SK海力士登陆纳斯达克上市,募资额创下外国企业美股IPO最高纪录,本文介绍了其业绩增长、发展规划与风险情况。 ## 1. 上市交易基本情况 SK海力士7月10日在纳斯达克开启发行前临时交易,代码为SKHYV,美东时间7月13日将转换代码SKHY启动常规交易。 本次发行约1.779亿份ADS,发行价149美元,开盘价170美元较发行价上涨14.09%,上市首日盘中总市值达1.25万亿美元。 本次首发募资总额265亿美元,是全球史上第二大股权融资交易,仅次于SpaceX,同时成为外国企业在美国规模最大的首次公开募股。 募资拟用于投资韩国境内生产基地建设和采购极紫外(EUV)光刻机。 ## 2. 业务地位与市场占比 SK海力士成立于1983年,是全球头部存储半导体企业,同时通过全资子公司开展晶圆代工业务。 IDC数据显示,2025年SK海力士DRAM市占率以34.8%超过三星位居第一,2026年一季度DRAM营收全球第二、市占率29.1%。 HBM市场方面,2024年、2025年和2026年一季度SK海力士市占率均位列第一,分别为56.4%、63.2%和56.4%,2026年一季度HBM营收全球第一。 NAND闪存方面,2021年至2026年一季度SK海力士始终是全球第二大供应商,2026年一季度全球市占率为18.5%。 ## 3. 近年业绩增长情况 2023年存储价格下行,SK海力士全年营收约1477亿元人民币,净亏损约412亿元,毛利润为负;2024年行业回暖后营收约2982亿元,净利润约892亿元;2025年营收攀升至约4377亿元,净利润达约1935亿元。 2026年一季度SK海力士营收约2369亿元,约为去年同期的3倍,单季净利润约1818亿元,同比增长约398%,已接近2025年全年净利润。 2023年至2025年,DRAM营收从约935亿元增至约3372亿元,2026年一季度单季DRAM营收已超2023年全年;同期NAND闪存营收从约434亿元增至约931亿元,涨幅达114%,2026年一季度NAND营收也超过2023年全年。 按地区划分,SK海力士来自美国的营收最多,来自中国的营收位居第二,投资活动净支出逐年大幅增长,2025年投资净现金达约2163亿元,较2023年涨幅达555%。 ## 4. 技术布局与扩产计划 SK海力士是业内首家采用硅通孔封装技术研发HBM的企业,2024年实现HBM3E量产商用,2025年完成HBM4技术研发,目前研发重心聚焦HBM4/HBM4E、AI专用存储等下一代产品。 技术端,SK海力士研发出全球首款1c DRAM量产工艺,NAND产品已升级至321层堆叠架构,完成英特尔NAND业务收购后高端eSSD实力进一步补强。 为满足AI催生的高端存储需求,SK海力士计划五年内将DRAM产能翻倍,总投资超1000万亿韩元,其中龙仁园区投资约600万亿韩元,清州园区投资约100万亿韩元,韩国西南部下一代园区投资约400万亿韩元,还计划投资约5.9万亿韩元在美国打造生产基地。 ## 5. 持股结构与运营风险 SK海力士客户集中度较高,核心客户包括英伟达、谷歌等科技巨头,2026年一季度前两大客户合计占总营收的27.2%,今年6月已与英伟达达成下一代存储联合研发与供货合作。 SK海力士高端核心生产设备长期仅由少数欧美日供应商供货,需求高涨时交付周期可超一年,核心原材料无单一供应商高度依赖问题,可切换备选渠道。 股权层面,SK集团旗下SK square持股20.5%为第一大股东,CEO郭鲁正持股14312股,无特殊投票权,2025年薪酬总额约合1910万元人民币。 ## 6. 行业周期相关总结 SK海力士此次上市正值存储行业几十年一遇的景气顶点,两年前该公司还陷入巨额亏损,行业周期弹性既带来当前的融资与市值纪录,也曾造成经营危机。 本次IPO是全球投资者对AI存储需求的长期押注,能否兑现增长,取决于本轮存储周期后续走势,以及能否按期完成产能建设释放。
刚刚,万亿存储之王登陆美股,开盘大涨14%,开创“第一”
2026-07-11 00:26

