本文来自微信公众号： 硅谷101 ，作者：硅谷101
9月30日，美光再次交出了一份创纪录的财报。
2026财年第四季度，美光单季营收达到542.3亿美元，营业利润率达到80.7%，营收与净利润双双刷新纪录。AI带来的强劲需求，正在让这家存储芯片公司迎来历史上最赚钱的时刻。
但回顾美光近五十年的历史，它的成长远没有今天的业绩看起来那么顺利。在存储行业残酷的价格周期中，许多曾经的巨头相继退出，而美光却一次次熬过亏损和行业洗牌，最终成为美国内存行业的“独苗”。
在这个过程中，美光逐渐形成了一套特殊的生存方式：背靠美国的资本市场，通过一系列“以小搏大”的收并购布局，将制造业务不断向亚洲延伸。如今，这家美国存储巨头的绝大部分产能都在亚洲，而美国政府正拿出数十亿美元补贴，希望将它的先进制造能力重新带回美国。
这一切的起点，却是在远离硅谷、素有美国“土豆之州”之称的爱达荷州。在一家牙科诊所的地下室里，美光迈出了创业的第一步。而它进入存储芯片制造业的入场券，竟是来自一位靠给麦当劳供应冷冻薯条的“土豆大亨”。
从靠本地商人投资起步，到借助美国资本、亚洲制造不断扩张，再到今天成为AI供应链上的关键公司，美光究竟凭什么一次次活过行业低谷？过去近五十年的生存经验，又能否帮助它赢下下一轮AI竞争？
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虽然身处“土豆州”，但美光不是一家从石头缝里蹦出来的公司。它的源起，是一家在早期半导体史上很重要，但现在已经很少有人提起的公司：Mostek。
Mostek成立于1969年，创始人出身于德州仪器。在DRAM还处于4K、16K的时代，Mostek曾经拿到过很高的市场份额，是早期DRAM行业中的重要玩家。美光的4位创始人中，有3位是Mostek的前员工。
1978年，美光在博伊西（Boise）的一家牙医诊所的地下室成立。当时的美光并没有任何制造的业务，他们的全部业务，就是给Mostek做半导体的设计咨询。
远离硅谷的美光并没有按照今天我们熟悉的剧本，拿VC（风险投资）的钱，而是拿了几个本地“乡绅”的钱。这样的融资方式，其实很像早期的星巴克。就是本地的几个成功商人觉得这几个小伙子不错，一合计，每人投点钱支持一下。
但只过了一年，这家年轻的公司就遭到了当头一棒。1979年，Mostek被联合技术收购后，美光失去了Mostek的合同，仅有的收入来源没有了。
没了唯一的客户之后，美光决定自己造芯片。建工厂需要更多的钱。在那几个本地“乡绅”的介绍下，美光的创始人们结识了土豆大亨JR Simplot。
1980年，JR Simplot已经70多岁了，种了一辈子土豆，旗下公司是麦当劳最大的冷冻薯条供应商。没有VC们复杂的尽调和胶着的投委会，在参观了美光在牙医诊所地下室的办公室后，JR Simplot出资100万美元，拿下了美光40%的股权。
一个种土豆卖薯条、早已功成名就不缺钱的老人，为啥要投资一个还在地下室，只有4个人的野鸡公司，做的还是与薯条风马牛不相及的存储芯片。也许，是因为薯条和芯片的英文都是Chips？
当然，Simplot给这100万美元还远不够建厂，但他相当于给了美光一张“信用通行证”。在他的背书下，美光成功从当地银行获得贷款，并陆续从其他爱达荷商人那里筹钱。
但当时，一座DRAM工厂的建设成本已经达到上亿美元，美光就算掏光腰包也拿不出来。
为了把成本压到最低，他们拿一家超市的建筑方案来改造厂房，把原本的肉类冷藏空间扩建成洁净室，同时大量采购了其他厂商淘汰的二手设备。最终，这座5万平方英尺的晶圆厂在1981年建成，成本只花了约700万美元。
1981年，美光开始生产64K DRAM，正式从一家芯片设计公司变成了真正的半导体制造商。而美光这个建厂时机，可以说非常精妙。
1981年，随着IBM PC开始进入市场，个人电脑产业此后快速崛起。DRAM作为电脑不可或缺的核心存储器件，需求随之快速上升。美光凭借更小、更先进的64K DRAM设计，以及相对更低的制造成本，迅速打入市场。
