“芯片”的前世今生

信息时代，“芯片”有多重要？它是数字信息的处理器，没有它，我们口中的物联网、大数据、人工智能、自动驾驶......可能连泡沫的影子都没有，建立在数字化基础上的整个互联网产业大厦也将即刻倾倒。 这也是芯片产业吸引大批投资者目光的原因，毕竟，谁不想站在信息产业最上游收租呢？虽说如此，当下为何会出现“芯片荒”呢？ 关注此文集，一起探寻“芯片”的前世今生以及各国围绕“芯片”的那些恩怨情仇。

大模型新时代，小公司靠边站？

大公司搞大模型，小公司调小模型？

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硬AI©

台积电：iPhone拉胯，英伟达救场

受多个下游需求不足的影响，整体半导体周期仍相对疲软

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海豚投研

“反英伟达联盟”背后，是AI的第三场战争

此前市场鲜有关注的交换机，正在扼住AI算力的咽喉

33

锦缎

车载MCU芯片，也要拼制程了

新型存储，打破28nm那堵墙

24

电子工程世界

存储，活过来了

新一轮成长黎明期

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半导体行业观察

押注自动驾驶，英伟达需要中国

核心能力一直是“卖卡”，而缺少“工程能力”

102

远川科技评论

芯片巨头“瓜分”美国2800亿

美国商务部和英特尔、台积电们在相互博弈，以争取到自己的利益最大化

23

腾讯科技

台积电获美商务部116亿美元资金支持，宣布建亚利桑那州三厂

14家台积电的直接供应商将计划在美国新建或扩建工厂

11

财联社©

芯片巨头开战2纳米

台积电继续领跑，三星、英特尔想弯道超车

40

界面新闻©

英伟达芯片倒爷，快玩不动了

在这一波囤积的算力释放之后，倒爷们会逐渐沉寂，最终大多数都会消失

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财经杂志©

台积电董事长亲述：半导体技术发展，进入深水区

硅光将成为未来半导体产业最重要的技术之一

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AlphaEngineer

为大模型定制一颗芯片？

“我们应该直接在芯片中打造智能”

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半导体行业观察

硅谷科技公司联合起来，要“偷”英伟达的家

英伟达还保得住江湖地位吗？

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智谷趋势

HBM芯片暗战

大模型和GPU是明战，HBM则是暗战

23

锦缎

反英伟达CUDA联盟集结：谷歌英特尔高通牵头，微软亚马逊加入

行业壁垒已经形成

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量子位

英伟达新核弹，站在苹果的肩膀上

创造历史的人，永远无法预见自己在历史进程中的坐标

131

远川科技评论

英伟达吃肉，它喝不了汤

浪潮信息被扼住了脖子。

101

宋昌浩

苹果芯片，出大问题了

不用Root权限，1~10小时盗走密钥

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电子工程世界

阿里玄铁五年考，CPU新生态探路难

目前RISC-V的发展超越了很多人的期望

19

经济观察报

ASML，为何想逃？

半导体的“荷兰病”

40

半导体行业观察

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