刚刚,万亿存储之王登陆美股,开盘大涨14%,开创“第一”

本文来自微信公众号: 芯东西 ,作者:刘煜,编辑:陈骏达,原文标题:《刚刚,万亿存储之王登陆美股!开盘大涨14%,开创“第一”》


芯东西7月11日报道,刚刚,SK海力士成功登陆纳斯达克并开始交易。SK海力士每份ADS(美国存托股份,每份ADS对应1/10股韩国KOSPI普通股)发行价定价为149美元(约合人民币1010.12元),开盘价报170美元(约合人民币1152.77元),较发行价上涨14.09%。


截至美东时间7月10日11点57分左右,其美股最新股价为171.75美元(约合人民币1164.64元),总市值为1.25万亿美元(约合人民币8.48万亿元)。截至昨日韩股收盘,SK海力士股价为218万韩元(约合人民币9822.41元),下跌0.27%。


▲SK海力士美股股价(图源:雪球)


本次SK海力士发行约1.779亿份ADS,募资总额为265亿美元(约合人民币1796.53亿元),这一初始首发募资成为全球史上第二大股权融资交易,规模仅次于SpaceX。


同时,SK海力士此次募资总额超过阿里巴巴2014年250亿美元(约合人民币1695.25亿元)左右的ADS融资额,成为外国企业在美国规模最大的首次公开募股。


SK海力士募集的资金拟用于投资韩国境内生产基地建设项目和采购极紫外(EUV)光刻机等用途。



SK海力士的ADS分两个阶段挂牌流通,上市首日开启发行前交易,临时交易代码为“SKHYV”;美东时间7月13日,该公司将转换交易代码为“SKHY”,正式启动常规交易。


SK海力士成立于1983年,是全球头部存储半导体企业之一,主营先进存储芯片的研发、制造与销售业务。同时,SK海力士通过SK海力士系统集成电路株式会社、SK键合晶圆代工株式会社两家全资子公司开展晶圆代工业务。


市场调研机构IDC数据显示,2021年至2024年,在包含HBM在内的DRAM市场中,SK海力士的市占率均低于三星位于第二;2025年,SK海力士以34.8%的市场占有率超过三星位居第一;2026年第一季度,SK海力士营收规模位居全球第二,市场占有率达29.1%。



HBM市场方面,2024年、2025年和2026年一季度,SK海力士的市场份额均位列第一,分别为56.4%、63.2%和56.4%;2026年一季度,该公司的营收则位居全球第一。



此外,IDC同期数据显示,2021年至2026年第一季度,SK海力士是全球第二大NAND闪存供应商;2026年第一季度,该公司全球市场占有率为18.5%。



01.


NAND营收两年实现翻倍,


DRAM单季销售额超2023年全年水平


存储行业的超级周期,在SK海力士的财报上体现得淋漓尽致。


2023年,全球存储价格下行,SK海力士全年营收32.78万亿韩元(约合人民币1476.97亿元)、净亏损9.14万亿韩元(约合人民币411.82亿元),毛利润为负;2024年行业回暖,该公司实现营收66.19万亿韩元(约合人民币2982.32亿元)、净利润19.8万亿韩元(约合人民币892.13亿元);2025年该公司营收攀升至97.15万亿韩元(约合人民币4377.28亿元),净利润达42.95万亿韩元(约合人民币1935.2亿元)。


同期,SK海力士的研发费用逐年增长,分别为3.75万亿韩元(约合人民币168.96亿元)、4.44万亿韩元(约合人民币200.05亿元)和6.47万亿韩元(约合人民币291.52亿元)。


