本文来自微信公众号： 科工力量 ，作者：王润莲
10月12日，中国PCB板块继续下跌。金安国纪连续两个交易日跌停，宏昌电子跌停，华正新材盘中跌幅超过9%。而引发市场担忧的消息，来自美国一项将在2027年1月1日生效的国防采购限制。
但仔细梳理时间线就会发现，美国印刷电路板产业协会（PCBAA）要求排除中国PCB的声明，早在9月11日就已发布。而在美国本土，对是否在3个月后实施排除中国PCB还还在争论不休。
代表科技企业的信息技术产业理事会（ITI）向国防部提交正式规则制定意见，希望相关商业产品要求在最终规则发布后再给36个月过渡期。PCBAA则发文，要求国防部按既定方向排除中国PCB，不能再拖延、放宽。10月12日，花旗研报指出，全球航空航天及国防PCB市场规模仅约14亿美元。考虑到中国大陆庞大的PCB产业规模，美国国防禁令直接影响的需求预计不足中国PCB总需求的1%。
一个要求缓，一个催着禁，一个说禁也没有影响。分歧背后，是美国板厂看到了新订单，下游企业看到了新成本。中国供应链的分量，就体现在这诉求之间：美国可以另找厂家，但要维持原有的价格、产量和交期，没那么容易。
限制范围和产业背景
这项限制已经酝酿五年。2021财年《国防授权法》首次提出相关PCB采购禁令，2022财年法案又将实施日期延至2027年1月1日。
2021年1月1日，美国参议院以81比13的投票结果推翻特朗普对2021财年《国防授权法》的否决，该法案由此正式成为法律。
禁令主要针对美国国防部采购，涉及来自中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜的特定PCB，包括用于任务关键系统、武器和指挥控制系统的裸板及组装板。普通手机、汽车和商用AI服务器并未因此被全面禁止使用中国PCB。法律还设有商业产品例外及豁免机制，具体执行范围仍待最终规则明确。
但对于美国企业来说，这项规定不仅意味着要为国防订单单开一条生产线，而且需要专门去做供应链溯源。如果2027年立即收紧采购要求，企业不仅要重新寻找供应商，还可能面临额外的认证、追溯和生产成本。这些成本只能由企业独自承担。这是ITI要求推迟的根本原因。
PCBAA的立场正好相反。对于美国本土板厂而言，采购限制意味着一批原本可能流向海外的国防订单。如果继续延期，客户就没有足够动力转向美国供应商，新工厂也难以获得稳定的订单预期。
美国政府当下显然更加希望增加本土板厂的竞争力。美国拥有领先的芯片设计公司和科技品牌，大量支撑电子产品量产的配套制造却转移到了海外。而这种状况的结果则是最基础的环节受制于人。
首都经济贸易大学案例中心主任孙喜在《“逆流”的大联合——试析〈科学：新的黄金时代〉的旗帜与底色》中，把这一转向概括为“重建产业公地”：国家不再把关键制造能力完全交给全球分工，而是重新界定战略需求，并以国防订单、财政补贴和税收优惠组织本土供给。采购限制并非《科学：新的黄金时代》的直接产物，但二者共享同一种政策转向：美国正在把过去“只做不说”的发展主义和保护主义，变成明面上的产业规则。
根据PCBAA今年5月公布的数据，过去30年，美国在全球PCB供应中的份额从约30%降至4%。2000年美国拥有超过2000家PCB企业，如今制造运营主体已不足145家。
过去30年，美国在全球PCB供应中的份额从约30%降至4%。
AI还放大了这一缺口。芯片性能越高，对电路板的要求也越高。高速信号传输需要低损耗材料、更精密的线路以及更复杂的层间互连。PCB不再只是连接电子元件的基础部件，也开始直接影响AI服务器的信号质量和系统性能。
Prismark统计，2025年全球PCB市场达到约858亿美元，同比增长16.7%。美国龙头TTM今年第二季度数据中心与网络业务收入同比增长91%，已占公司总收入的40%。
增长最快的AI硬件市场，正在为高端PCB提供新订单。但对美国而言，问题是需求回来了，足够完整的本土制造体系却没有回来。
今年5月，PCBAA支持的新法案提出，为采购美国制造的PCB和封装基板提供25%的税收抵免，众议院版本另包括30亿美元扶持计划。
这与2027年的采购限制构成了同一套产业政策思路：通过国防采购为本土板厂提供市场，再利用税收抵免和补贴，把更多商业订单引向美国工厂。
美国希望恢复的，不只是军工电路板的供应能力，而是让先进电子制造重新成为本土产业的一部分。
用孙喜解读新科学报告时的话说，国防采购在这里承担了为特定能力“预先保障市场需求”的作用。只是PCB案例也提醒，国家可以提供初始订单，却不能替企业消化全部商业成本。法律可以规定禁用日期，产业能力却要经过设备爬坡、良率验证、供应商认证和订单分摊。板厂和科技企业的争吵，正是这套政策落到成本表上的声音。
美国建厂四年，现有产能仍在中国扩张
想要通过排除中国供应商让订单回流美国，恐怕没那么容易实现。美国真正需要解决的，是工业空心化留下的产能、配套和商业竞争力缺口。
今年6月，美国PCB制造商正式开幕。项目投资1.3亿美元，其中包括美国国防部门投入的3000万美元，主要服务雷达、导弹防御等军工项目，生产超高密度互连电路板。
TTM早在2023年就公布了投资计划。按照公司8月披露的进度，新厂今年第三季度才开始逐步爬坡，预计2028年达到满产。从宣布投资到满产，时间跨度超过4年。这还是一家已经拥有技术、生产经验和国防客户的美国PCB龙头。对缺乏这些基础的企业来说，建立相同能力更加困难。