仅仅三年后，1984年6月1日，美光正式在纳斯达克上市。按今天的拆股口径回溯，它的首日开盘价约为1.35美元。
虽然如今韩国占据着全球存储芯片的主导地位，但早期的存储行业，其实是美国公司的天下。英特尔的第一款量产产品就是存储芯片，IBM、德州仪器、AMD、摩托罗拉、国民半导体等美国知名的半导体公司，也都曾经涉足过存储行业。
这种格局一直持续到上世纪80年代，直到存储芯片的竞争，进入了另一套游戏规则。
在这套规则下，国家意志成为产业竞争的幕后推手。一些国家通过动用行政力量，从研发、资金、人才等多个维度定向扶持特定的企业。企业可以不考虑短期的利润和股价表现，维持极高强度的资本开支，甚至在行业下行期也要逆势投资，只为了能熬死对手。
从80年代日本企业的崛起，到后来韩国企业的后来居上，走的都是这条路，连具体的打法都大差不差：我挣不挣钱无所谓，我要的，是你不能活。
于是，日本企业用它挤垮美国企业，韩国企业后来又用它挤垮日本企业。在这样残酷的竞争下，美国几乎全部的半导体公司都退出了存储业务，只剩下美光这一个独苗。
杨倚歌
阳光保险资产证券研究部科技组组长
存储与代工很相似，是资本密集度很高的行业，需要大量的产能制造及资本开支来维持工厂的运营。存储周期下行时，当期利润无法覆盖重资产折旧，许多公司便在这一阶段破产。
技术环节最核心的技术壁垒，仍集中在美国和欧洲，部分上游材料和零部件集中在日本，中国台湾和韩国则受益于较低的制造成本，以及早期的政府扶持。
但是，在这样的市场格局下，为什么只有美光生存下来了呢？毕竟，美国没有国家控制的银行能给美光输血，美国的资本市场也不可能容忍任何一家公司，一边亏钱一边投资。
在这里，我们总结出了一个结论，试着回答一下上面的问题：美光身上具备一种“美国东亚二象性”，它同时兼具着美国性和东亚性，还把两边的优点结合的特别好。
▍美光的“美国性”
美光首先是一家美国公司，这对于理解美光的成功很重要。美光的美国性首先体现在，它可以背靠美国发达的资本市场和灵活的金融工具，在行业低谷期，借助美国公司的身份，用极其精明的资本运作，低价扩大自身产能。
来看一个早期的案例：1998年，美光买下了德州仪器的存储业务。交易细节十分有意思，乍一看，这是一桩价值8亿多美元的交易。但实际上，美光一毛钱的现金也没出。美光付出的，是价值8亿多美元，定向增发的股票和9.5亿美元的公司债券。
德州仪器不仅没有收到现金，还给美光提供了7.5亿美元融资，用于将收购后的工厂改成美光的生产工艺。是的，你没有看错，是卖方德州仪器另外拿出7.5亿美元现金给美光。
1998年是存储行业周期性的低点，德州仪器急于将亏损严重的存储业务甩掉。美光就这样不花一毛钱现金，拿下了德州仪器的全部存储业务，还顺手拿到了大把专利的交叉授权。
除了成熟的资本运作外，美光的“美国性”，还有一个常被忽略的维度：法律。从上世纪80年代开始，美光就一次次把美国的贸易和司法体系变成自己的竞争工具。
1985年，当日本厂商在DRAM市场把美国同行打得溃不成军时，美光向美国政府提起反倾销申诉，最终推动美国对日本DRAM展开调查，并促成了1986年的《美日半导体贸易协定》。
90年代面对韩国厂商崛起，美光又发起反倾销调查。2002年，在收购海力士失败后，美光进一步推动了针对韩国DRAM补贴的调查，最终海力士被征收高额反补贴关税。
但美光最经典的一次“法律操作”，还是DRAM价格操纵案。
2002年，在美国司法部调查多家DRAM厂商串通涨价时，美光率先向司法部举报并申请宽大处理，成为第一家主动配合调查的涉案企业，提供了卡特尔运作的关键证据并持续配合调查。
最终，三星、海力士、英飞凌、尔必达等同行被处以巨额罚款，而美光作为宽大政策下的吹哨者，既没有被刑事起诉，甚至没有缴纳任何罚款。
所以，美光的美国身份带来的，除了成熟的资本运作外，还有着一套天然熟悉、且能够借力的美国法律和监管体系，帮它在竞争最激烈的时候，去改变游戏规则。
