本文来自微信公众号： 海豚研究 ，作者：海豚君，原文标题：《没等来 “吊炸天”！“还凑合” 台积电扛不起 AI 大叙事了？》
台积电（TSMC）于北京时间2026年7月16日下午，美股盘前发布了2026年第二季度财报（截止2026年6月），要点如下：
1、收入端：台积电本季度收入402亿美元，环比增长12%，靠近指引区间上限（390-402亿美元）。本季度增长主要来自于AI芯片的带动，其中核心客户的AI芯片基本都转移至3nm平台。
从量价关系看（等效12寸片）：①台积电的晶圆出货量4336千片，环比增长3.9%；②台积电的晶圆单晶圆收入（等效12寸片）9271美元/片，环比增长7.8%。
2、毛利率：公司本季度毛利率67.7%，小幅超出指引上限（65.5-67.5%）。具体来看，本季度公司毛利率提升主要受产品均价提升的带动。在AI需求的带动下，公司毛利率已经站稳在65%以上。
3、具体业务进展情况：制程、下游应用和地区
a.分制程看：台积电本季度7nm以下先进制程的占比进一步提升至77%。值得注意的是，公司2nm制程从本季度开始贡献“实质性”的收入，占比达到3%，比如AMD的MI450就是采用该工艺制程。
在2nm开启量产爬坡的情况下，主流客户的AI芯片已经基本上都迁移至3nm，公司收入结构进一步向先进制程倾斜。
b.下游应用端：公司本季度收入环增主要来自于AI芯片的需求带动，手机业务本季度出现季节性回落的表现。在英伟达、博通等AI芯片需求的影响下，高性能计算是公司最大的收入来源，本季度达到265亿美元，收入占比达到了66%。
c.分地区收入：北美地区还是公司最大的收入来源，涵盖了英伟达、苹果、AMD等大客户，本季度收入占比78%。本季度中国大陆地区收入为24亿美元左右，保持平稳，收入占比已经被挤压至1成以下。
4、资本开支：台积电本季度资本开支157亿美元，公司将全年指引再度上调，公司预计2026年资本开支将达到600-640亿美元（此前为520-560亿美元的区间较高水位）。这意味着公司下半年的资本开支将达到332-372亿美元，同比增长56%-75%。
5、台积电业绩指引：2026年第三季度公司预期收入446-458亿美元（好于买方预期440亿美元）和毛利率65-67%（低于买方预期67.5%）。
海豚君整体观点：市场等一记“猛药”，台积电递来“一颗糖”
在AI市场需要“强心剂”的情况下，台积电本次财报是“难以让市场满意的”。由于公司会披露月度经营数据，本季度营收的402亿美元，是符合市场预期的（买方预期400亿左右）。
相比于营收端，市场更关注公司毛利率的表现。公司本季度毛利率67.7%，小幅超出指引上限。这与上调后买方预期相近（67-69%），但低于部分激进的预期（给到了69%+）。
当前毛利率仍处于走高的趋势中，一方面是因为产能利用率提升（N5及以下制程的产能利用率持续保持在100%以上），另一方面是加急订单带来了ASP上升（部分订单享有超50%的价格溢价）。
在产能持续满载的情况下，公司对资本开支的提升更有动力。公司本次将资本开支大幅提升至600-640亿美元（此前是520-560亿的较高区间），明显好于市场预期（580亿）。这意味着公司下半年的资本开支将达到332-372亿美元，同比增长56%-75%，这也符合ASML“前低后高”的全年收入展望。
对于未来经营面展望，公司预期下季度收入达到446-458亿美元，毛利率65-67%（受2nm量产爬坡的影响）。由于台积电给出了全年增长指引，下季度指引重要性就削弱了。公司管理层将全年收入增速目标提升至“40%”（此前是至少30%），也仅仅略好于市场主流预期（35%以上）。
在台积电的业绩表现之外，市场还关注着台积电以下几个方面的进展：