进入2026年,SK海力士的营收增长进一步加速。2026年第一季度,SK海力士营收达52.58万亿韩元(约合人民币2369.09亿元),约为去年同期17.64万亿韩元(约合人民币794.8亿元)的3倍;单季净利润为40.35万亿韩元(约合人民币1818.05亿元),同比增长约398%,已经接近2025年全年的利润总额;同期,该公司的研发费用则为2.45万亿韩元(约合人民币110.39亿元)。


▲SK海力士2023年-2026年Q1营收、净利润、研发开支变动(芯东西制图)


具体到业务层面,2023年至2026年第一季度,DRAM的爆发式增长最为抢眼。其营收从2023年的20.77万亿韩元(约合人民币934.98亿元,占总营收的63%)猛增至2025年的74.9万亿韩元(约合人民币3371.69亿元,占比高达77%)。到了2026年第一季度,该产品贡献的营收更是进一步增长至40.66万亿韩元(约合人民币1830.34亿元,占比为77%),超过2023年该产品一年的营收贡献。


2023年至2025年,NAND闪存的营收贡献则从9.65万亿韩元(约合人民币434.4亿元)跃升至20.69万亿韩元(约合人民币931.38亿元),涨幅高达114%;2026年第一季度,该产品贡献了11.57万亿韩元(约合人民币520.83亿元)的营收,超过该产品2023年全年录得的营收。


▲SK海力士不同产品的营收变化(芯东西制图)


报告期内,按SK海力士子公司所在地区划分,该公司来自美国地区的营收最多,来自中国的营收位于第二。



从现金流量表来看,SK海力士用于投资活动的净现金逐年增加;2023年这一数字为7.34万亿韩元(约合人民币330.42亿元),2025年则达到了48.05万亿韩元(约合人民币2163.01亿元),涨幅达到555%;2026年第一季度,这一数字为17.64万亿韩元(约合人民币794.08亿元),远超2023年全年的相关支出。


2026年第一季度,该公司的现金及现金等价物净增加额达到6.24万亿韩元(约合人民币280.9亿元),远超2023年至2025年全年的净增加额;同时,其资本支出在持续扩大,2025年资本支出为27.52万亿韩元(约合人民币1238.84亿元),2026年第一季度则达到了7.66万亿韩元(约合人民币344.82亿元)。



02.


规划五年DRAM产能翻倍,


投资超1000万亿韩元扩产


截至2026年3月31日,SK海力士(按母公司口径)共有35929名全职员工;按合并报表口径共计拥有全职员工47639名,其中韩国地区35321人、中国地区11333人、美国地区591人。


截至同日,该公司在韩国境内拥有4823项专利、130件商标、18项著作权和7项外观设计专利;在海外地区拥有16680项专利、263件商标、1项著作权和4项外观设计专利。


SK海力士是业内首家采用硅通孔(TSV)封装技术研发HBM产品的企业;2024年该公司实现HBM3E量产商用,2025年完成下一代HBM4技术研发,正持续巩固自身在HBM赛道的技术领先地位。


该公司的存储产品包括DDR5、LPDDR5T/5X、GDDR7等,几乎适配各类电子设备,涵盖显卡、数据中心服务器、智能手机与平板电脑等移动终端,以及其他消费电子产品。


技术方面,SK海力士研发出全球首款1c DRAM量产工艺,这也是10纳米级制程的第六代工艺,能够同步提升DRAM产品运行速度、能效表现与成本竞争力;依托持续的技术迭代,该公司的NAND产品从176层架构升级至238层、321层堆叠架构,在实现存储密度提升的同时优化了成本结构。


近年SK海力士的研发重心聚焦于HBM4/HBM4E、AI专用存储等下一代存储产品。该公司还判断,生成式AI、智能体AI与基础大模型推理相关算力需求将持续拉动eSSD需求增长,企业级固态硬盘赛道具备广阔长期增长空间。


2020年10月完成英特尔NAND闪存及存储业务收购后,SK海力士在高端eSSD市场的技术与产品实力曾得到进一步补强。


为满足AI训练、推理以及云级大规模算力负载催生的高端存储芯片增量需求,SK海力士计划五年内将晶圆制造产能扩大一倍,并在此基础上持续扩产。


具体而言,SK海力士预估龙仁产业园区总投资额约600万亿韩元,该园区内第四座晶圆厂首个洁净车间计划于2033年建成投用;其在清州产业园区的总投资为约100万亿韩元,其中M15X晶圆厂已于2026年第一季度投产;该公司还在韩国西南部下一代综合产业园区投资约400万亿韩元,并计划投入约5.9万亿韩元在美国印第安纳州西拉斐特市打造生产基地。


▲SK海力士龙仁产业园区


03.