不过，这两点优势其他美国企业也有，那为什么他们都退出市场了？这其实跟美光业务的特殊性有关。当时美国市场上的存储芯片玩家，比如英特尔、IBM、德州仪器等等，他们都拥有更多高利润业务，存储只是他们一个分支。
杨倚歌
阳光保险资产证券研究部科技组组长
IBM、德州仪器或英特尔等公司，本质上它们还有其他业务可以发展。例如，德州仪器可以做模拟芯片，英特尔可以做CPU，IBM是ODM的电脑制造商。这些公司有其他主业支撑，因此在那一轮行业出清之后，把存储的业务该卖的卖，该收给别人给收了。
但美光不同，它没有其他业务，从成立起就它就只专注存储。存储行业越是低迷，它越没有退路，也越必须想办法熬过去。而这些本土巨头的危机，就被它视为逆风翻盘的机会。
后来，美光也把这种思路带到了东亚市场。
▍美光的“东亚性”
从2008年开始，美光完成了几笔极其精明、让人拍案叫绝的交易，直接造就了如今的存储三巨头格局的行业大洗牌。也是在这个阶段，在保持自身美国性的同时，美光在产能端逐渐开始东亚化。
奇梦达是德国英飞凌拆分出来，专注于存储业务的公司，是当年欧洲存储行业“全村的希望”。2008年金融危机后，存储价格暴跌，奇梦达现金流极度紧张。就在奇梦达挣扎在生死线上时，美光来了。
华亚科技，这是一家由台湾南亚科技和英飞凌联合成立，专注于DRAM制造的企业。奇梦达从英飞凌拆分后，华亚科技的股权也被转移给了奇梦达。2008年，奇梦达持有约35%的华亚科技股权。
这一次，美光没有再玩换股的把戏，爽快的以约4亿美元现金，收购了奇梦达持有的全部华亚科技股权。
在这4亿美元现金中，华亚科技自己拿出8500万美元借给美光，南亚科技的母公司南亚塑胶借给美光2亿美元，美光真正自己拿出的现金只有约1.13亿美元。
也就是说，美光只用了约1.13亿美元的自有现金，就拿到了华亚科技约35%的股权。一起收入囊中的，还有华亚科技约50%的产能分配权，和向华亚科技导入美光工艺的权利。
导入美光工艺的成本谁来出？反正美光肯定不出。
一年后的2009年8月，华亚科技增发约3.1亿美元股票，用于把工厂转换到美光的工艺。此时的股价也已回升，美光确认了数千万美元的会计收益。
但华亚科技是注定要被美光吃干抹净的。2015年12月，美光以约41亿美元，收购剩余华亚科技股份。这41亿美元中，有约25亿美元，是由本地银行团提供的贷款，抵押物包括华亚科技的厂房，土地和部分设备，约10亿美元是向卖方南亚科技定向增发的股票。所以算下来，美光只花了6亿美元自己账上的现金，就完全收购了华亚科技的剩余股份。
收购后，华亚科技正式改名为“美光晶圆科技台湾”（Micron Technology Taiwan，MTTW）。
接着，时间来到2012年，这也是美光在AI爆发之前的一个高光时刻。这一年，日本的“存储国家队”尔必达申请破产保护，这是日本历史上最大的制造业破产案。
没有任何意外，美光又来了。美光以2000亿日元，按当时汇率计算大约25亿美元的价格，获得了尔必达100%的股权。
但美光会老老实实的拿出2000亿日元的现金吗？当然不可能。达成交易时，美光只拿出了600亿日元的现金，当时约合7.5亿美元。而剩下的1400亿日元约合17.5亿美元，是被安排在交易完成之后的6年分批付款。具体的安排是，2014年到2017年，每年付款200亿日元；2018年到2019年，每年付款300亿日元。
1400亿日元，6年才付清，这条件够苛刻了吧？但这还不够。这1400亿日元的具体付款方式是，尔必达成为美光的全资子公司后继续生产DRAM，美光向尔必达支付晶圆制造费、研发服务费和管理服务费。这些费用以美元计价，尔必达用继续生产产生的现金流支付给债权人，以日元计价。
除此之外，美光还在继续“挣”汇率的钱。