a）CoWoS产能：当前主流的AI芯片（英伟达、AMD和TPU）都采用了CoWoS的封装方式，而全球的CoWoS产能基本都来自于台积电（占比达到9成以上）。即使芯片设计厂想要拉高产量，CoWoS的产能分配将直接影响AI芯片的出货情况，这也让台积电成为AI产业链中卡脖子的关键一环。
结合行业数据及市场预期，台积电目前CoWoS的月产能约9万片左右，至2026年末有望扩大至12万片左右。海豚君预估2026年台积电CoWoS的出货量有望达到110万片以上，同比增长80%以上，其中英伟达和博通是公司最主要的两个客户。
b）2nm进展及制程迁移：台积电的2nm在2026年进入大规模量产爬坡，本季度已经贡献3%的收入。之后，公司还会把苹果、高通等部分手机芯片的需求迁移至2nm的平台。当前AI芯片全面升级至3nm时代，其中Rubin、MI350以及谷歌TPUv7都已经全面进入3nm工艺进行生产。
当前台积电的3nm产线尤其紧张，产能利用率也一直维持在100%以上的满产状态。由于公司2nm的良率来看是相当不错的表现，台积电迫切希望对2nm进行扩产，这也让公司加大了资本开支投入力度（本次将全年指引大幅提高至600-640亿）。
c）代工市场的竞争：在台积电2nm量产之后，三星和英特尔也分别进入了SF2（2nm）和18A（1.8nm）节点。
英特尔和三星两家与台积电仍有明显的差距：①三星和英特尔当前最新节点的晶体管密度还不到250MTr/mm²，低于台积电上一代的N3P（294 MTr/mm²）；②英特尔和三星的良率相对较低，量产主要是自有的芯片，而台积电有着大量的核心外部客户。
在当前AI芯片产能紧缺的情况下，只要英特尔和三星突破先进封装，并提升良率，还是有机会获得“溢出订单”。尤其是英特尔拥有浓厚的“美国本土特点”，美国方面也愿意给英特尔“试错”的机会。回到财报本身，由于此前市场主流机构已经普遍上调了公司的预期，本次数据也基本上只是符合市场期待。
在财报之后的交流会中，公司管理层对两处核心数据进行了上调：①全年收入增速上调至“40%以上”，略好于市场上调后的预期（35%以上）；②全年资本开支上调至600-640亿美元，明显好于市场预期（580亿左右）。
近期公司股价的回调，主要是受AI行业面β的影响，但公司的跌幅是相对较小的，这主要是公司在先进制程的垄断性和业绩增长的确定性。当前台积电在核心AI芯片领域依然承担着9成以上的产能，在英特尔/三星的技术及良率还未突破之前，台积电的CoWoS也是市场中的最优选择。
在当前AI科技链整体承压的情况下，台积电的估值也回落至传统区间的20xPE以下。市场很期待台积电能给出一份“足够耀眼”的财报，来提振市场信心。然而公司给出的全年收入指引，也仅仅是“小超市场预期”，难以减轻市场的压力。
整体来看，台积电和ASML的地位稳固、业绩高增是“相对明确的”，这也让两家公司在本轮AI回调中的跌幅是较小的。而近期的大面积回调，主要是受AI行业面的影响，对整体估值带来了下杀。对于行业面能否“企稳向上”，后续关注点将又落到了核心CSP大厂的资本开支表现之上。
回调之后，台积电仍然会是产业链上最稀缺、产能垄断，也是确定性最高的资产。此次市场最大的不满——不足68%的毛利率不够惊艳，在海豚君看来，是一种主动选择，在供给严重紧缺时刻，趁机猛加价，还是自主选择长期关系维护，维持定价的相对稳定？很显然，台积电作为产业链的定海神针，选择了后者。
以下是详细分析
一、收入端：量价齐升
台积电在2026年第二季度实现营收402亿美元，靠近指引区间上限（390-402亿美元），符合市场预期（400亿）。本季度收入环比增长12%，主要受AI芯片需求增长的推动，当前核心客户的AI基本都转移到了3nm平台。
台积电的季度收入，由于每月经营指标的公布，市场预期已经充分。而本季度台积电收入中，价格和出货量分别如何变化的呢？
