本文来自微信公众号: 科工力量 ,作者:科工力量,原文标题:《长鑫“同辈”,福建晋华的命运令人唏嘘!》
长鑫上市之后,中国存储芯片终于迎来了自己的高光时刻。开盘大涨、市值飙升、刷新A股纪录……短短几天,长鑫成为整个半导体行业最受关注的名字。中国拥有了一家能够与三星、SK海力士、美光同台竞争的DRAM企业。
但很少有人知道,就在长鑫项目启动的同一年,中国还曾押注过另一家DRAM公司——福建晋华集成电路有限公司。
2016年,这两家公司几乎站在同一条起跑线上:同样肩负突破国产DRAM的使命,同样建设12英寸晶圆厂,同样获得数百亿元投资,也同样被寄予改写中国存储产业格局的厚望。
但十年之后的今天,两家公司的命运却走向了完全不同的方向。长鑫成为国产DRAM产业崛起的代表,福建晋华却几乎消失在公众的视野里。
同样是重点布局,同样是DRAM赛道,几乎同时起跑,为什么最终跑出来的是长鑫,而不是福建晋华?
答案或许并不只是两家企业的经营能力差异,也不仅仅是一场知识产权诉讼。福建晋华的经历,实际上折射的是中国存储产业第一次真正直面国际竞争规则的复杂博弈。理解了福建晋华,也就理解了长鑫,理解了中国存储产业走到今天的不易。

2016年的福建晋华,没人认为会输
要了解长鑫和晋华的发展史,首先需要了解当时国产芯片的背景。2013年中国的手机用户突破12亿部,但这些手机的芯片,只有不足两成是我国自主研发生产,当时最先进的4G手机的芯片,则几乎全部依靠外国进口。
工信部的数据显示,2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元,而同期我国原油数据进口总额约2196亿美元。事实上,中国有十余年集成电路进口额超过石油,并且长期居各类进口产品之首。
2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布后,中国开始第一次系统性地布局存储产业。2016年,长鑫和福建晋华应运而生,同时冲击当时被三星、SK海力士和美光牢牢把持的DRAM市场。

2014年,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》
但摆在两家公司面前的是同一个难题:中国几乎没有成熟的DRAM制造经验。DRAM生产的困难,集中在整个产业的上下游。它不仅需要巨额资金建设晶圆厂,更需要长期积累的电路设计、单元结构、制程整合、良率优化等核心能力。
对于一家刚刚成立的中国企业来说,想从零开始快速重新走完别人几十年的路,几乎不现实。于是,福建晋华选择了一条当时看来最快的路,借助外部成熟团队缩短研发周期,用时间换空间。
2016年5月,福建晋华与台湾联华电子签署合作协议。福建晋华提供资金,负责投资建设12英寸晶圆厂以及提供特用设备;联华电子负责技术,开发32纳米DRAM工艺,开发成果由双方共享。同年7月,福建晋江12英寸DRAM项目正式开工。一期投资约370亿元人民币。规划目标为2018年正式投产,月产能为6万片。这时候的长鑫,还在低调组建团队。从项目推进速度来看,福建晋华甚至一度走在了前面。
需要说明的是,这套模式在当时是很正常的,通过技术合作、人才引进和联合开发,新进入者快速建立制造能力,本身并没有问题。唯一的问题是,福建晋华在关键技术、研发体系以及外部合作上,与合作伙伴联华电子形成了深度绑定。而这种深度绑定为后来持续多年的知识产权纠纷,以及被迫停滞埋下了伏笔。
一场近6年的官司,让福建晋华落了队
变故发生在1年后。2017年,美光先后在中国台湾地区和美国以跳槽员工窃取商业机密、专利侵权等为由起诉联华电子与福建晋华。美光在美国起诉联华电子时提出,联华电子通过美光中国台湾地区员工窃取知识产权,包括存储芯片技术,并交付福建晋华。
作为对起诉的回应,福建晋华和联华电子同样向法院起诉,请求判令美光立即停止侵犯福建晋华专利的行为。2018年7月,法院裁定上海美光停止销售部分美光芯片,西安美光停止制造、进口数款内存条产品。
本来到这里,还只是企业之间围绕商业秘密和专利展开的法律博弈。但几个月后,事情发生了根本性的变化。
2018年10月29日,美国商务部将福建晋华列入实体清单。官方给出的理由耐人寻味:福建晋华“即将形成大规模DRAM产能”,而这些新增产能可能威胁美国相关供应商的长期生存能力。换句话说,美国并不是等福建晋华真正量产之后才采取行动,而是在它距离量产仅一步之遥时,按下了暂停键。

福建晋华被列入美国实体清单
这对福建晋华几乎是致命一击。根据美国出口管制规定,被列入实体清单后,美国企业向福建晋华出口任何受《出口管理条例》约束的产品、软件和技术,都必须事先申请许可,而这类许可原则上采取推定拒绝的政策。
在美国实施出口管制的第一天,福建晋华的美国半导体合作方驻厂人员就全部撤出,所有的机台设备装机、协助生产的动作全面停止,已下单但未出货的机台设备则全数暂停出货。如相关美国半导体设备供应商泛林半导体,应用材料等停止技术支持,还切断了全部的电话、邮件交流。除设备之外,福建晋华的软件系统也采用了较多美国供应商,如MES采购的是美国IBM的产品,当天也直接被切断通话渠道。