交易在2012年7月达成，当时美光只付了很少一点保证金。到交割完成时，时间已经到了2013年8月。在这期间，日元兑美元的汇率从约80比1跌到了约98比1。也就是说，真正到了交割日，美光付出的600亿日元现金，已经从约7.5亿美元，下降到了约6.15亿美元。而后面分批付款的这6年中，日元兑美元的汇率进一步下跌，最终付出的钱远低于25亿美元。
但省下了这么多钱其实还不是重点，更重要的是它还借收购尔必达，拿下了台湾瑞晶电子。尔必达在破产时持有台湾瑞晶电子（Rexchip）约65%的股权，瑞晶电子是尔必达和力晶科技合资成立的DRAM生产企业，是尔必达重要的产能基地。
美光收购尔必达后，继承了尔必达持有的瑞晶电子约65%的股权，同时与力晶及其关联方单独签署了收购瑞晶电子24%股权的协议。这笔单独的收购价值约100亿新台币，约合3.34亿美元。非常罕见，这3.34亿美元是美光直接付的现金。
2013年交易完成时，美光持有24%+65%，合计约89%的瑞晶电子股权。转年到了2014年，美光又以约1.46亿美元的价格，从金士顿手上买下了9.9%的瑞晶电子股份，将持股比例上升到了超过99%。而瑞晶电子就是现在的美光记忆体台湾（Micron Memory Taiwan，MMT）。
杨倚歌
阳光保险资产证券研究部科技组组长
尔必达破产时，债务压力很大。它那时长期面临良率较低、产能爬坡缓慢的问题，又正好遭遇了行业周期的影响。付款折现后的价值，也明显低于其面值。
对于日本政府和债权银行而言，只有大公司作为买家，能具备相应运营能力，并能承担大部分员工与债务。对美光来说，这笔收购带来了更多技术、产能和员工。美光相当于在行业周期较低的位置，以非常便宜的股期价格，买入了一份未来行业可能形成寡头格局后的看涨期权。
现在回过头来看，完全可以说，对尔必达和瑞晶电子的收购，是美光历史上最重要的收购，也是美光今天成为万亿巨头的基石。
美光在获得了尔必达的广岛DRAM晶圆厂、秋田封装测试厂、瑞晶科技的台中DRAM晶圆厂之后，当时的总产能从世界第四，变成了仅次于三星的世界第二。
从战略上来看，此前美光更强的是PC和服务器DRAM，但尔必达在手机、平板和低功耗DRAM领域有很强优势。所以，这个收购补齐了美光的移动产品线，美光也在之后成为了苹果的DRAM供应商。获得这一切，美光只掏了很少一点自有现金。
当然美光也不是没有失手的时候。在我们海力士的那期中其实也提到过，美光曾经差一点就把海力士收入囊中。但因为它提出的价码太为苛刻，虽然债权银行同意了，但却遭到了海力士全体董事一致否决。
海力士在拒绝美光收购后又熬了10年，终于等来了SK集团的收购。随后大胆押注HBM，成为了AI时代的大赢家。
想象一下，另一个平行宇宙里，美光如果成功收购海力士，现在的存储格局就不是三巨头了，大概率会是美光和三星的双寡头。而如果没有独立的海力士在早期押注HBM，英伟达的H100没有如期上市或性能不佳，今天AI的爆发或许都会延后。
在完成了这些收购后，我们就不能单纯地以一家美国公司来看待美光了。因为从最核心的晶圆制造角度讲，美光几乎可以被看作是一家东亚公司。
截至目前，美光在美国本土仅有弗吉尼亚马纳萨斯（Manassas）一座工厂，产量仅占全球存储供应的约2%。而其他绝大部分的产能都位于亚洲基地。其中，先进DRAM与HBM的核心制造和配套基地，集中在桃园、台中、苗栗铜锣和台南四座城市。
桃园是美光最早的DRAM基地之一，核心是Fab 11。新建的Fab 11E将引入EUV，计划于2028年投产。
台中的规模最大，既承担先进DRAM晶圆制造，也是HBM封装测试的重镇。目前当地已有两座先进封装厂，第二座于2026年10月启用。
苗栗铜锣是最新扩张的DRAM基地。2026年，美光以18亿美元买下力积电的P5厂，并在建设第二座晶圆厂。
台南则是晶圆测试基地，由收购友达的旧厂房改造而来，专门为桃园、台中的DRAM扩产提供配套，首批设备已于2026年9月进驻。
日本则以广岛Fab 15为核心，承担先进DRAM晶圆制造。这座工厂来自美光2013年收购的尔必达，目前正在升级，以支持未来DRAM节点和AI内存生产。
