本文来自微信公众号： 每日天使 ，作者：每日天使
6月中旬，在夏威夷举行的2026年IEEE超大规模集成电路技术与电路研讨会（VLSI 2026）上，英伟达Research团队带来了一场题为《基于硅光子学的先进光互联赋能AI计算》的特邀报告。报告系统拆解了AI算力爆发下互联技术的核心矛盾——当GPU集群规模迈过万卡级门槛，瓶颈已经不在芯片本身的算力，而在芯片之间数据搬运的效率。
这不是英伟达第一次释放信号。早在2025年GTC大会上，英伟达就发布了共封装光学（CPO）技术相关产品路线图，其中Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机最早于2025年下半年启动商用部署。进入2026年后，产业界普遍将这一年视为CPO规模化落地的元年。全球知名云服务商CoreWeave、AI云平台Lambda及德州高级计算中心（TACC）成为首批部署用户。
从上游晶圆厂到下游云服务商，产业链的每一个环节都在用真金白银回应这个判断。一场关于“算力心脏”的产业变局，正在浮出水面。
管道的天花板
理解CPO之前，需要先理解一个反直觉的事实：AI算力的瓶颈，早已不在芯片本身。
大模型参数以指数级膨胀，GPU单卡算力持续攀升，但当数千张、数万张卡组成集群时，真正的约束变成了卡与卡之间、机架与机架之间的数据通道。传统方案里，这个通道由可插拔光模块和铜缆组成。问题是，这两条“管道”都在逼近物理极限。
铜缆在224Gbps速率下，传输距离被压缩到两米以内——一个机架都跨不出去。传统可插拔光模块则在带宽密度和功耗墙面前步步维艰，每增加一级互联，就有相当比例的能耗浪费在信号转换上，而不是用于计算本身。
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）的解法直接而激进：把光引擎和交换芯片通过2.5D/3D先进封装技术集成在同一个封装基板上，核心逻辑是“电短光长”——高速电信号只在毫米级近距离传输，中远距离全部交给光纤。
效果是碾压式的。据行业调研数据，相较于传统可插拔方案，CPO功耗可降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%。在AI训练集群动辄消耗数十兆瓦电力的当下，这意味着同样的电力预算可以支撑更大规模的算力部署。
用一位业内人士的话说：过去光模块是数据中心里的“管道工”，负责搬运数据；CPO把它变成了芯片架构的一部分，光互连本身成了算力基础设施的“心脏”。
供应链的确定性信号
如果技术逻辑还停留在“应该会爆发”的层面，那么上游供应链的财报数据已经给出了更明确的答案。
Lumentum：订单爆满，产能告急。这家CPO产业链上游核心供应商在2026财年二季度交出营收6.655亿美元、同比增幅65%的成绩单。更关键的是产能信号：其CPO相关大功率激光晶圆厂产能已基本售罄，即便已提前完成40%的产能扩张目标，供需失衡仍在加剧。公司预计2026年第四季度CPO相关营收将达到5000万美元左右，2027年上半年还有数亿美元订单待转化。
Coherent：大额订单落地，产能锁定至2028年。Coherent最新季报显示营收16.9亿美元，数据中心与通信板块同比增长34%，占总营收72%。公司斩获了一份来自头部AI数据中心客户的“极其巨大”的CPO解决方案订单，其订单出货比已突破4倍，大部分订单排至2027年，部分延伸至2028年。其CEO用“非凡”形容当前的市场需求。
Tower：硅光晶圆产能预订到2028年。全球第八大晶圆代工厂Tower的动作更为激进——将硅光和硅锗平台总投资追加至9.2亿美元，计划到2026年第四季度将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上。财报披露，截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中，且有客户预付款作为保障。Tower CEO直言：“我们的硅光晶圆厂压力很大。”
