以色列AI芯片设计公司Hailo Technologies Ltd.正在推进特殊目的收购公司(SPAC)合并上市流程。当前交易估值低于5亿美元,较该公司2024年获得的12亿美元估值下降超过60%。Hailo专注于边缘计算场景的AI处理器研发,其芯片产品应用于智能摄像头、自动驾驶等领域。SPAC合并成为半导体初创企业在当前资本市场环境下重要的退出路径之一。估值大幅缩水反映投资者对AI硬件领域投资趋于谨慎。行业数据显示,2024年全球半导体初创企业融资规模同比下降35%。