GPU降温有新招？英伟达或用液态金属取代硅脂，散热效率更高。

据财联社，英伟达最新的Blackwell架构显卡已亮相CES 2025。其中，旗舰GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（创始人版）比前代产品更薄。、

最新消息称，为了让其更轻薄，英伟达重新设计了其印刷电路板(PCB)和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。

其中，新冷却器的显著特点是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制575W TGP的热设计功耗，这对于Founders Edition显卡来说是一次创新。

GPU在高负载运行时会产生大量热量，为了防止GPU过热，英伟达采用了多种散热技术，包括先进的散热器设计、高效的散热风扇、以及液态金属热界面材料等。