新加坡则是美光最重要的NAND制造基地，目前美光约98%的NAND产能都来自这里。随着AI时代存储需求激增，美光还正在新加坡双线扩产：一座约240亿美元的新NAND晶圆厂已于2026年初动工、计划2028下半年投产。同时，一座约70亿美元的HBM先进封装厂也在建设中，预计2027年起贡献HBM产能。
杨倚歌
阳光保险资产证券研究部科技组组长
美光是政治上的美国公司，运营上的东亚公司。从运营角度看，无论哪家公司，在美国建厂肯定都没有太大的优势。
以台积电赴美建厂为例，其毛利率会受到两到三个百分点的稀释。美国工厂的产能爬坡、员工加班意愿等，对台积电来说也是无法保证的事情。我认为对美光来说也一样，只不过与台积电不同，它是政治上的美国公司。
美光身上的东亚性，也解释了我们心中的一个疑问：美国制造业问题重重，在半导体制造这个最注重效率，最依赖高素质工程师的行业中，美光作为一家美国公司，是如何搞定制造的。
现在答案来了，因为人家的产能基本就不在美国。不过，现在也随着AI竞争的加剧，这样的格局也开始发生着变化。
我们先来看看，美光现在在整个存储行业中处于一个什么位置。
▍美光的业务现状
如果单纯看公司规模，全球真正能够称得上内存巨头的，其实就三家：三星、SK海力士和美光。
而从营收规模和产能体量上来看，美光是这三家中最小的。以2026年二季度的财务数据为例，SK海力士营收约合550亿美元，美光同期营收约414.6亿美元，三星半导体业务营收约为877亿美元。
产能方面，差距更大。据SemiAnalysis估算，到2026年底，三星的DRAM月产能约为72万片、海力士约59.5万片，美光约为38.5万片。在最关键的HBM上，截至2025年底，海力士、三星的月产能都在16万到17万片上下，美光却只有约6万片，大约只有两家的三分之一。
但是，要是从最近几个季度的增长速度来看，美光却是这三家中跑得最快、最会赚钱的。
最新一个季度的财报显示，美光营收已达到542亿美元，在高基数上又增长了31%。2026年全财年营收1332亿美元，同比增长256%。营业利润率也从2025年初的约25%，升至80%以上，并在2026年二季度反超海力士，成为三家第一。
为什么美光最近的爆发力这么强呢？这背后其实跟它的业务结构相关。
三星的业务比较复杂，它身上有着代工和芯片设计这些利润率偏低的包袱，我们这里先不做对比。但美光和海力士的业务其实是高度相似的，二者可以放到一起来看看。
美光和海力士的业务都主要由DRAM和NAND两大块构成，并且占比很类似，都是DRAM占了接近八成，NAND大约占两成。其中，DRAM内部也是分为两条线，一条是传统DRAM，主要是服务器用的DDR5、手机平板用的LPDDR这些通用内存。另一条则是HBM，也是造成差别的最重要原因。
海力士很早就开始押注HBM，几乎把身家性命都压了上去。它在2013年就和AMD共同推出了HBM1，接着一代一代往前推，把越来越多的DRAM产能腾出来专门造HBM。到现在，它大约有三成的DRAM产能都用在了HBM上，到2027年这个比例预计会升到接近四成。
这份早早下注、重仓投入的决心，换来了它今天在HBM上近乎垄断的领先地位：全球HBM市场里，海力士一家就拿走了约六成的份额，是当之无愧的王者。
相比之下，美光起步很晚。它直到2020年才推出首款HBM产品，而那时海力士和三星早已交付过HBM、HBM2两代产品。这也造成了，如今HBM大约只占美光DRAM收入里的两成，但海力士的HBM，几乎占据它DRAM收入的半壁江山。
这里面，藏着一个这一轮周期里最关键、也最反直觉的变化，那就是涨价得最凶的，其实不是HBM，而是被冷落的传统DRAM。
因为三巨头都忙着把产能转去做利润更高的HBM，结果服务器、PC、手机用的这些通用内存，供给被抽走了一大块，全面陷入短缺，于是价格一飞冲天。
