2026慕尼黑上海电子展落幕,释放半导体产业进入系统竞争时代的核心信号,展现AI驱动全行业变革的新趋势。 ## 1. 全行业围绕AI重新定义产品 过去AI仅属于GPU赛道,如今已从数据中心蔓延至整个芯片行业,MCU、ISP、汽车SoC、BMS等全品类芯片都开始融入AI能力。半导体行业的竞争逻辑已从单一器件性能提升,转向以场景为单位的系统级整合落地。 ## 2. AI服务器需求带火电源技术 AI服务器功耗快速攀升,单机柜功率不断刷新,供电架构从传统48V/54V逐步向800V、±400V HVDC演进。原本属于幕后的电源技术成为热门方向,多个功率厂商都推出了从电网到核心的全链路供电解决方案。 ## 3. 人形机器人成为产业核心热点 物理AI升温带动人形机器人产业发展,Yole预测到2035年全球人形机器人市场规模有望突破510亿美元,未来五年年复合增长率约56%,全球超半数头部机器人企业来自中国。目前人形机器人商业化尚未定型,但芯片厂商已提前布局,芯片是其从实验室走向落地的核心支撑。 ## 4. 汽车电子进入AI定义的新阶段 当前汽车市场已从增量转向存量,但芯片厂商对汽车电子的投入热情不减,行业正淘汰缺乏技术实力的玩家,留下真正有竞争力的企业。多家国际巨头推出8发8收汽车雷达并主推卫星架构,软件定义雷达时代将至,2026年已成为“AI定义汽车”的拐点,汽车将具备学习、自适应和自主决策能力,成为真正的智能终端。 ## 5. 工业以太网APL成为过程自动化新趋势 以太网APL基于10BASE-T1L标准,解决了传统4~20mA在带宽、实时性、灵活性上的不足,还可复用现有电缆,适配棕地升级,目前已有大量商业化部署案例。未来5~10年甚至更长时间APL将与4~20mA并存,存量市场仍以传统技术为主,新增市场将逐步向APL切换。 --- 当前半导体行业已完成从器件竞争到系统竞争的范式切换,AI成为全行业变革的核心驱动变量,国产芯片已跨越“性能达标”阶段,开始在系统方案、生态、服务层面与国际巨头正面竞争。
排队拐了好几道弯的慕尼黑电子展,大家都在看什么?
2026-07-10 08:14

排队拐了好几道弯的慕尼黑电子展,大家都在看什么?

本文来自微信公众号: 电子工程世界 ,作者:付斌


虽然2026年慕尼黑上海电子展已经落幕一周,但这场展会释放出的产业信号,仍在持续发酵。短短三天,虽然天气闷热潮湿,但排队入场的队伍拐了好几个弯,可见大家对于半导体的热情比过去更高。


如果今年只说出慕尼黑上海电子展上的一个关键词,很多人会说是AI。但EEWorld认为,真正值得关注的,并不是AI,而是几乎所有芯片公司,都开始围绕AI重新定义自己的产品。


过去,AI只是GPU厂商的故事。但现在,这种变化,已经从数据中心蔓延到整个芯片行业。MCU开始集成NPU,ISP开始融合视觉AI,汽车SoC开始支持Transformer,机器人开始拥有专用视觉处理器,甚至BMS也开始引入AI预测能力。


除此之外,EEWorld还看到,半导体行业最大的变化,不再是单一器件性能的提升,而是“以场景为单位的系统级整合”已经全面落地。


AI第一次让"供电"成为主角


如果说今年展会有什么变化,那一定是电源。过去,电源更多属于幕后技术。今年,无论是SiC、GaN,还是数字电源、服务器电源管理,都成为热门展区。


原因很简单。AI服务器功耗正快速攀升,单机柜功率不断刷新纪录。供电架构也从传统48V/54V逐步向800V、±400V HVDC演进。在这种情况下,就需要功率厂商提供对应的解决方案。