网友评测的“晋华8G DDR4 2666内存条”
两天后,联华电子宣布暂停与福建晋华的合作。由于双方合作模式本就以联华电子负责工艺研发为核心,这意味着福建晋华最关键的技术开发和后续支持几乎同时中断。
从设备、材料到工艺,福建晋华DRAM推进量产的关键环节几乎被同时按下了暂停键。
仅仅一个月后,美国司法部正式起诉福建晋华、联华电子及陈正坤等人,将原来的民事纠纷升级为刑事案件,指控罪名包括共谋从事经济间谍活动。
随后几年,福建晋华开始疲于应付与美光的官司。2020年,联华电子与美国司法部达成和解并支付罚款;2021年,联华电子又与美光达成和解,双方结束持续多年的诉讼。2023年底,福建晋华与美光宣布达成全球和解,双方撤回在全球范围内的所有诉讼。2024年2月,美国加州北区联邦法院进一步裁定,美国检方未能证明福建晋华窃取美光商业秘密,这场持续约6年的官司,终于以福建晋华无罪收场。
只是,当官司终于画上句号时,距离福建晋华原计划投产已经过去了5年多。2023年以后,AI带动全球存储产业进入新一轮上行周期,DRAM价格持续上涨,国产存储企业也迎来了前所未有的发展窗口。长鑫在这一轮周期中迅速成长,并最终登陆资本市场;而福建晋华,这家曾距离量产只有一步之遥的企业,错失这一轮属于中国存储产业的黄金时代。
当下,福建晋华并没有退出历史舞台。公司仍然保持运营,工厂和团队也依然存在,并持续开展招聘和相关业务。但那条原本计划于2018年投产、月产6万片DRAM晶圆的产线,终究没能按照最初的设想,成长为中国DRAM产业崛起的起点。
长鑫为何能走出来了?
看到这里,很多人都会有一个疑问。福建晋华的遭遇,说明DRAM产业不仅技术门槛极高,还受到知识产权、供应链和出口管制的多重制约。那么,同样做DRAM、同样起步于2016年的长鑫,为什么走福建晋华的老路?
答案并不是长鑫没有遇到挑战,而是两家公司所面对的国际环境、技术路径以及产业基础,都已经发生了变化。
首先是从成立之初,长鑫就更加注重研发体系和知识产权的建设。一方面,长鑫持续引进国际人才、建设研发团队;另一方面,它又通过专利许可、专利采购等方式完善知识产权组合。2019年底,长鑫与加拿大知识产权运营公司WiLAN旗下Polaris签署专利许可及专利采购协议,获得原德国奇梦达部分DRAM专利授权和专利资产,为后续产品商业化提供了知识产权保障。
更为重要的是,长鑫真正开始量产的时候,产业基础发生了变化,福建晋华被制裁时,中国DRAM产业、配套上下游都很孱弱。而等到长鑫逐步进入量产阶段,中国在晶圆制造、封装测试、设备、材料等环节都已经取得了明显进步。长鑫的发展也并非一帆风顺。根据IPO招股书,直到2024年,公司仍亏损约90.5亿元;2025年,随着DRAM价格回升、产品结构优化以及产销规模扩大,公司才实现首次年度盈利。
事实上,美国一直没有放弃压制中国存储芯片的发展,这就包括长鑫。目前,美国国防部已将长鑫列入1260H中国军工企业名单,美国商务部也一度考虑将其列入实体清单,美国国会则多次呼吁进一步加强长鑫的出口管制。
美国之所以一直迟迟没下手,并不是因为突然想通了,而是因为其内部一直在权衡限制措施的效果与代价。美国学界和政策界已经意识到,过于严厉的出口管制,反而加速中国半导体产业链的自主化,长鑫和长江的快速崛起就印证了这一点,这并不是美国想要的结果。
结尾
在经历美国制裁、产线停摆等困境后,如今的福建晋华已全面恢复运转。12英寸晶圆厂当前月产能稳定在4万片,按照规划,2026年月产能将进一步扩充至6万片。曾经,它距离量产只差最后一步;如今,它终于重新回到了产业发展的轨道。
福建晋华最大的遗憾,不是输掉了一场国际官司,而是错过了中国存储产业最重要的发展窗口。
但换一个角度看,这又并非毫无意义。福建晋华第一次让中国企业真正面对DRAM产业的知识产权壁垒,第一次面对实体清单带来的供应链断裂,也第一次意识到,在全球半导体竞争中,仅有资金和工厂远远不够。
后来中国芯片企业走过的很多路,恰恰都是福建晋华曾经跌倒过的地方。所以,今天回头看福建晋华,它或许没有成为中国DRAM产业的答案,却成为中国DRAM产业成长过程中最重要的一课。