数据显示，2026年一季度，传统DRAM合约价环比大涨90%以上，二季度还在继续涨。但反观HBM，因为几家龙头大多是跟大客户签的早期锁价的长期协议，价格反而被提前摁住了。
杨倚歌
阳光保险资产证券研究部科技组组长
HBM的合约与过去的传统DRAM、NAND合约不太一样，传统的DRAM和NAND也有长期协议，但通常按季度或半年议价，价格更接近随行就市，只锁量不锁价，也没有赔付款。HBM最早出现就是为了AI服务的，一直都是以一年一谈价，大多在每年年底前后确定。
也就是说，今年的HBM价格在去年年底定下来的，而当时整个存储市场还没有开始疯狂涨价。
于是最近就出现了这样一个局面：海力士HBM卖得最多，但价格恰恰被长约锁死。当它把产能都倾斜给HBM，留给传统DRAM的产能也自然就被挤压了。
美光的处境正好相反。放在过去，HBM占比低是美光被诟病的短板。可偏偏在这一轮，通用DRAM涨得比HBM更猛，美光这块更大的敞口，反而让它更充分、更直接地吃到了这波涨价红利。这种“更均衡的应用结构”，如今常被HBM的光环盖过，但其实是美光现阶段的最大优势之一。
美光目前的业务收入被划分为四块，分别为云内存、核心数据中心、移动与客户端、汽车与嵌入式。最新一季度的数据显示，这四块业务的收入，分别为162.8亿美元、180亿美元、131.1亿美元和68.2亿美元。虽然数据中心相关的两块业务仍然是大头，但移动、客户端、汽车和嵌入式业务合计仍贡献了约37%的收入，是一块相当可观的基本盘。
尤其是在汽车和工业市场，美光积累了长期的客户和认证壁垒。这些业务增长可能没有HBM快，却胜在稳定、认证壁垒高、客户黏性强，是典型的“压舱石”类的业务。
Rob Li
纽约Amont Partners管理合伙人
海力士发布季报后，市场认为其Operating Income（营业利润）低于预期，股价当天跌了十多个点。一个核心原因在于，HBM在海力士业务中的占比最高。
在以前这是好事，市场会很喜欢，因为HBM是最高端的产品。但从去年第四季度到今年上半年，普通内存价格也涨得很厉害，而HBM消耗更多晶圆，成本比普通内存更高，因此导致这一阶段的毛利率反而不及普通内存。
换句话说，在相同产能条件下，分配给HBM的资源越多，对公司整体毛利率就形成了拖累，而不是助力。
但是，当前传统内存毛利率更高只是阶段性的，HBM依然是未来制胜的关键。
▍竞争焦点：HBM
如今，HBM正在成为存储行业穿越周期的一个关键变量。过去，DRAM和NAND高度标准化，存储芯片更像一种“大宗商品”，价格和利润随着供需周期剧烈波动，厂商很难维持稳定的盈利能力。
但HBM不同，它需要跟特定客户的特定芯片深度协同设计，要通过定制认证，每家的堆叠和base die方案也有所不同，更接近非标准化的“定制产品”。因此，它技术门槛更高，客户验证周期也更长。
随着AI算力需求持续增长，HBM不仅带来了更高的单价和利润率，也让存储厂商获得了更强的订单确定性和议价能力。
所以，今天市场所说的“存储价值重估”，关注的并不是最近存储芯片的涨价，更在于HBM正在改变这个高度周期性行业的盈利模式，让周期变弱、更平滑。
杨倚歌
阳光保险资产证券研究部科技组组长
如果仍按照过去随行就市的方式，每季度依据合约价议价，那么传统DRAM和NAND占比越高，周期风险反而越大。只有HBM这类有长期协议、有需求景气度的产品占比高的时候，抗周期性和盈利稳定性才能提升。
所以美光也很清楚，在HBM上绝不能掉队。实际上，美光很早就意识到了“堆叠内存”这条赛道的重要性，只是它早年押错了标准。
早在2011年，美光就联合三星、IBM等推出过一种叫HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）的堆叠内存技术，这个时间点甚至早于海力士押注HBM。这个技术的思路是把多层DRAM裸片，和独立的逻辑控制芯片（Logic Die）混合堆叠在一起，直接把内存控制器安装在内存堆栈内部，依靠TSV硅通孔技术垂直堆叠多层芯片，形成立体方块形态。
