三星Exynos2700或弃用WLP封装，成本压力成主因。

据报道，三星电子正在评估下一代移动应用处理器Exynos2700的封装方案。其计划不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装（FO-WLP）技术，该技术散热虽佳、但获利难保。其调整主要源于WLP工艺带来的制造成本压力。