海豚君从量和价的维度，来观察台积电本季度收入增长的主要推动力：
1）量的维度：2026Q2台积电的晶圆出货量4336千片，环比增长3.9%。公司将2026年的资本开支目标再度上调至600-640亿美元的较高水位，年度增加191-231亿美元。在3nm满载的情况下，公司提高资本开支来扩大2nm等产能。
2）价的维度：2026Q2台积电的晶圆单晶圆收入（等效12寸片）9271美元/片，环比增长7.8%。台积电的2nm工艺本季度贡献了3%收入，公司7nm以下收入占比提升至77%。公司整体的产品结构将进一步向先进制程倾斜，产品均价将继续提升。
二、毛利及毛利率：产品均价持续提升
台积电在2026年第二季度实现毛利272亿美元，环比增长14.5%。其中毛利率67.7%，环比提升1.5pct，主要是受均价提升的带动。
市场对台积电最为关心的两项数据便是，收入和毛利率。由于每月经营数据的公布，季度收入基本已被市场预期。而毛利率则是本次季报中，市场关注的焦点之一。海豚君将对分析本季度毛利率提升的主要驱动力：
“毛利=单晶圆收入-固定成本-可变成本”
1）单片晶圆收入（等效12寸）：本季度台积电单晶圆收入约9271美元/片，环比提升670美元/片。本季度2nm开始产生明显的收入，产品结构进一步向先进制程倾斜。
2）固定成本（折旧摊销）：本季度台积电平均固定成本约1449美元/片，环比增加194美元/片。在公司资本开支走高的情况下，折旧摊销总额增加，带来了本季度固定成本的提升。
3）可变成本（其他制造费用）：本季度台积电平均可变成本约1544美元/片，环比减少105美元/片。
综合以上拆分，本季度台积电单片毛利6279美元/片，环比增加581美元。公司本季度毛利率提升的原因是产品均价上升的带动。
三、晶圆结构端：3nm已经满载，2nm爬坡进行时
3.1晶圆收入占比（按应用类型）
高性能计算业务（HPC）是公司最大的收入来源，本季度收入占比66%。在英伟达、谷歌等客户的需求带动下，公司本季度HPC收入为265亿美元左右，环比增长21%，其中主要是由英伟达Blackwell、博通TPU等产品出货增加的带动。
本季度手机业务收入88亿美元，环比下滑5%。在HPC高增的情况下，手机业务占比被挤压至2成左右。
3.2晶圆收入占比（按制程节点）
本季度7nm以下的收入占比提升至77%，先进制程领域是公司的核心收入来源。其中公司的2nm在本季度开始贡献“实质性”收入，占比达到3%。3nm和5nm是公司当前最大的收入来源，占比分别为30%和33%。
台积电此前在上半年往往会出现“季节性下滑”的迹象，主要是最先进制程（如3nm）制程基本是提供给手机客户，而手机市场存在明显的“季节性”表现。
随着AI芯片从5nm迁移至3nm平台，在填补需求的同时，还平滑了原本的“季节性扰动”。当前英伟达Rubin、谷歌TPU等核心产品都已经迁移到了3nm，这导致了3nm也出现了“满载”的情况。
在产能满载的情况下，公司3nm和5nm的收入仍在持续上升，海豚君认为主要是因为产能扩充和部分急单的加价等因素的带动。
在当前2nm进入量产爬坡阶段，台积电后续对2nm扩产的同时，还会把原本3nm上的手机芯片等产品陆续转移至2nm平台，公司制程结构将进一步向更先进节点迁移。
3.3晶圆收入占比（按地区）
从各地区收入来看，北美地区仍是台积电最大的收入来源，收入占比为78%。这是由于北美地区有苹果、英伟达、AMD、高通等大客户，使得台积电和美国之间有很强的商业绑定关系。
除北美以外，亚太地区和中国大陆地区是其余的两大收入来源，本季度占比分别为8%和6%。本季度中国大陆地区的收入为24亿美元左右，保持平稳。在美国客户AI芯片增长的影响下，中国大陆地区的占比中被挤压至1成以下。