HMC在技术上有很多亮点，也一度用在超级计算机、网络处理器等场景。但与HBM相比，传输相同数量的数据，功耗较高，也很难适配本身就是高功耗的GPU，也因此没有被英伟达和AMD采用。
2017年5月，前闪迪联合创始人Sanjay Mehrotra出任美光CEO。他上任后决定不再推进HMC，并转向了已经成为行业标准的HBM，这被普遍认为是美光近年来最重要的一次路线纠偏。
但这时，美光已经在HBM上足足落后了两代，即便是2020年美光推出首款HBM产品之后，研发速度也一直不温不火。2022年6月，海力士已经率先量产HBM3，成为全球首家把HBM3送进英伟达H100供应链的厂商。但美光这边，却迟迟没有动静。
真正让美光扳回一局的，是一个大胆的决定：它干脆跳过了整整一代HBM3，把全部资源押在了下一代HBM3E上。
这一跳，赌对了。2024年2月，美光宣布量产24GB的HBM3E，并挤进了英伟达H200的供应链，而当年二季度就随H200一起出货。从这一代起，美光的追赶明显提速：它接着推出了容量更高的12-Hi HBM3E，又一路向下一代HBM4推进。
到HBM4这一代，美光甚至打了一场漂亮的翻身仗。2026年一季度，它比原定计划提前了整整一个季度，开始量产36GB、12层堆叠的HBM4，带宽超过每秒2.8TB、引脚速率超过11Gbps，功耗比自家上一代降低了两成多。
同年6月，英伟达CEO黄仁勋公开确认，海力士、三星、美光三家都已通过HBM4的认证、进入量产，共同为下一代Vera Rubin平台供货。这也是HBM历史上第一次，新一代产品一开始就集齐了三大供应商。至此，美光终于甩掉“迟到者”的标签，产品规格上，重新站到了与三星、SK海力士同代竞争的位置。
不过，“能造”和“造多少”，还是两回事。据供应链分析师估算，这一代Vera Rubin的订单分配。海力士一家就拿走了六到七成，三星占两到三成，留给美光的，只是剩下的一小块。从收入份额看，美光在HBM市场只占到20%，距离海力士仍有明显差距。
Rob Li
纽约Amont Partners管理合伙人
在目前阶段，目前几家厂商的Pin Speed（单Pin传输速率）都合乎规格。从美光自身看，它并没有特别强的动力，因为它的产能是三家中最少的。美光多次表示，只要HBM市场占有率能够与自身DRAM产能占比维持一致，就可以接受。从英伟达作为客户的角度看，三家供应商都会使用，最需要的是它们能够保证供应量。
所以对于美光来说，除了技术上的持续追赶之外，未来要跨越的重点，还是被海力士的先发绑定与数倍产能优势牢牢占住的“份额”。不过，HBM的竞争还在继续。下一代的HBM4E，正在成为三巨头的下一个战场。
美光要在HBM4E上，首次把最先进的EUV光刻技术引入量产工艺。但我们的嘉宾认为，转向使用EUV技术，并不意味着就给美光带来了技术上弯道超车的机会。从目前的格局来看，海力士仍然牢牢占据着HBM的头把交椅。
杨倚歌
阳光保险资产证券研究部科技组组长
制程压力越来越大时，就很难不使用EUV。存储是以技术为基础、靠产能规模取胜的行业。大家都采用EUV之后，只能说技术代际拉平了。对于HBM，还要看封装能力，如何楼建的更稳定、更好。目前我认为海力士更好一些，三星和美光大差不差。
还有一点很重要，如果我们仔细留意美光HBM加速追赶的这个时间点，你可能会发现，它恰好发生在美国重振芯片和制造的大背景下，这也让美光如今的身份发生了变化。
过去，美光是美国一家普通的芯片公司。但在AI时代进入白热化竞争的当下，美光已经变成了美国必须保住的一个核心战略资产。
HBM是当下决定AI芯片性能最关键的基础设施之一，在全球能够大规模生产先进HBM的厂商中，美光是唯一一家美国公司。这意味着，如果美国想要掌握从GPU、先进封装到HBM的完整AI供应链，就不能只靠英伟达、AMD这些芯片设计公司，也必须保住美光。所以，美国开始想办法把美光从亚洲“拉回来”。
