ASML计划将人工智能技术整合至芯片制造设备中以提升工具性能和生产效率。该计划包括扩展先进封装技术研发领域。新型工具开发旨在实现多芯片拼接集成。人工智能应用预计将优化生产流程并加速制造速度。技术扩展涉及半导体设备的关键性能改进。