三大存储厂打响“散热”攻关战，热管理成下一代HBM核心竞争力。

海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点；②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上；③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。