2022年，美国通过《芯片与科学法案》，把先进半导体制造放到了国家产业政策最重要的位置上。美光作为美国本土唯一内存龙头，成为了最核心的补贴对象。
美国政府给出的条件极具有吸引力，包括直接补贴、贷款、税收优惠，再加上州政府提供的土地和基础设施支持等。
美光给出的回应，是在美国的大规模建厂计划。根据美光官网数据显示，计划到2035年，将总计在美国投入超过2500亿美元。
这些投资主要落在三个地方：
第一站点，是美光的老家，爱达荷州博伊西。2022年，美光宣布投资约250亿美元，在总部旁边建一座先进DRAM晶圆厂，这是美国数十年来新建的第一座先进内存工厂。2025年，美光又宣布将再建第二座工厂。两座工厂会与美光原有的爱达荷研发中心直接配套，未来也将承担包括HBM在内的先进产品研发和制造。
第二站点，是纽约州克莱，这里的规模更加夸张。美光计划在未来20多年里，逐步建设一个由最多四座先进DRAM Fab组成的超级工厂园区，总投资最高达到1000亿美元。目前，纽约的第一座Fab已经在2026年破土动工。
此外，老牌的弗吉尼亚马纳萨斯工厂，也被纳入扩建和升级。它不追最先进制程，而是主要把成熟的1αDRAM搬回美国，专供汽车、国防、工业这些长周期市场。
如果把这些工厂放到一起看，美光尝试做的，是要把最先进的DRAM制造能力重新放回美国。以博伊西为研发和先进DRAM制造的核心，承接最前沿制程和HBM相关能力，以纽约克莱为未来最大的先进DRAM产能基地，再以弗吉尼亚Manassas承接成熟制程，服务汽车、工业和国防等对成熟节点有稳定需求的市场。
美光表示，它们计划要把大约40%的DRAM产能放在美国。相应地，美国在全球先进存储制造中的份额，将从今天的不到2%，抬升到约10%。
但是，这仍是一场以十年为时间单位的马拉松。推进得最快的博伊西一期，也要到2027年前后才投产。规模最大的纽约克莱的工厂集群，甚至排到2030年代乃至更晚。
现实的阻力目前也已经显现，纽约园区因为劳动力短缺、建设周期漫长，进度一再承压。美光不得不把资金在州与州之间腾挪、优先保住能更快出货的项目。
所以，想要把先进产能搬回美国，从来不是一纸法案、一笔补贴就能立刻兑现的。
至少在这个十年的上半场，当我们说美光是“美国的内存独苗”时，它引以为傲的那些先进产能，绝大部分，其实依然在太平洋的另一侧。
Rob Li
纽约Amont Partners管理合伙人
当CEO说希望今后把40%的产能放在美国时，需要注意他并没有提到时间线，并没有说是明年、三年后、十年后还是二十年后。因此中间解释空间很大，这个话他怎么都可以说圆。
从美光的角度，它们在美国扩产能的话，最近看到的消息是要到2030年前后。当然此后再过十年，它还可以继续逐步扩张，但我认为实际能够落地的规模仍比较有限。
就在不久前，苹果和美光之间发生了一场火药味十足的“对战”。随着存储芯片价格大涨，苹果不得不上调部分产品售价，并将成本压力的锅直接甩到了美光身上。为了寻找更便宜的供应，苹果向美国政府寻求支持，希望能扩大中国存储芯片的供应。
但美光听到之后，不仅直接公开回怼苹果，还反过来向美国政府施压，试图阻止这一计划。这场冲突有意思的地方，其实还不在于苹果和美光谁输谁赢，而是美光的位置已经彻底变了。
过去，苹果这样的下游巨头，往往拥有更强的议价能力。供应商要围着苹果转，想办法降成本、保供应。
但AI时代，当存储成为AI算力最稀缺的资源之一，美光一跃成为了掌握话语权的人。从爱达荷州的牙科诊所地下室，到今天成为全球仅有的三大DRAM巨头之一。从在日本、韩国的产业战争中苦苦求生，到利用资本市场、贸易规则一次次活下来。再到今天，美国政府愿意拿出几十亿美元，也要把它的先进制造能力拉回美国。
如今，美光已从一家普通的美国存储公司，变成连接美国资本、亚洲制造和全球AI产业链的关键节点，第一次拥有了足以影响整个行业的底气和筹码。
而这一切，或许就是美光押注存储近50年，熬过一次又一次周期之后，终于等来的回报。