芯率智能完成数千万B轮融资，元禾璞华领投。

本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展及产业人才建设。独木资本继续担任独家融资顾问。芯率智能成立于2006年，最初以信息化软件产品与华虹合作，进入晶圆厂业务领域。2014年，公司正式与中芯国际合作，双方围绕产线大数据分析及良率分析展开联合研发，替代美国KLA的相关产品。2018年，芯率智能的大数据平台正式落地应用，随后在2019年陆续推出了YMS、DMS、ADC等相关产品。