美国出台了千亿美元的芯片法案一共有1034页,其中只有77页真正的芯片法案,它最重要的特点就是重点扶持高端工艺的芯片制造。围绕该重点,芯片法案分成了三个部分,第一,半导体制造激励计划,共计390亿美元,包括鼓励半导体设备建设现代化和扩建;第二,由商务部牵头的一系列计划,共计110亿美元,主要为了推动先进半导体工艺的研发和促进劳动力就业;第三,一系列供应链、国家安全和国际合作相关的补充方案,共计20亿美元。美国为什么如此看重芯片制造?芯片法案对中国会造成什么影响,我们又该如何去应对?本期视频和老石一起来寻找答案。