在今年,好几个厂商都在强调“从电网到核心”,用英文说就是从Grid to Core/GPU/Gate,表达的都是一个意思,就是提供全链路的解决方案。


机器人站上了C位


“物理AI”是最近行业的另一个高频热词。今年,人形机器人行业不仅没有熄火,反而越烧越旺。不过,有人认为,当下人形机器人只会跑步、跳舞,但却很难进入家庭和工厂。


Yole在本届展会上,向EEWorld预测,到2035年全球人形机器人市场规模有望突破510亿美元,未来五年市场年复合增长率约56%,全球60余家头部机器人企业中超过一半来自中国。这样来看,芯片公司也必须得更贴近中国本土客户。



虽然现在的人形机器人行业商业化还没定型,但芯片总归是比行业要先走一步,如果想要让人形机器人从实验室走向真实世界,芯片至关重要。在今年慕展上,我们看到了许多新趋势。



汽车电子依然在发展


很多人都说,汽车电子现在已经走到头了。从现在的市场情况来看,的确当下市场已经从增量市场转向了存量市场。


但与汽车行业不同的是,芯片厂商对于汽车的热情依然不减当年。虽然当下整个市场的确缩减了,竞争也更大了,但对芯片厂商来说,也是一次机会,毕竟真正有实力的玩家最终都会留下来,只有那些没有真正技术干货的玩家才会被淘汰。


8发8收汽车雷达,是这次展会的另一个值得关注的点。英飞凌、TI、NXP都在发布8发8收产品,与此同时,这些厂商也都强调汽车雷达的卫星架构。由此来看,“软件定义雷达”的时代即将到来,这意味着传统车规Tier 1的“硬件差异化”优势正在被半导体公司“软化”。


过去,我们都说“软件定义汽车”,而到现在,2026年已经成了“AI定义汽车”的重要拐点。恩智浦在今年展会上就特别强调“AI定义汽车”这个概念,其表示软件定义汽车通过电子电气架构升级、软硬件解耦和OTA远程升级,使车辆能够像智能手机一样持续迭代功能;而AI定义汽车则进一步赋予车辆学习、自适应和自主决策能力,使汽车真正成为智能终端。


这是一个重要的信号:国产替代已经走过“性能达标”的阶段,正在进入“系统可用、好用、敢用”的阶段。


工业以太网APL的崛起


对工业来说,连接无处不在,涉及方方面面,关键在于采用何种技术并适应未来趋势。而在本届慕展上,我们看到一个新的趋势——以太网APL正在取代现有传统的4~20mA,成为过程自动化的未来。


目前上述趋势已有大量商业验证和部署案例。巴斯夫在广东湛江部署的大型化工企业,要求采用先进网络,头部企业如倍加福(P+F)等均提供APL设备。国内头部客户也在大力推动,每一层网络都需要相应APL设备支持。设备巨头正研发每一层设备,并号召中小现场仪表企业接入网络,这一趋势正在发酵。他们还推出系统级模块方案,传统4~20mA客户只需使用小型模块即可切换到APL,大幅降低技术迭代难度。


以太网APL以新10BASE-T1L (IEEE802.3cg-2019)以太网物理层标准为基础,解决了4~20mA在带宽、实时性和灵活性方面存在明显的不足。尤为重要的是,10BASE-T1L支持对现有已敷设电缆的重复利用,基于其物理层的以太网APL方案,为过程自动化系统的棕地升级提供了切实可行的路径。


当然,未来很长时间内4~20mA仍将存在,传统技术惯性很大,ADI也在研发4~20mA新产品。未来5~10年甚至更长时间,APL与4~20mA将并存,但4~20mA更多面向存量市场,新增市场将逐步向APL切换。



写在最后


三天的展会虽然落幕,但释放出的信号足够清晰:半导体行业正处在一次从"器件竞争"到"系统竞争"的范式切换中。AI不再是某一个细分赛道的专属故事,而是重新定义供电架构、重塑机器人感知方式、推动汽车电子智能化跃迁的核心变量。国产芯片厂商也已跨越了"性能达标"的初级阶段,正在系统级方案、生态工具链和本土化服务上与国际巨头展开正面交锋。而贯穿全产业链的涨价与缺货,则成为这场变革最直接的市场注脚。

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