客户集中度较高,


CEO无特殊投票权限


SK海力士的客户集中度较高,主要包括英伟达、谷歌、微软、博通和苹果等企业。2025年,SK海力士最大客户贡献了总营收的23.9%;2026年第一季度,前两大客户贡献的营收分别占总营收的14.8%和12.4%。


在客户合作方面,SK海力士今年6月宣布与英伟达达成技术合作,共同研发适配英伟达AI基础设施技术路线的下一代内存产品,同时开展存储芯片供货合作。


双方计划围绕英伟达全系平台联合研发配套内存技术,涵盖Vera Rubin AI超算、Vera CPU、搭载RTX Spark的个人电脑、Jetson Thor机器人计算平台。


SK海力士的核心生产设备主要由荷兰、美国、日本的供应商提供,包括步进光刻机、扫描光刻机、涂胶显影机、刻蚀机等。


对于功能通用的测试设备,SK海力士通常经过多厂商比价后进行采购,但高端核心设备长期仅由少数几家企业供货;在市场需求高涨阶段,该类高端设备从下单到交付的周期可超过一年。


同时,SK海力士也向供应商采购芯片制造所用原材料,包括抛光硅片、电子化学品、钛/铝等金属、特种气体及各类辅材。其中,硅片是成本占比最高的原材料,近年约占该公司营业成本的10%。


对于芯片制造与封装所需核心原材料,SK海力士不存在高度依赖单一供应商的情况,主流原材料均可切换备选供货渠道。


截至2026年3月31日,SK square(SK集团旗下公司)持有SK海力士20.5%的股份;截至2025年12月31日,National Pension Service(韩国国民年金公团)持有SK海力士8.06%的股份;截至2026年5月29日,Capital Research and Management Company持有SK海力士3.53%的股份;截至2026年2月10日,BlackRock(贝莱德集团)持股为5.11%。


相关持股明细如下:



SK海力士全体董事与高级管理人员的持股明细如下:



SK海力士的执行董事、总裁兼CEO是Nohjung Kwak,他同时兼任SK集团SUPEX理事会半导体委员会主席;Nohjung Kwak持有的股份数量为14312股,无特殊投票权。


Nohjung Kwak先后于1989年、1991年、1994年取得韩国高丽大学学士、硕士及博士学位。加入SK海力士管理层前,他曾担任该公司制造技术事业部总裁,以及清州晶圆厂技术研发负责人。


2025年,Nohjung Kwak获得的薪酬总额为42.39亿韩元(约合人民币1909.96万元)。



04.


结语:从巨亏到万亿市值,


存储周期托举创记录融资


在SK海力士提交注册声明的前一天,三星电子、SK海力士与韩国政府公布了约5900亿美元的芯片制造中心计划,拟新建4座晶圆厂,五年内将韩国DRAM产能翻倍。


SK海力士选择的上市窗口,正是存储行业几十年一遇的景气顶点;该公司股价年内已上涨约260%,市值一度突破1万亿美元。2026年单季净赚40.35万亿韩元的SK海力士,两年前却曾陷入巨额亏损;存储行业的周期弹性既成就纪录,也曾制造深渊。


265亿美元买到的,是全球投资者对AI存储需求的一张长期船票,这张船票能否兑现,或许还得看这轮存储周期后续的成色如何;能否把这笔融资转化为按期释放的HBM和先进封装产能,也将一定程度上决定SK海力士在下一轮AI硬件周期中的位置。

频道: 金融财经
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