三家核心厂商，分别从器件、模块和晶圆代工三个层面，给出了同一个信号：CPO不是远期愿景，而是已经转化为晶圆厂里排满的订单、追不上需求的产能、以及一个接一个追加的投资计划。
据Yole及产业调研数据，全球Datacom CPO市场规模预计将从2024年的不足7000万美元，以超过120%的年复合增速飙升至2030年的80亿美元。其中，纵向扩容（Scale-Up）场景将占据近七成份额——这恰恰是英伟达GB200 NVL72等万卡级集群最核心的带宽需求切口。
中国光芯片的机会窗口
CPO的产业变局，对中国光芯片企业而言，是一次从“跟跑”到“卡位”的结构性机会。
6月22日，A股CPO概念板块集体大涨。源杰科技（688498.SH）和蘅东光（920045.BJ）涨幅均超过10%，股价双双创下历史新高；仕佳光子（688313.SH）、长芯博创（300548.SZ）、剑桥科技（603083.SH）等个股也表现强劲。资本市场的反应，本质上是产业逻辑的映射。
光芯片是CPO产业链中技术壁垒最高的环节之一。在传统可插拔光模块时代，中国企业在光模块组装和封装环节已经占据全球主要份额，但核心光芯片——尤其是高速激光器、调制器等高端器件——长期依赖进口。CPO的兴起改变了竞争维度：当封装集成成为核心，光芯片的性能和良率直接决定了CPO方案的可行性，这为中国企业提供了从芯片层面切入高端市场的窗口。
市场普遍认为，源杰科技在高速激光器领域已实现部分国产替代，仕佳光子则在无源光器件方面具备基础盘优势。中际旭创、新易盛、天孚通信等光模块龙头也在向CPO方向延伸布局。但需要看到，CPO对光芯片的要求远高于传统方案——更小的尺寸、更高的功率密度、更严苛的热管理条件——国内企业与国际头部厂商（如Lumentum、Coherent）在高端器件上仍有差距。
瓶颈与变量
方向已经确定，但路径并不平坦。
技术层面，CPO的制造复杂度远超传统光模块。光纤阵列单元（FAU）需要微米级间距控制且高度依赖人工组装，波导与光纤耦合效率、温度波动下的波长稳定性等问题尚未完全解决。紧凑封装导致功率密度飙升，CPO局部温度可达85℃以上，超过激光器60℃的耐受极限，热管理压力突出。此外，行业缺乏统一标准，不同厂商方案兼容性差，进一步制约规模化。
市场层面，CPO高度集成的设计导致维护成本偏高——局部故障需要更换整个交换机，停机时间与运营成本远超可插拔光模块。供应链向半导体厂商集中，也削弱了云服务提供商的议价能力。同时，传统光模块迭代并未停止：1.6T已量产，3.2T预计2028年量产，加上LPO、NPO等过渡方案的普及——后者功耗较传统光模块降低三分之二且兼容现有生态——CPO的全面替代节奏被进一步延缓。
业内普遍认为，CPO的全面普及至少还需要3-5年时间。短期内，CPO将率先在横向扩容（Scale-Out）场景落地，聚焦交换机与机架间连接；长期来看，纵向扩容（Scale-Up）场景才是真正的蓝海——当前该场景几乎100%为电互连，一旦引入光互连，全部是纯增量市场。
结语
从VLSI 2026上英伟达的硅光报告，到上游晶圆厂排满到2028年的产能订单，CPO的产业确定性已经从技术叙事转化为商业事实。
但真正值得关注的，不是CPO何时全面替代铜缆，而是这场变局背后更深层的逻辑：AI算力的竞争，已经从“谁的芯片更强”转向“谁的连接更高效”。当光从“管道”变成“心脏”，整个产业链的价值分配也将随之重构——晶圆代工厂、光芯片厂商、封装厂商的角色和话语权，都将被重新定义。
对中国光芯片企业来说，2026-2028年是关键窗口期。窗口的存在不意味着必然的胜出，但至少意味着一次重新上牌桌的机会。