价上行的主要动力。
具体来看：①台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元的较高区间，年度增量将达到150亿美元左右；②美光将2026年资本开支再度提升至250亿美元；③三星和海力士都在近期明确提出了“将在2026年大幅增加资本开支”。
结合各家的资本开支展望来看，2026年全球核心晶圆厂的资本开支增速将提升至30%附近，其中主要增量来自于台积电的先进制程和存储厂商的扩产。
b）存储增长有望继续提速：存储类收入大约占公司半导体业务将近2-3成。在本轮存储大周期的推动下，美光、海力士和三星等存储大厂纷纷大幅增加了资本开支。
应用材料AMAT本身在DRAM领域更有优势，这是因为DRAM和HBM的制造更依赖沉积、CMP和先进封装等工艺，这也导致公司的存储收入主要来自于DRAM领域。
从存储产业链的角度看，存储供需紧张->存储价格上涨->各家存储厂商扩大资本开支进行扩产->加大了对上游半导体设备端的采购力度。而公司近期存储领域的收入同比增长提速，反映出存储涨价效应，已经对应用材料AMAT等半导体设备公司业绩带来实质性的带动影响。
由于多家存储厂商将资本开支与收入之间维持着正相关的关系，在存储涨价推动存储厂商业绩大幅提升的情况下，存储类领域的资本开支有机会进一步向上调整，应用材料AMAT的存储业务也有望获得持续高增的表现。更详细价值分析已发布在长桥App「动态-深度」栏目同名文章。
整体来看，应用材料AMAT本季度财报表现还不错，尤其是公司给出的下季度指引是大幅好于市场预期的。但公司管理层随后给出的全年指引是“相对保守的”，短期内对市场热情有所“降温”，直接消磨掉了盘后的涨幅。
从中长期角度看，在存储及AI半导体的推动下，存储大厂（美光、海力士和三星）和核心逻辑厂（台积电、英特尔）对未来资本开支的展望中都表达了相对乐观的信号。随着存储涨价的持续，存储厂商在后续还有可能继续上调资本开支计划，给应用材料AMAT等设备公司的业绩带来超预期的机会。
另一方面，台积电虽然此前公开宣布了会推迟对High-NA EUV的采用，而Low-NA的扩产依然需要应用材料AMAT的沉积、刻蚀等设备，公司还会受益于2nm扩产及之后的升级迭代。
在本轮半导体扩产大周期之中，上游的半导体设备是相对确定的一环。应用材料AMAT通常都是“相对谨慎”的，后续可能再次上调全年展望（半导体设备全年增速：上季度指引20%->本季度指引30%）。
随着资本开支的增加，公司业绩有望在下半年迎来提速，业绩和估值有机会继续向上提升。
以下是详细分析
一、主要经营数据：收入&毛利率，双双增长
1.1收入端
应用材料AMAT在2026财年第二季度实现营收79亿美元，同比增长11%，好于市场预期（77亿美元），增长主要来自于AI算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。
公司管理层预计下季度收入端有望提升至84.5-94.5亿美元，区间中值环比增长13%，大幅超出市场预期（81.5亿美元）。拆分来看，下季度环增主要来自于半导体设备业务的增长带动，AGS服务业务环比也有所增加。由于此前公司给出过“前低后高”的展望，下半年的业绩表现将更为期待。
1.2毛利率
应用材料AMAT在2026财年第二季度实现毛利39.5亿美元，同比增长13%。其中公司在本季度的毛利率为49.9%，环比提升0.9pct，好于市场预期（49.1%）。本季度半导体设备业务和AGS服务业务的毛利率都有所提升。
随着公司新设备的推出，公司半导体设备业务的毛利率有望继续提升。公司预计下季度毛利率（non-GAAP）为50.1%，主要受新设备及下游需求增加的带动。
1.3经营费用及利润
应用材料AMAT在2026财年第二季度的经营费用为14.2亿美元，同比增长8%。
经营费用上季度大幅增加，主要是因为公司发生了一笔2.5亿美元的和解费用。
【应用材料公司于2026年2月11日宣布，与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解协议】
在核心经营费用之中：
本季度研发费用为10.3亿美元，同比增长15%；
本季度销售费用为2.3亿美元，同比增长8%；
本季度管理费用为1.6亿美元，同比下滑21%，受公司在2025年10月末公司宣布裁员计划的影响（大约裁减员工总数的4%）。
应用材料AMAT本季度核心经营利润为25.2亿美元，同比增长16%，核心经营利润率为32%。利润端增加，主要是受收入增长及毛利率回升的带动。
二、各业务进展：资本开支持续增加，半导体设备开始提速
应用材料AMAT从上季度开始调整了报表口径。公司将200毫米设备业务转入半导体系统部门，而此前包含在应用全球服务中，并将显示器业务一并归入到“其他”类别中。
从应用材料AMAT的分业务情况看，半导体设备业务是公司最大的收入来源，占比达到75%，主要包括沉积、刻蚀、CMP等设备收入，应用于逻辑类、存储类等晶圆制造领域；其余的收入则主要来自于应用全球服务收入（设备维护、升级等服务），占比在21%左右。
2.1半导体设备业务
应用材料AMAT的半导体设备业务在2026财年第二季度实现营收59.7亿美元，环比增长16%，好于市场预期（58亿美元），增长主要来自于先进逻辑、先进封装等需求的带动。
半导体设备是公司的业务核心，可以细分成逻辑类、存储类的具体使用场景：①本季度逻辑类收入为40亿美元，环比增长25%，依然是半导体设备业务的主要收入来源；②DRAM业务收入为17亿美元，环比下滑1%，主要是受客户扩产节奏与交付周期错配的影响。
由于公司的设备主要用以半导体的生产制造，晶圆厂是最直接的下游购买方。随着台积电、美光等核心晶圆厂都再次上调了资本开支（具体详见前文表格），2026年全球核心晶圆厂资本开支将接近30%左右，为公司之后的增长提速奠定了基础。
2.2服务收入
应用材料AMAT的服务业务在2026财年第二季度实现营收16.7亿美元，同比增长17%，略好于市场预期（16亿美元）。
公司本季度将200毫米设备业务从服务业务转入了半导体系统部门，服务类业务中将更聚焦在设备维护、零部件用量管理、智能制造解决方案（预测性维护、远程诊断）等方面。
由于设备维护等方面是常规性需求，波动较小，公司预计未来将保持15%左右的年度增长（此前预期是低双位数增长）。
2.3各地区收入
中国大陆和中国台湾，一直是公司最大的收入来源，两部分在本季度的收入占比份额分别达到了26%和27%。此外，在三星、海力士加大了对DRAM相关设备采购的情况下，本季度韩国地区收入占比回升至20%左右，之后有望继续走高。
当前中国大陆的收入占比接近在3成左右，该部分收入仍有不确定性。在上季度公司交纳了与BIS的和解费用，一定程度缓解了中美半导体领域摩擦的影响。
此前BIS管制调整，直接限制了公司的设备出口。2025年9月29日BIS发布，任何由“实体清单（Entity List）”中一家或多家实体持股比例≥50%的关联实体，将被纳入Entity List的出口管制限制范围，需遵守与清单内实体一致的监管要求。
在11月的中美谈判后，BIS将此规则从2025年11月10日起正式暂停一年。目前是暂停了该项BIS管制措施，但对中国大陆的设备限制范围仍然有20%左右，其中包括先进制程、NAND、DRAM和部分ICAPS市场（物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）。
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