厂房之外，美国还面临材料、设备和认证体系的缺口。PCBAA执行董事去年在国会听证中指出，美国PCB制造外迁后，相关材料和设备供应也随之外迁，多种专业设备需要从欧洲或亚洲采购，当时美国铜箔生产仅剩1个供应来源。
即便建成工厂，新供应商还需要满足国防采购要求。美国国防部在今年7月发布的规则预先通知中估计，IPC-1791认证通常需要8至16个月，其他两项供应链安全及追溯标准需要3至11个月。
更重要的是，美国需要解决产能利用率问题。PCBAA此前估算，国防行业约占美国本土PCB需求的40%。军工项目能够支撑高要求、小批量的生产，却不足以让所有新建产能获得规模经济。
一条高端PCB产线投入使用后，还要持续承担设备折旧、材料、人工和维护成本。没有足够大的商业订单，单靠补贴和军工采购，很难形成可以与亚洲供应链竞争的成本结构。
因此，美国PCB产业协会希望限制尽快实施，将部分订单锁定在本土；下游科技企业则担心，采购规则改变得太快，供应商却来不及建立替代产能。
ITI在8月的意见中明确指出，商业制造商通常不会为政府客户单独建设生产线。如果要求整条商业产线都满足额外国防标准，认证、追溯和审查成本就会扩散到商业业务。若另建国防专用供应链，又会增加投资与运营开支。
ITI还反对将符合标准的商业产品例外改成需要逐项申请的豁免。因为这会让已有的商业产品在进入国防采购体系时，重新面对审核和等待。
即使在政府又出台新规、又提供补贴的情况下，本土企业也并没有收缩海外布局。美国知名的军工企业TTM在8月的业绩电话会上介绍，中国一处扩产区域3月还是空厂房，5月已经安装钻孔设备，公司董事会随后又批准了追加投资。
同一家美国企业，一边利用政府支持补齐本土国防制造，一边利用中国既有产业体系满足不断增长的市场需求。这种事与愿违的局面，是美国制造业困境的体现。政策可以设定限制名单，但没办法阻止企业向成本更低、配套更成熟、交付效率更高的产业集群靠拢。
中国PCB的优势，已经从产能延伸到高端制造
Prismark统计，2025年全球百强PCB企业中，43家总部位于中国，中国企业贡献了约36%的全球PCB产值。美国希望恢复的制造能力，正是中国PCB产业过去多年持续积累的优势。
更值得关注的变化，是中国PCB正在从规模优势走向技术与规模的叠加。中国企业已经不只依靠普通电路板的大规模生产获得订单，而是在AI服务器、高速交换机和先进封装等高端领域提高产品附加值。
沪电股份今年上半年营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%，PCB业务毛利率达到40.52%。利润增速超过收入增速，沪电股份正在受益于高端产品需求及业务结构升级。
同样面向AI算力市场，胜宏科技已实现6阶24层HDI的大规模生产，8阶28层HDI已具备量产能力。2026年半年报则显示，胜宏科技已经攻克10阶30层、14阶36层HDI的核心制造工艺，并在定制算力芯片ASIC领域实现部分PCB产品量产。
这类高端PCB需要通过更细密的线路和多次增层互连，在有限空间内完成高密度连接。工艺难点不仅是做出样品，还包括控制良率、维持一致性，并满足客户持续迭代的产品要求。一旦大规模进入客户产品，很难被替代。
高端PCB的突破，也在向上游材料延伸。全球覆铜板龙头生益科技8月披露，其极低损耗材料已通过多家国内外终端客户认证，部分产品开始批量供应。这类材料主要用于AI服务器和高速交换机，能够减少高速信号传输中的损耗。今年上半年，生益科技营收同比增长50.05%，归母净利润增长130.42%，高端产品占比提升是重要推动因素之一。
再向芯片靠近，深南电路正在扩大封装基板业务。上半年封装基板主营收入36.67亿元，同比增长110.76%，高端FC-BGA基板已在多个客户处实现规模量产。
材料企业则开发更低损耗的基材，板厂将新材料转化为能够稳定交付的工艺，终端客户的大批量订单又为企业继续投入设备和研发提供资金。由此看，中国PCB的底气也不只是企业数量和产值份额，而是材料、板厂、终端客户和工程验证共同构成的产业公地。它不是一纸限制令能迅速复制的供应商名单，而是在长期订单、协同开发和量产迭代中形成的组织能力。
美国PCB产业难以复苏，一个核心原因是商业电子产品大量转移到海外生产后，美国军工板厂失去了直接利用商业量产经验升级工艺的机会。而这恰恰是中国PCB产业目前的重要优势：庞大的通信、消费电子和计算设备市场，让制造企业能够不断获得新产品开发、验证与量产的机会。AI需求增长，又把这种积累推向更高端的应用。
过去，美国掌握芯片设计、终端品牌和高价值订单，中国及亚洲制造体系负责提供规模化配套。如今，AI正在改变这一分工。中国头部板厂不仅能够承接高端产品的制造，还在凭借材料、工艺和量产能力，进入全球电子产业利润更丰厚的环节。
对中国板厂来说，美国的供应链限制会增加海外建厂和合规成本，也可能改变部分订单的流向。但美国真正难以复制的，不是某一家中国工厂，而是由材料供应、工艺积累、客户验证和大规模生产共同形成的产业体系。
美国可以用法律决定国防订单交给谁，却无法用法律决定谁更有能力生产。当中国PCB企业已经从规模竞争走向高端制造，美国想要夺回的，也不再只是过去流失的产能，而是中国企业正在建立的新一轮竞争优势。