三星芯片代工部门2025年设施投资或将减半。

三星代工部门计划将2025年设施投资削减一半以上，较2024年的10万亿韩元下降至5万亿韩元。据称，三星芯片代工部门在2025年的投资将集中在华城S3工厂和平泽P2工厂上。在S3工厂，部分3nm产线将转换为2nm。P2工厂则计划于2025年底安装一条月产能为2000至3000片晶圆的1.4nm测试线。